6 inch N-type of P-type siliciumwafel CZ Si-wafel

Korte beschrijving:

6-inch siliciumwafels zijn een veelgebruikt siliciumsubstraatmateriaal dat veel wordt gebruikt bij de productie van geïntegreerde schakelingen.Deze wafers worden verwerkt en gereinigd om verschillende soorten geïntegreerde schakelingen te creëren, waaronder microprocessors, geheugenchips, sensoren en andere elektronische apparaten.Voordelen van 6-inch siliciumwafels zijn onder meer hun grote oppervlak, goede thermische geleidbaarheid en relatief lage kosten.Deze kenmerken maken 6-inch siliciumwafels tot een van de ideale keuzes voor de productie van geïntegreerde schakelingen.

Stuur een e-mail naar ons

Product detail

Productlabels

Introductie van wafeltjedoos

De specificaties van siliciumwafel:

6 inch siliciumwafelgroei: CZ, MCZ, FZ.

6 Siliciumwafelkwaliteit: Prime, Test, Dummy, etc

Diameter van 6 inch siliciumwafel: 6 inch/150 mm.

6 inch siliciumwafeldikte: 200 ~ 3000um.

6 inch siliciumwafelafwerking: zoals gesneden, gelept, geëtst, SSP, DSP, enz.

6 inch siliciumwafeloriëntatie: (100) (111) (110) (531) (553) enz.

6 inch siliciumwafel uitgesneden: tot 4 graden.

6 inch siliciumwafeltype/doteringsmiddel: P/B, N/Phos, N/As, N/Sb, intrinsiek.

6 inch siliciumwafel Weerstand: CZ/MCZ: van 0,001 tot 1000 ohm-cm.FZ: tot 20k ohm-cm.

6 inch siliciumwafel Dunne films: (a) PVD: Al, Cu, Au, Cr, Si, Ni;, Fe, Mo. enz., Coatingdiktes tot 20.000A/5%.

(b)LPCVD/PECVD: Oxide, Nitride, SiC, enz., Coatingdiktes tot 200.000A/3%.

6 inch siliciumwafel Processen: a.DSP, ultradun, ultraplat, enz.

b.Inkrimpen, terugslijpen, in blokjes snijden, enz. c.MEMS.

Sinds 2010, Shanghai XKH Material Tech.Co.,Ltd streeft ernaar klanten uitgebreide 4-inch wafer Silicon Wafer-oplossingen te bieden, van wafers op foutopsporingsniveau Dummy Wafer, wafers op testniveau Test Wafer tot wafers op productniveau Prime Wafer, evenals speciale wafers, Oxide-wafels Oxide, Nitridewafels Si3N4, aluminium geplateerde wafels, verkoperde siliciumwafels, SOI-wafel, MEMS-glas, op maat gemaakte ultradikke en ultraplatte wafels, enz., met afmetingen variërend van 50 mm - 300 mm, en we kunnen halfgeleiderwafels voorzien van enkelzijdige /dubbelzijdig polijsten, verdunnen, in blokjes snijden, MEMS en andere verwerkings- en aanpassingsdiensten.