Volautomatische waferring-snijmachine. Werkformaat: 8 inch/12 inch waferring-snijden.

Volautomatische waferring-snijmachine. Werkformaat: 8 inch/12 inch. Afbeelding van de waferring-snijmachine.

Korte beschrijving:

XKH heeft zelfstandig een volledig automatisch systeem voor het afsnijden van waferranden ontwikkeld. Dit geavanceerde systeem is speciaal ontworpen voor de front-end processen in de halfgeleiderproductie. De apparatuur is voorzien van innovatieve meerassige synchrone besturingstechnologie en een zeer stijf spindelsysteem (maximale rotatiesnelheid: 60.000 tpm), wat resulteert in nauwkeurig afsnijden met een snijprecisie tot ±5 μm. Het systeem is uitstekend compatibel met diverse halfgeleidersubstraten, waaronder maar niet beperkt tot:
1. Siliciumwafers (Si): Geschikt voor randbewerking van wafers van 8-12 inch;
2. Samengestelde halfgeleiders: Halfgeleidermaterialen van de derde generatie, zoals GaAs en SiC;
3. Speciale substraten: piëzo-elektrische materiaalwafels, waaronder LT/LN;

Het modulaire ontwerp maakt snelle vervanging van diverse verbruiksartikelen mogelijk, waaronder diamantbladen en lasersnijkoppen, met een compatibiliteit die de industrienormen overtreft. Voor specialistische procesvereisten bieden we complete oplossingen die het volgende omvatten:
• Speciaal aanbod van snijbenodigdheden
• Aangepaste verwerkingsdiensten
• Oplossingen voor het optimaliseren van procesparameters

Stuur ons een e-mail.

Functies

Technische parameters

Parameter	Eenheid	Specificatie
Maximale werkstukafmeting	mm	ø12"
Spindel	Configuratie	Enkele spindel
	Snelheid	3.000–60.000 toeren per minuut
	Uitgangsvermogen	1,8 kW (2,4 optioneel) bij 30.000 min⁻¹
	Maximale bladdiameter.	Ø58 mm
X-as	Snijbereik	310 mm
Y-as	Snijbereik	310 mm
	Stapgrootte	0,0001 mm
	Positioneringsnauwkeurigheid	≤0,003 mm/310 mm, ≤0,002 mm/5 mm (enkele fout)
Z-as	Bewegingsresolutie	0,00005 mm
Z-as	Herhaalbaarheid	0,001 mm
θ-as	Maximale rotatie	380 graden
Spindeltype		Enkele spindel, voorzien van een stijf mes voor het snijden van ringen.
Nauwkeurigheid bij het snijden van ringen	μm	±50
Nauwkeurigheid van de waferpositionering	μm	±50
Efficiëntie van een enkele wafer	min/wafer	8
Efficiëntie van meerdere wafers		Tot 4 wafers tegelijk verwerken
Gewicht van de apparatuur	kg	≈3.200
Afmetingen van de apparatuur (B×D×H)	mm	2.730 × 1.550 × 2.070

Werkingsprincipe

Het systeem behaalt uitzonderlijke snoeiprestaties dankzij deze kerntechnologieën:

1. Intelligent bewegingsbesturingssysteem:
• Zeer nauwkeurige lineaire motoraandrijving (herhaalbare positioneringsnauwkeurigheid: ±0,5 μm)
• Synchrone zesassige besturing ter ondersteuning van complexe trajectplanning
• Realtime trillingsonderdrukkingsalgoritmen voor stabiele snede

2. Geavanceerd detectiesysteem:
• Geïntegreerde 3D-laserhoogtesensor (nauwkeurigheid: 0,1 μm)
• Visuele positionering met CCD-sensor met hoge resolutie (5 megapixels)
• Online module voor kwaliteitsinspectie

3. Volledig geautomatiseerd proces:
• Automatisch laden/lossen (compatibel met de FOUP-standaardinterface)
• Intelligent sorteersysteem
• Gesloten reinigingssysteem (reinheidsklasse: 10)

Typische toepassingen

Deze apparatuur biedt aanzienlijke meerwaarde voor diverse toepassingen in de halfgeleiderproductie:

Toepassingsgebied	Procesmaterialen	Technische voordelen
IC-productie	8/12" siliciumwafers	Verbetert de uitlijning van lithografie
Stroomapparaten	SiC/GaN-wafers	Voorkomt randdefecten
MEMS-sensoren	SOI-wafers	Garandeert de betrouwbaarheid van het apparaat.
RF-apparaten	GaAs-wafers	Verbetert de prestaties bij hoge frequenties
Geavanceerde verpakkingen	Gereconstitueerde wafers	Verhoogt de opbrengst van verpakkingen

Functies

1. Vierstationsconfiguratie voor een hoge verwerkingsefficiëntie;
2. Het losmaken en verwijderen van stabiele TAIKO-ringen;
3. Hoge compatibiliteit met belangrijke verbruiksartikelen;
4. De meerassige synchrone trimtechnologie zorgt voor nauwkeurig kantensnijden;
5. Een volledig geautomatiseerde processtroom verlaagt de arbeidskosten aanzienlijk;
6. Dankzij het op maat gemaakte ontwerp van de werktafel is een stabiele bewerking van speciale structuren mogelijk;

Functies

1. Ringvaldetectiesysteem;
2. Automatische reiniging van de werktafel;
3. Intelligent UV-losmaaksysteem;
4. Registratie van het bedieningslogboek;
5. Integratie van de fabrieksautomatiseringsmodule;

Servicebelofte

XKH biedt uitgebreide, complete ondersteuningsdiensten gedurende de gehele levenscyclus van uw apparatuur, ontworpen om de prestaties en operationele efficiëntie gedurende uw gehele productieproces te maximaliseren.
1. Maatwerkdiensten
• Apparatuurconfiguratie op maat: Ons engineeringteam werkt nauw samen met klanten om systeemparameters (snijsnelheid, messelectie, enz.) te optimaliseren op basis van specifieke materiaaleigenschappen (Si/SiC/GaAs) en procesvereisten.
• Ondersteuning bij procesontwikkeling: Wij bieden monsterverwerking met gedetailleerde analyserapporten, inclusief metingen van de randruwheid en defectenanalyse.
• Co-ontwikkeling van verbruiksartikelen: Voor nieuwe materialen (bijv. Ga₂O₃) werken we samen met toonaangevende fabrikanten van verbruiksartikelen om toepassingsspecifieke mesjes/laseroptiek te ontwikkelen.

2. Professionele technische ondersteuning
• Toegewijde ondersteuning op locatie: Gecertificeerde engineers worden toegewezen voor kritieke opstartfasen (doorgaans 2-4 weken), die de volgende taken uitvoeren:
Kalibratie van apparatuur en fijnafstelling van processen
Competentietraining voor operators
Integratierichtlijnen voor cleanrooms van ISO-klasse 5
• Voorspellend onderhoud: driemaandelijkse controles met trillingsanalyse en diagnose van servomotoren om ongeplande stilstand te voorkomen.
• Bewaking op afstand: realtime monitoring van de prestaties van apparatuur via ons IoT-platform (JCFront Connect®) met geautomatiseerde waarschuwingen bij afwijkingen.

3. Diensten met toegevoegde waarde
• Proceskennisbank: Toegang tot meer dan 300 gevalideerde snijrecepten voor diverse materialen (worden elk kwartaal bijgewerkt).
• Afstemming op de technologische roadmap: maak uw investering toekomstbestendig met upgrademogelijkheden voor hardware en software (bijv. een op AI gebaseerde module voor defectdetectie).
• Noodhulp: Gegarandeerde diagnose op afstand binnen 4 uur en interventie ter plaatse binnen 48 uur (wereldwijde dekking).

4. Service-infrastructuur
• Prestatiegarantie: Contractuele verplichting tot een beschikbaarheid van de apparatuur van ≥98% met responstijden die worden ondersteund door een service level agreement (SLA).

Continue verbetering

We voeren tweemaal per jaar klanttevredenheidsonderzoeken uit en implementeren Kaizen-initiatieven om de dienstverlening te verbeteren. Ons R&D-team vertaalt inzichten uit de praktijk naar upgrades van apparatuur - 30% van de firmwareverbeteringen is afkomstig van feedback van klanten.