Volledig automatische waferringsnijmachine Werkmaat 8 inch/12 inch waferringsnijmachine

Volledig automatische waferringsnijmachine met werkformaat 8 inch/12 inch Waferringsnijmachine met hoofdafbeelding

Korte beschrijving:

XKH heeft onafhankelijk een volledig automatisch wafer edge trimsysteem ontwikkeld, een geavanceerde oplossing voor front-end halfgeleiderproductieprocessen. Deze apparatuur is voorzien van innovatieve meerassige synchrone regeltechnologie en beschikt over een uiterst stijf spindelsysteem (maximale rotatiesnelheid: 60.000 tpm), wat zorgt voor nauwkeurige edge trim met een snijnauwkeurigheid tot ±5 μm. Het systeem is uitstekend compatibel met diverse halfgeleidersubstraten, waaronder, maar niet beperkt tot:
1. Siliciumwafers (Si): Geschikt voor randbewerking van 8-12 inch wafers;
2. Samengestelde halfgeleiders: Halfgeleidermaterialen van de derde generatie zoals GaAs en SiC;
3. Speciale substraten: Piëzo-elektrische materiaalwafers inclusief LT/LN;

Het modulaire ontwerp ondersteunt snelle vervanging van meerdere verbruiksartikelen, waaronder diamantbladen en lasersnijkoppen, met een compatibiliteit die de industrienormen overtreft. Voor gespecialiseerde procesvereisten bieden wij uitgebreide oplossingen, waaronder:
· Levering van speciale snijverbruiksartikelen
· Aangepaste verwerkingsdiensten
· Oplossingen voor procesparameteroptimalisatie

Stuur ons een e-mail

Functies

Technische parameters

Parameter	Eenheid	Specificatie
Maximale werkstukgrootte	mm	ø12"
Spindel	Configuratie	Enkele spindel
	Snelheid	3.000–60.000 tpm
	Uitgangsvermogen	1,8 kW (2,4 optioneel) bij 30.000 min⁻¹
	Maximale bladdiameter	Ø58 mm
X-as	Snijbereik	310 mm
Y-as	Snijbereik	310 mm
	Stapverhoging	0,0001 mm
	Positioneringsnauwkeurigheid	≤0,003 mm/310 mm, ≤0,002 mm/5 mm (enkele fout)
Z-as	Bewegingsresolutie	0,00005 mm
Z-as	Herhaalbaarheid	0,001 mm
θ-as	Maximale rotatie	380 graden
Spiltype		Enkelvoudige spindel, voorzien van een stijf mes voor ringzagen
Nauwkeurigheid van ringsnijden	μm	±50
Waferpositioneringsnauwkeurigheid	μm	±50
Single-Wafer-efficiëntie	min/wafer	8
Multi-wafer-efficiëntie		Tot 4 wafers gelijktijdig verwerkt
Gewicht van de uitrusting	kg	≈3.200
Afmetingen van de apparatuur (B×D×H)	mm	2.730 × 1.550 × 2.070

Werkingsprincipe

Het systeem bereikt uitzonderlijke trimprestaties dankzij de volgende kerntechnologieën:

1. Intelligent bewegingsregelsysteem:
· Zeer nauwkeurige lineaire motoraandrijving (herhaalde positioneringsnauwkeurigheid: ±0,5 μm)
· Zesassige synchrone besturing ter ondersteuning van complexe trajectplanning
· Realtime algoritmen voor trillingsonderdrukking zorgen voor snijstabiliteit

2. Geavanceerd detectiesysteem:
· Geïntegreerde 3D-laserhoogtesensor (nauwkeurigheid: 0,1 μm)
· Hoge-resolutie CCD-visuele positionering (5 megapixels)
· Online kwaliteitsinspectiemodule

3. Volledig geautomatiseerd proces:
· Automatisch laden/lossen (FOUP-standaardinterface compatibel)
· Intelligent sorteersysteem
· Gesloten reinigingskringloop (reinheid: klasse 10)

Typische toepassingen

Deze apparatuur levert aanzienlijke waarde op voor toepassingen in de halfgeleiderproductie:

Toepassingsgebied	Procesmaterialen	Technische voordelen
IC-fabricage	8/12" siliciumwafers	Verbetert de uitlijning van lithografie
Power-apparaten	SiC/GaN-wafers	Voorkomt randdefecten
MEMS-sensoren	SOI-wafers	Zorgt voor de betrouwbaarheid van het apparaat
RF-apparaten	GaAs-wafels	Verbetert de hoge frequentieprestaties
Geavanceerde verpakkingen	Gereconstitueerde Wafers	Verhoogt de verpakkingsopbrengst

Functies

1. Vierstationsconfiguratie voor hoge verwerkingsefficiëntie;
2. Stabiele TAIKO-ringontbinding en verwijdering;
3. Hoge compatibiliteit met belangrijke verbruiksartikelen;
4. Meerassige synchrone trimtechnologie zorgt voor nauwkeurig snijden van de randen;
5. Een volledig geautomatiseerde processtroom verlaagt de arbeidskosten aanzienlijk;
6. Het aangepaste werktafelontwerp maakt stabiele verwerking van speciale structuren mogelijk;

Functies

1. Ring-drop detectiesysteem;
2. Automatische reiniging van de werktafel;
3. Intelligent UV-ontbindingssysteem;
4.Opname van het bedieningslogboek;
5. Integratie van fabrieksautomatiseringsmodules;

Servicebelofte

XKH biedt uitgebreide, volledige levenscyclusondersteuningsservices die zijn ontworpen om de prestaties van apparatuur en de operationele efficiëntie gedurende uw hele productietraject te maximaliseren.
1. Maatwerkdiensten
· Op maat gemaakte apparatuurconfiguratie: ons engineeringteam werkt nauw samen met klanten om systeemparameters (snijsnelheid, selectie van messen, enz.) te optimaliseren op basis van specifieke materiaaleigenschappen (Si/SiC/GaAs) en procesvereisten.
· Ondersteuning van procesontwikkeling: Wij bieden monsterverwerking met gedetailleerde analyserapporten, inclusief meting van de randruwheid en defectkartering.
· Gezamenlijke ontwikkeling van verbruiksartikelen: voor nieuwe materialen (bijv. Ga₂O₃) werken we samen met toonaangevende fabrikanten van verbruiksartikelen om toepassingsspecifieke messen/laseroptica te ontwikkelen.

2. Professionele technische ondersteuning
· Speciale ondersteuning op locatie: Wijs gecertificeerde engineers toe voor kritieke opstartfases (meestal 2-4 weken), die het volgende omvatten:
Apparatuurkalibratie en procesafstemming
Opleiding tot operatorcompetentie
Richtlijnen voor integratie van cleanrooms volgens ISO-klasse 5
· Predictief onderhoud: driemaandelijkse gezondheidscontroles met trillingsanalyse en servomotordiagnostiek om ongeplande stilstand te voorkomen.
· Bewaking op afstand: realtime volgen van de prestaties van apparatuur via ons IoT-platform (JCFront Connect®) met geautomatiseerde waarschuwingen voor afwijkingen.

3. Diensten met toegevoegde waarde
· Proceskennisbank: toegang tot meer dan 300 gevalideerde snijrecepten voor verschillende materialen (elk kwartaal bijgewerkt).
· Afstemming van de technologische roadmap: maak uw investering toekomstbestendig met hardware-/software-upgradepaden (bijvoorbeeld een op AI gebaseerde module voor defectdetectie).
· Noodhulp: gegarandeerde diagnose op afstand binnen 4 uur en interventie op locatie binnen 48 uur (wereldwijde dekking).

4. Service-infrastructuur
· Prestatiegarantie: contractuele verplichting tot ≥98% uptime van de apparatuur met SLA-ondersteunde responstijden.

Continue verbetering

We voeren tweejaarlijkse klanttevredenheidsonderzoeken uit en implementeren Kaizen-initiatieven om de dienstverlening te verbeteren. Ons R&D-team vertaalt praktijkinzichten naar apparatuurupgrades - 30% van de firmwareverbeteringen is gebaseerd op feedback van klanten.