p-type 4H/6H-P 3C-N TYPE SIC-substraat 4 inch 〈111〉 ± 0,5° nul MPD
4H/6H-P Type SiC Composiet Substraten Algemene parametertabel
4 inch diameter SiliciumCarbide (SiC) substraat Specificatie
Cijfer | Nul MPD-productie Klasse (Z) Cijfer) | Standaardproductie Cijfer (P) Cijfer) | Dummy-cijfer (D Cijfer) | ||
Diameter | 99,5 mm~100,0 mm | ||||
Dikte | 350 μm ± 25 μm | ||||
Waferoriëntatie | Buiten de as: 2,0°-4,0° richting [1120] ± 0,5° voor 4H/6H-P, On-as:〈111〉± 0,5° voor 3C-N | ||||
Micropijpdichtheid | 0 cm-2 | ||||
Weerstand | p-type 4H/6H-P | ≤0,1 Ω·cm | ≤0,3 Ω·cm | ||
n-type 3C-N | ≤0,8 mΩ·cm | ≤1 m Ω·cm | |||
Primaire vlakke oriëntatie | 4H/6H-P | - {1010} ± 5,0° | |||
3C-N | - {110} ± 5,0° | ||||
Primaire vlakke lengte | 32,5 mm ± 2,0 mm | ||||
Secundaire vlakke lengte | 18,0 mm ± 2,0 mm | ||||
Secundaire vlakke oriëntatie | Siliciumzijde naar boven: 90° CW. vanaf Prime flat±5,0° | ||||
Randuitsluiting | 3 mm | 6 mm | |||
LTV/TTV/Boog/Warp | ≤2,5 μm/≤5 μm/≤15 μm/≤30 μm | ≤10 μm/≤15 μm/≤25 μm/≤40 μm | |||
Ruwheid | Poolse Ra≤1 nm | ||||
CMP Ra≤0,2 nm | Ra≤0,5 nm | ||||
Randscheuren door licht met hoge intensiteit | Geen | Cumulatieve lengte ≤ 10 mm, enkele lengte ≤ 2 mm | |||
Hex-platen door middel van licht met hoge intensiteit | Cumulatief gebied ≤0,05% | Cumulatief gebied ≤0,1% | |||
Polytypegebieden door middel van licht met hoge intensiteit | Geen | Cumulatief gebied ≤ 3% | |||
Visuele koolstofinsluitingen | Cumulatief gebied ≤0,05% | Cumulatief oppervlak ≤3% | |||
Krassen op siliciumoppervlak door licht met hoge intensiteit | Geen | Cumulatieve lengte ≤ 1 × waferdiameter | |||
Randchips met hoge intensiteit licht | Geen toegestane breedte en diepte ≥0,2 mm | 5 toegestaan, elk ≤1 mm | |||
Verontreiniging van het siliciumoppervlak door hoge intensiteit | Geen | ||||
Verpakking | Multi-wafercassette of enkele wafercontainer |
Opmerkingen:
※Defectlimieten gelden voor het gehele waferoppervlak, met uitzondering van het randuitsluitingsgebied. # Krassen dienen alleen op het Si-oppervlak te worden gecontroleerd.
Het P-type 4H/6H-P 3C-N type 4-inch SiC-substraat met een oriëntatie van 〈111〉 ± 0,5° en een MPD-waarde van nul wordt veel gebruikt in hoogwaardige elektronische toepassingen. De uitstekende thermische geleidbaarheid en hoge doorslagspanning maken het ideaal voor vermogenselektronica, zoals hoogspanningsschakelaars, omvormers en vermogensconverters, die onder extreme omstandigheden werken. Bovendien zorgt de hoge temperatuur- en corrosiebestendigheid van het substraat voor stabiele prestaties in zware omstandigheden. De nauwkeurige oriëntatie van 〈111〉 ± 0,5° verbetert de productienauwkeurigheid, waardoor het geschikt is voor RF-apparaten en hoogfrequente toepassingen, zoals radarsystemen en draadloze communicatieapparatuur.
De voordelen van N-type SiC-composietsubstraten zijn onder meer:
1. Hoge thermische geleidbaarheid: Efficiënte warmteafvoer, waardoor het geschikt is voor omgevingen met hoge temperaturen en toepassingen met een hoog vermogen.
2. Hoge doorslagspanning: zorgt voor betrouwbare prestaties in hoogspanningstoepassingen zoals vermogensomvormers en -omvormers.
3. Zero MPD (Micro Pipe Defect)-klasse: garandeert minimale defecten en biedt stabiliteit en hoge betrouwbaarheid in kritische elektronische apparaten.
4. Corrosiebestendigheid: Duurzaam in zware omstandigheden, garandeert langdurige functionaliteit onder veeleisende omstandigheden.
5. Nauwkeurige 〈111〉± 0,5°-oriëntatie: zorgt voor nauwkeurige uitlijning tijdens de productie, waardoor de prestaties van het apparaat bij hoogfrequente en RF-toepassingen worden verbeterd.
Al met al is het P-type 4H/6H-P 3C-N type 4-inch SiC-substraat met een oriëntatie van 〈111〉 ± 0,5° en een Zero MPD-kwaliteit een hoogwaardig materiaal, ideaal voor geavanceerde elektronische toepassingen. De uitstekende thermische geleidbaarheid en hoge doorslagspanning maken het perfect voor vermogenselektronica zoals hoogspanningsschakelaars, omvormers en converters. De Zero MPD-kwaliteit garandeert minimale defecten en biedt betrouwbaarheid en stabiliteit in kritische apparaten. Bovendien garandeert de corrosie- en hogetemperatuurbestendigheid van het substraat duurzaamheid in zware omstandigheden. De precieze oriëntatie van 〈111〉 ± 0,5° zorgt voor een nauwkeurige uitlijning tijdens de productie, waardoor het zeer geschikt is voor RF-apparaten en hoogfrequente toepassingen.
Gedetailleerd diagram

