12 inch volledig automatische precisie-zaagmachine voor het zagen van wafers, speciaal voor Si/SiC en HBM (Al)

12 inch volledig automatische precisie-dobbelsteenzaagmachine Wafer-speciaal snijsysteem voor Si/SiC en HBM (Al) Hoofdafbeelding

Korte beschrijving:

De volautomatische precisie-dobbelsteenmachine is een uiterst nauwkeurig snijsysteem, speciaal ontwikkeld voor de halfgeleider- en elektronische componentenindustrie. Het maakt gebruik van geavanceerde bewegingsregeltechnologie en intelligente visuele positionering om verwerkingsnauwkeurigheid op micronniveau te bereiken. Deze machine is geschikt voor het nauwkeurig in blokjes snijden van diverse harde en brosse materialen, waaronder:
1. Halfgeleidermaterialen: Silicium (Si), siliciumcarbide (SiC), galliumarsenide (GaAs), lithiumtantalaat/lithium niobaat (LT/LN) substraten, enz.
2. Verpakkingsmaterialen: keramische substraten, QFN/DFN-frames, BGA-verpakkingssubstraten.
3. Functionele apparaten: oppervlakte-akoestische golf (SAW)-filters, thermo-elektrische koelmodules, WLCSP-wafers.

XKH biedt diensten aan op het gebied van materiaalcompatibiliteit en procesaanpassing om te garanderen dat de apparatuur perfect aansluit op de productiebehoeften van de klant. Zo leveren we optimale oplossingen voor zowel R&D-monsters als batchverwerking.

Stuur ons een e-mail

Functies

Technische parameters

Parameter	Specificatie
Werkingsgrootte	Φ8", Φ12"
Spindel	Dubbele as 1,2/1,8/2,4/3,0, max. 60.000 tpm
Bladgrootte	2" ~ 3"
Y1 / Y2-as	Enkelvoudige stapsgewijze toename: 0,0001 mm
	Positioneringsnauwkeurigheid: < 0,002 mm
	Snijbereik: 310 mm
X-as	Voedingssnelheidsbereik: 0,1–600 mm/s
Z1 / Z2-as	Enkelvoudige stapsgewijze toename: 0,0001 mm
Z1 / Z2-as	Positioneringsnauwkeurigheid: ≤ 0,001 mm
θ-as	Positioneringsnauwkeurigheid: ±15"
Reinigingsstation	Rotatiesnelheid: 100–3000 tpm
Reinigingsstation	Reinigingsmethode: automatisch spoelen en centrifugeren
Bedrijfsspanning	3-fase 380V 50Hz
Afmetingen (B×D×H)	1550×1255×1880 mm
Gewicht	2100 kg

Werkingsprincipe

De apparatuur bereikt een hoge precisie bij het snijden dankzij de volgende technologieën:
1. Zeer stijf spindelsysteem: Rotatiesnelheid tot 60.000 RPM, uitgerust met diamantbladen of lasersnijkoppen om zich aan te passen aan verschillende materiaaleigenschappen.

2. Bewegingsregeling over meerdere assen: X/Y/Z-as positioneringsnauwkeurigheid van ±1 μm, gecombineerd met uiterst nauwkeurige roosterschalen om afwijkingsvrije snijpaden te garanderen.

3. Intelligente visuele uitlijning: CCD met hoge resolutie (5 megapixels) herkent automatisch snijstraten en compenseert kromtrekken of verkeerde uitlijning van het materiaal.

4. Koeling en stofverwijdering: Geïntegreerd koelsysteem met zuiver water en stofafzuiging om thermische impact en verontreiniging door deeltjes tot een minimum te beperken.

Snijmodi

1.Blade Dicing: Geschikt voor traditionele halfgeleidermaterialen zoals Si en GaAs, met snedebreedtes van 50–100 μm.

2. Stealth Laser Dicing: Gebruikt voor ultradunne wafers (<100μm) of kwetsbare materialen (bijv. LT/LN), waardoor spanningsvrije scheiding mogelijk is.

Typische toepassingen

Compatibel materiaal	Toepassingsgebied	Verwerkingsvereisten
Silicium (Si)	IC's, MEMS-sensoren	Hoge precisie snijden, chippen <10μm
Siliciumcarbide (SiC)	Vermogensapparaten (MOSFET/diodes)	Snijden met weinig schade, optimalisatie van thermisch beheer
Galliumarsenide (GaAs)	RF-apparaten, opto-elektronische chips	Voorkomen van microscheuren, controle van de reinheid
LT/LN-substraten	SAW-filters, optische modulatoren	Spanningsvrij snijden met behoud van piëzo-elektrische eigenschappen
Keramische substraten	Powermodules, LED-verpakkingen	Bewerking van materiaal met hoge hardheid, randvlakheid
QFN/DFN-frames	Geavanceerde verpakkingen	Gelijktijdig snijden van meerdere chips, optimalisatie van de efficiëntie
WLCSP-wafers	Verpakking op waferniveau	Schadevrij snijden van ultradunne wafers (50 μm)

Voordelen

1. Snelle scan van cassetteframes met botsingspreventiealarmen, snelle overdrachtspositionering en sterke foutcorrectiecapaciteit.

2. Geoptimaliseerde snijmodus met dubbele spindel, waardoor de efficiëntie met ongeveer 80% toeneemt ten opzichte van systemen met één spindel.

3. Geïmporteerde, nauwkeurig geproduceerde kogelomloopspindels, lineaire geleidingen en een gesloten lusregeling voor de Y-asroosterschaal, zorgen voor een langdurige stabiliteit van de uiterst precieze bewerking.

4. Volledig geautomatiseerd laden/lossen, overbrengen van de positionering, uitlijning van het snijden en inspectie van de snede, waardoor de werklast van de operator (OP) aanzienlijk wordt verminderd.

5. Spilbevestigingsstructuur in portaalstijl, met een minimale afstand tussen de twee bladen van 24 mm, waardoor een bredere aanpasbaarheid voor snijprocessen met twee spillen mogelijk is.

Functies

1. Hoge precisie contactloze hoogtemeting.

2. Meerdere wafers snijden met twee messen op één lade.

3. Automatische kalibratie, zaagsnede-inspectie en detectiesystemen voor zaagbladbreuk.

4. Ondersteunt diverse processen met selecteerbare automatische uitlijningsalgoritmen.

5. Functie voor zelfcorrigerende fouten en realtime bewaking van meerdere posities.

6. Mogelijkheid tot inspectie van de eerste snede na het eerste snijden.

7. Aanpasbare fabrieksautomatiseringsmodules en andere optionele functies.

Compatibele materialen

Apparatuurdiensten

Wij bieden uitgebreide ondersteuning, van apparatuurselectie tot langetermijnonderhoud:

(1) Maatwerkontwikkeling
· Adviseer oplossingen voor het snijden met een mes/laser op basis van de materiaaleigenschappen (bijv. SiC-hardheid, GaAs-brosheid).

· Bied gratis testmonsters aan om de snijkwaliteit te verifiëren (inclusief afbrokkeling, zaagsnedebreedte, oppervlakteruwheid, enz.).

(2) Technische training
· Basisopleiding: Bediening van apparatuur, parameterinstelling, routinematig onderhoud.
· Gevorderde cursussen: Procesoptimalisatie voor complexe materialen (bijv. spanningsvrij snijden van LT-substraten).

(3) Aftersales-ondersteuning
· Reactie 24/7: diagnose op afstand of ondersteuning op locatie.
· Levering van reserveonderdelen: spindels, bladen en optische componenten op voorraad voor snelle vervanging.
· Preventief onderhoud: regelmatige kalibratie om de nauwkeurigheid te behouden en de levensduur te verlengen.

Onze voordelen

✔ Ervaring in de branche: dienstverlening aan meer dan 300 wereldwijde fabrikanten van halfgeleiders en elektronica.
✔ Geavanceerde technologie: nauwkeurige lineaire geleidingen en servosystemen zorgen voor toonaangevende stabiliteit in de sector.
✔ Wereldwijd servicenetwerk: dekking in Azië, Europa en Noord-Amerika voor gelokaliseerde ondersteuning.
Voor testen of vragen, neem contact met ons op!