8-inch silicium wafer P/N-type (100) 1-100Ω dummy-recycle substraat

Korte beschrijving:

We hebben een grote voorraad dubbelzijdig gepolijste wafers, alle wafers met een diameter van 50 tot 400 mm. Als uw specificatie niet in onze voorraad beschikbaar is, hebben we langdurige relaties opgebouwd met vele leveranciers die wafers op maat kunnen produceren volgens elke unieke specificatie. Dubbelzijdig gepolijste wafers kunnen worden gebruikt voor silicium, glas en andere materialen die veelvuldig in de halfgeleiderindustrie worden gebruikt.


Functies

Introductie van de waferdoos

De 8-inch siliciumwafer is een veelgebruikt siliciumsubstraat en wordt op grote schaal toegepast in de productie van geïntegreerde schakelingen. Dergelijke siliciumwafers worden vaak gebruikt voor de vervaardiging van diverse soorten geïntegreerde schakelingen, waaronder microprocessoren, geheugenchips, sensoren en andere elektronische apparaten. 8-inch siliciumwafers worden doorgaans gebruikt voor de productie van relatief grote chips, met als voordelen een groter oppervlak en de mogelijkheid om meer chips op één siliciumwafer te produceren, wat leidt tot een hogere productie-efficiëntie. De 8-inch siliciumwafer heeft bovendien goede mechanische en chemische eigenschappen, waardoor deze geschikt is voor grootschalige productie van geïntegreerde schakelingen.

Productkenmerken

8" P/N-type, gepolijste siliciumwafels (25 stuks)

Oriëntatie: 200

Soortelijke weerstand: 0,1 - 40 ohm•cm (kan per batch variëren)

Dikte: 725+/-20 µm

Prime/Monitor/Test Grade

MATERIAALEIGENSCHAPPEN

Parameter Kenmerkend
Type/Dopant P, boor-N, fosfor-N, antimoon-N, arseen
Oriëntaties <100>, <111> snijoriëntaties volgens klantspecificaties
Zuurstofgehalte 1019ppmA Aangepaste toleranties volgens klantspecificaties
Koolstofgehalte < 0,6 ppmA

MECHANISCHE EIGENSCHAPPEN

Parameter Prime Monitor/Test A Test
Diameter 200 ± 0,2 mm 200 ± 0,2 mm 200 ± 0,5 mm
Dikte 725±20µm (standaard) 725±25µm (standaard) 450±25µm

625±25µm

1000±25µm

1300±25µm

1500±25 µm

725±50µm (standaard)
TTV < 5 µm < 10 µm < 15 µm
Boog < 30 µm < 30 µm < 50 µm
Wrap < 30 µm < 30 µm < 50 µm
Randafronding SEMI-STD
Markering Primaire SEMI-Flat alleen, SEMI-STD Flats Jeida Flat, Notch
Parameter Prime Monitor/Test A Test
Criteria voor de voorkant
Oppervlakteconditie Chemisch-mechanisch gepolijst Chemisch-mechanisch gepolijst Chemisch-mechanisch gepolijst
Oppervlakteruwheid < 2 Å < 2 Å < 2 Å
Verontreiniging

Deeltjes@ >0,3 µm

= 20 = 20 = 30
Nevel, Pits

Sinaasappelschil

Geen Geen Geen
Zaag, Markeringen

Strepen

Geen Geen Geen
Criteria voor de achterzijde
Scheuren, kraaienpootjes, zaagsporen, vlekken Geen Geen Geen
Oppervlakteconditie bijtende etsing

Gedetailleerd diagram

IMG_1463 (1)
IMG_1463 (2)
IMG_1463 (3)

  • Vorig:
  • Volgende:

  • Schrijf hier je bericht en stuur het naar ons.