12-inch volautomatische precisie-zaagmachine met speciaal snijsysteem voor wafers, geschikt voor Si/SiC en HBM (aluminium).

12-inch volledig automatische precisie-zaagmachine voor het zagen van wafers, speciaal ontworpen voor Si/SiC en HBM (aluminium). Afbeelding.

Korte beschrijving:

De volledig automatische precisiesnijmachine is een uiterst nauwkeurig snijsysteem dat speciaal is ontwikkeld voor de halfgeleider- en elektronica-industrie. Het systeem combineert geavanceerde bewegingsbesturingstechnologie met intelligente visuele positionering om een verwerkingsnauwkeurigheid op micronniveau te bereiken. Deze machine is geschikt voor het nauwkeurig snijden van diverse harde en breekbare materialen, waaronder:
1. Halfgeleidermaterialen: Silicium (Si), siliciumcarbide (SiC), galliumarsenide (GaAs), lithiumtantalaat/lithiumniobaat (LT/LN) substraten, enz.
2. Verpakkingsmaterialen: Keramische substraten, QFN/DFN-frames, BGA-verpakkingssubstraten.
3. Functionele apparaten: Oppervlakte-akoestische golf (SAW)-filters, thermo-elektrische koelmodules, WLCSP-wafers.

XKH biedt diensten aan op het gebied van materiaalcompatibiliteitstesten en procesaanpassing om ervoor te zorgen dat de apparatuur perfect aansluit op de productiebehoeften van de klant. Zo leveren we optimale oplossingen voor zowel R&D-monsters als serieproductie.

Stuur ons een e-mail.

Functies

Technische parameters

Parameter	Specificatie
Werkgrootte	Φ8", Φ12"
Spindel	Dubbele as 1.2/1.8/2.4/3.0, max. 60000 tpm
Bladgrootte	2" ~ 3"
Y1 / Y2-as	Stapgrootte: 0,0001 mm
	Positioneringsnauwkeurigheid: < 0,002 mm
	Zaagbereik: 310 mm
X-as	Voedingssnelheidsbereik: 0,1–600 mm/s
Z1 / Z2-as	Stapgrootte: 0,0001 mm
Z1 / Z2-as	Positioneringsnauwkeurigheid: ≤ 0,001 mm
θ-as	Positioneringsnauwkeurigheid: ±15"
Reinigingsstation	Rotatiesnelheid: 100–3000 tpm
Reinigingsstation	Reinigingsmethode: Automatisch spoelen en centrifugeren.
Bedrijfsspanning	3-fasen 380V 50Hz
Afmetingen (B×D×H)	1550×1255×1880 mm
Gewicht	2100 kg

Werkingsprincipe

De apparatuur bereikt uiterst nauwkeurig snijden door middel van de volgende technologieën:
1. Zeer stijf spindelsysteem: Rotatiesnelheid tot 60.000 tpm, uitgerust met diamantbladen of lasersnijkoppen om zich aan te passen aan verschillende materiaaleigenschappen.

2. Bewegingsbesturing met meerdere assen: Positioneringsnauwkeurigheid van ±1 μm voor de X/Y/Z-as, in combinatie met zeer nauwkeurige rasterschalen voor afwijkingsvrije snijpaden.

3. Intelligente visuele uitlijning: De CCD-sensor met hoge resolutie (5 megapixels) herkent automatisch snijlijnen en compenseert voor materiaalvervorming of verkeerde uitlijning.

4. Koeling en stofverwijdering: Geïntegreerd koelsysteem met zuiver water en stofafzuiging met vacuüm om thermische impact en deeltjesverontreiniging te minimaliseren.

Snijmodi

1. Snijbewerking met een mes: Geschikt voor traditionele halfgeleidermaterialen zoals Si en GaAs, met snijbreedtes van 50–100 μm.

2. Stealth Laser Dicing: Gebruikt voor ultradunne wafers (<100 μm) of kwetsbare materialen (bijv. LT/LN), waardoor spanningsvrije scheiding mogelijk is.

Typische toepassingen

Compatibel materiaal	Toepassingsgebied	Verwerkingsvereisten
Silicium (Si)	IC's, MEMS-sensoren	Uiterst nauwkeurig snijden, spaandering <10 μm
Siliciumcarbide (SiC)	Vermogenscomponenten (MOSFET/diodes)	Snijwerk met minimale schade, optimalisatie van thermisch beheer
Galliumarsenide (GaAs)	RF-apparaten, opto-elektronische chips	Preventie van microbarsten, controle van de reinheid
LT/LN-substraten	SAW-filters, optische modulatoren	Spanningsvrij snijden, met behoud van piëzo-elektrische eigenschappen
Keramische substraten	Vermogensmodules, LED-verpakking	Verwerking van zeer hard materiaal, vlakheid van de randen
QFN/DFN-frames	Geavanceerde verpakking	Gelijktijdig snijden van meerdere spanen, optimalisatie van de efficiëntie
WLCSP-wafers	Wafer-level verpakking	Schadevrij snijden van ultradunne wafers (50 μm)

Voordelen

1. Scannen van cassetteframes met hoge snelheid, inclusief botsingspreventiealarmen, snelle positionering en krachtige foutcorrectiemogelijkheden.

2. Geoptimaliseerde snijmodus met dubbele spindel, waardoor de efficiëntie met circa 80% wordt verbeterd ten opzichte van systemen met één spindel.

3. Nauwkeurig geïmporteerde kogelomloopspindels, lineaire geleiders en gesloten-lusregeling voor de Y-as-rasterverdeling, die de stabiliteit op lange termijn van zeer nauwkeurige bewerkingen garanderen.

4. Volledig geautomatiseerd laden/lossen, positioneren, uitlijnen, snijden en zaagsnede-inspectie, waardoor de werkdruk van de operator aanzienlijk wordt verminderd.

5. Spindelmontagestructuur in portaalstijl, met een minimale afstand tussen de dubbele messen van 24 mm, waardoor een bredere toepasbaarheid voor snijprocessen met dubbele spindel mogelijk is.

Functies

1. Zeer nauwkeurige contactloze hoogtemeting.

2. Meerdere wafers tegelijk snijden met een dubbel mes op één lade.

3. Automatische kalibratie-, zaagsnede-inspectie- en detectiesystemen voor zaagbladbreuk.

4. Ondersteunt diverse processen met selecteerbare automatische uitlijningsalgoritmen.

5. Functionaliteit voor zelfcorrectie van storingen en realtime bewaking van meerdere posities.

6. Mogelijkheid tot eerste inspectie na het snijden.

7. Aanpasbare modules voor fabrieksautomatisering en andere optionele functies.

Compatibele materialen

Apparatuurservices

Wij bieden uitgebreide ondersteuning, van de selectie van apparatuur tot het onderhoud op lange termijn:

(1) Maatwerkontwikkeling
• Aanbevelingen doen voor snij-/laseroplossingen op basis van materiaaleigenschappen (bijv. hardheid van SiC, brosheid van GaAs).

• Bied gratis proefstukjes aan om de snijkwaliteit te controleren (inclusief spaandering, snijbreedte, oppervlakteruwheid, enz.).

(2) Technische opleiding
• Basistraining: Bediening van apparatuur, parameterinstelling, routineonderhoud.
• Gevorderde cursussen: Procesoptimalisatie voor complexe materialen (bijv. spanningsvrij snijden van LT-substraten).

(3) After-salesondersteuning
• 24/7 respons: diagnose op afstand of hulp op locatie.
• Reserveonderdelen: Spindels, messen en optische componenten zijn op voorraad voor snelle vervanging.
• Preventief onderhoud: Regelmatige kalibratie om de nauwkeurigheid te behouden en de levensduur te verlengen.

Onze voordelen

✔ Branche-ervaring: Wij bedienen meer dan 300 wereldwijde fabrikanten van halfgeleiders en elektronica.
✔ Toonaangevende technologie: Nauwkeurige lineaire geleidingen en servosystemen garanderen toonaangevende stabiliteit.
✔ Wereldwijd servicenetwerk: Dekking in Azië, Europa en Noord-Amerika voor lokale ondersteuning.
Voor testen of vragen kunt u contact met ons opnemen!