Nieuws
-
Geavanceerde verpakkingsoplossingen voor halfgeleiderwafers: wat u moet weten
In de wereld van halfgeleiders worden wafers vaak het 'hart' van elektronische apparaten genoemd. Maar een hart alleen maakt nog geen levend organisme – om het te beschermen, een efficiënte werking te garanderen en het naadloos met de buitenwereld te verbinden, zijn geavanceerde verpakkingsoplossingen nodig. Laten we de fascinerende wereld van wafers eens nader bekijken...Lees meer -
De geheimen ontrafelen voor het vinden van een betrouwbare leverancier van siliciumwafels
Van de smartphone in je zak tot de sensoren in zelfrijdende voertuigen: siliciumwafers vormen de ruggengraat van moderne technologie. Ondanks hun alomtegenwoordigheid kan het vinden van een betrouwbare leverancier van deze cruciale componenten verrassend complex zijn. Dit artikel biedt een frisse kijk op de belangrijkste...Lees meer -
Een uitgebreid overzicht van groeimethoden voor monokristallijn silicium
Een uitgebreid overzicht van groeimethoden voor monokristallijn silicium 1. Achtergrond van de ontwikkeling van monokristallijn silicium De technologische vooruitgang en de groeiende vraag naar zeer efficiënte slimme producten hebben de kernpositie van de geïntegreerde schakelingenindustrie (IC-industrie) in de nationale markt verder versterkt...Lees meer -
Siliciumwafers versus glaswafers: wat maken we nu eigenlijk schoon? Van materiaaleigenschappen tot procesgerichte reinigingsoplossingen.
Hoewel zowel silicium- als glaswafers het gemeenschappelijke doel hebben om "gereinigd" te worden, verschillen de uitdagingen en faalmechanismen waarmee ze tijdens het reinigingsproces te maken krijgen aanzienlijk. Deze discrepantie vloeit voort uit de inherente materiaaleigenschappen en specificatie-eisen van silicium en glas, en ook uit de specifieke kenmerken van deze wafers.Lees meer -
De chip koelen met diamanten.
Waarom moderne chips warm worden: Transistors op nanoschaal schakelen met gigahertz-snelheden, waardoor elektronen door circuits razen en energie verliezen als warmte – dezelfde warmte die je voelt wanneer een laptop of telefoon onaangenaam warm wordt. Door meer transistors op een chip te plaatsen, blijft er minder ruimte over om die warmte af te voeren. In plaats van de warmte te verspreiden...Lees meer -
Glas wordt het nieuwe verpakkingsmateriaal.
Glas ontwikkelt zich snel tot een platformmateriaal voor terminalmarkten, met name datacenters en telecommunicatie. Binnen datacenters vormt het de basis voor twee belangrijke verpakkingscomponenten: chiparchitecturen en optische input/output (I/O). De lage thermische uitzettingscoëfficiënt (CTE) en de diepe ultraviolette straling (DUV...)Lees meer -
Toepassingsvoordelen en coatinganalyse van saffier in starre endoscopen
Inhoudsopgave 1. Uitzonderlijke eigenschappen van saffier: de basis voor hoogwaardige starre endoscopen 2. Innovatieve enkelzijdige coatingtechnologie: het bereiken van de optimale balans tussen optische prestaties en klinische veiligheid 3. Strikte verwerkings- en coatingspecificaties...Lees meer -
Een uitgebreide gids voor LiDAR-raamafdekkingen
Inhoudsopgave I. Kernfuncties van LiDAR-vensters: Meer dan alleen bescherming II. Materiaalvergelijking: De prestatiebalans tussen gesmolten silica en saffier III. Coatingtechnologie: Het hoeksteenproces voor het verbeteren van optische prestaties IV. Belangrijkste prestatieparameters: Kwantitatieve...Lees meer -
Chiplet heeft chips getransformeerd.
In 1965 formuleerde Intel-medeoprichter Gordon Moore wat later bekend zou worden als "de wet van Moore". Meer dan een halve eeuw lang lag deze wet ten grondslag aan de gestage verbetering van de prestaties van geïntegreerde schakelingen (IC's) en de dalende kosten – de basis van de moderne digitale technologie. Kort gezegd: het aantal transistors op een chip verdubbelt ruwweg de rekenkracht...Lees meer -
Gemetalliseerde optische vensters: de onbezongen sleutel tot precisieoptiek
Gemetalliseerde optische vensters: de onbezongen sleutel tot precisieoptiek. In precisieoptiek en opto-elektronische systemen spelen verschillende componenten elk een specifieke rol en werken ze samen om complexe taken te volbrengen. Omdat deze componenten op verschillende manieren worden vervaardigd, verschillen hun oppervlaktebehandelingen aanzienlijk...Lees meer -
Wat zijn wafer TTV, kromming en vervorming, en hoe worden ze gemeten?
Inhoudsopgave 1. Kernconcepten en meetwaarden 2. Meetmethoden 3. Gegevensverwerking en fouten 4. Procesimplicaties In de halfgeleiderproductie zijn de dikteuniformiteit en de vlakheid van het oppervlak van wafers cruciale factoren die de procesopbrengst beïnvloeden. Belangrijke parameters zoals de totale dikte (Total T...)Lees meer -
TSMC verzekert zich van 12-inch siliciumcarbide voor een nieuwe, strategische toepassing in cruciale materialen voor thermisch beheer in het AI-tijdperk.
Inhoudsopgave 1. Technologische verschuiving: De opkomst van siliciumcarbide en de bijbehorende uitdagingen 2. De strategische verschuiving van TSMC: Afstappen van GaN en inzetten op SiC 3. Materiaalconcurrentie: De onvervangbaarheid van SiC 4. Toepassingsscenario's: De revolutie in thermisch beheer in AI-chips en de volgende generatie...Lees meer