8inch siliciumwafer P/N-type (100) 1-100Ω dummy-reclaimsubstraat
Introductie van waferbox
De 8-inch siliciumwafer is een veelgebruikt siliciumsubstraatmateriaal en wordt veel gebruikt in het productieproces van geïntegreerde schakelingen. Dergelijke siliciumwafers worden vaak gebruikt voor de productie van diverse soorten geïntegreerde schakelingen, waaronder microprocessors, geheugenchips, sensoren en andere elektronische apparaten. 8-inch siliciumwafers worden vaak gebruikt voor de productie van relatief grote chips, met voordelen zoals een groter oppervlak en de mogelijkheid om meer chips op één siliciumwafer te maken, wat leidt tot een hogere productie-efficiëntie. De 8-inch siliciumwafer heeft ook goede mechanische en chemische eigenschappen, waardoor hij geschikt is voor grootschalige productie van geïntegreerde schakelingen.
Producteigenschappen
8" P/N-type, gepolijste siliciumwafer (25 stuks)
Oriëntatie: 200
Soortelijke weerstand: 0,1 - 40 ohm•cm (kan per batch verschillen)
Dikte: 725+/-20um
Prime/Monitor/Testcijfer
MATERIAALEIGENSCHAPPEN
Parameter | Kenmerkend |
Type/Dopant | P, Boor N, Fosfor N, Antimoon N, Arseen |
Oriëntaties | <100>, <111> snijrichtingen volgens specificaties van de klant |
Zuurstofgehalte | 1019ppmA Aangepaste toleranties volgens de specificaties van de klant |
Koolstofgehalte | < 0,6 ppmA |
MECHANISCHE EIGENSCHAPPEN
Parameter | Prime | Monitor/Test A | Test |
Diameter | 200±0,2 mm | 200 ± 0,2 mm | 200 ± 0,5 mm |
Dikte | 725±20µm (standaard) | 725±25µm (standaard) 450±25µm 625±25µm 1000±25µm 1300±25µm 1500±25 µm | 725±50µm (standaard) |
TTV | < 5 µm | < 10 µm | < 15 µm |
Boog | < 30 µm | < 30 µm | < 50 µm |
Wrap | < 30 µm | < 30 µm | < 50 µm |
Randafronding | SEMI-STD | ||
Markering | Primair SEMI-Flat alleen, SEMI-STD Flats Jeida Flat, Notch |
Parameter | Prime | Monitor/Test A | Test |
Criteria aan de voorzijde | |||
Oppervlakteconditie | Chemisch mechanisch gepolijst | Chemisch mechanisch gepolijst | Chemisch mechanisch gepolijst |
Oppervlakteruwheid | < 2 A° | < 2 A° | < 2 A° |
Besmetting Deeltjes@ >0,3 µm | = 20 | = 20 | = 30 |
Nevel, putten Sinaasappelschil | Geen | Geen | Geen |
Zaag, markeringen Strepen | Geen | Geen | Geen |
Criteria voor de achterkant | |||
Scheuren, kraaienpootjes, zaagsporen, vlekken | Geen | Geen | Geen |
Oppervlakteconditie | Bijtend geëtst |
Gedetailleerd diagram


