Diamantdraadsnijmachine voor SiC | Saffier | Kwarts | Glas
Gedetailleerd diagram van diamantdraadsnijmachine
Overzicht van diamantdraadsnijmachines
Het Diamond Wire Single-Line Cutting System is een geavanceerde verwerkingsoplossing, ontworpen voor het snijden van ultraharde en brosse substraten. Door gebruik te maken van een diamantgecoate draad als snijmedium, levert de apparatuur hoge snelheid, minimale schade en kostenefficiënte werking. Het is ideaal voor toepassingen zoals saffierwafers, SiC-bolletjes, kwartsplaten, keramiek, optisch glas, siliciumstaven en edelstenen.
Vergeleken met traditionele zaagbladen of slijpdraden biedt deze technologie een hogere maatnauwkeurigheid, minder zaagsnedeverlies en een verbeterde oppervlakte-integriteit. Het wordt breed toegepast in halfgeleiders, fotovoltaïsche systemen, led-apparaten, optica en precisiebewerking van steen, en ondersteunt niet alleen rechtlijnig zagen, maar ook speciaal snijden van grote of onregelmatig gevormde materialen.
Werkingsprincipe
De machine functioneert door eendiamantdraad met ultrahoge lineaire snelheid (tot 1500 m/min)De in de draad ingebedde schuurdeeltjes verwijderen materiaal door middel van microslijpen, terwijl hulpsystemen voor betrouwbaarheid en precisie zorgen:
-
Precisievoeding:Servogestuurde beweging met lineaire geleiderails zorgt voor stabiel snijden en positionering op micronniveau.
-
Koelen en reinigen:Door continu te spoelen met water wordt de thermische invloed verminderd, worden microscheurtjes voorkomen en wordt vuil effectief verwijderd.
-
Controle van de draadspanning:Door de automatische afstelling wordt een constante kracht op de draad uitgeoefend (±0,5 N), waardoor afwijkingen en breuken tot een minimum worden beperkt.
-
Optionele modules:Rotatietafels voor schuine of cilindrische werkstukken, hoogspanningssystemen voor hardere materialen en visuele uitlijning voor complexe geometrieën.
Technische specificaties
| Item | Parameter | Item | Parameter |
|---|---|---|---|
| Maximale werkgrootte | 600×500 mm | Loopsnelheid | 1500 m/min |
| Zwenkhoek | 0~±12,5° | Versnelling | 5 m/s² |
| Swingfrequentie | 6~30 | Snijsnelheid | <3 uur (6-inch SiC) |
| Lift Stroke | 650 mm | Nauwkeurigheid | <3 μm (6-inch SiC) |
| Glijdende slag | ≤500 mm | Draaddiameter | φ0,12~φ0,45 mm |
| Liftsnelheid | 0~9,99 mm/min | Stroomverbruik | 44,4 kW |
| Snelle reissnelheid | 200 mm/min | Machinegrootte | 2680×1500×2150 mm |
| Constante spanning | 15,0N~130,0N | Gewicht | 3600 kg |
| Spanningsnauwkeurigheid | ±0,5 N | Lawaai | ≤75 dB(A) |
| Hartafstand van geleidewielen | 680~825 mm | Gasvoorziening | >0,5 MPa |
| Koelvloeistoftank | 30 liter | Hoogspanningslijn | 4×16+1×10 mm² |
| Mortelmotor | 0,2 kW | — | — |
Belangrijkste voordelen
Hoge efficiëntie en verminderde snijwonden
Draadsnelheden tot 1500 m/min voor een snellere doorvoer.
Door de smalle snedebreedte is er tot 30% minder materiaalverlies en wordt de opbrengst gemaximaliseerd.
Flexibel en gebruiksvriendelijk
Touchscreen HMI met receptenopslag.
Ondersteunt rechte, gebogen en multi-slice synchrone bewerkingen.
Uitbreidbare functies
Draaitafel voor schuine en cirkelvormige sneden.
Hoogspanningsmodules voor stabiel SiC- en saffiersnijden.
Optische uitlijningshulpmiddelen voor niet-standaardonderdelen.
Duurzaam mechanisch ontwerp
Robuust gegoten frame is bestand tegen trillingen en garandeert precisie op lange termijn.
Belangrijke slijtageonderdelen zijn voorzien van keramische of wolfraamcarbide coatings die een levensduur van > 5000 uur hebben.
Toepassingsindustrieën
Halfgeleiders:Efficiënt snijden van SiC-staven met kerfverlies <100 μm.
LED & Optica:Zeer nauwkeurige saffierwaferbewerking voor fotonica en elektronica.
Zonne-industrie:Bijsnijden van siliciumstaven en snijden van wafers voor PV-cellen.
Optiek & Sieraden:Fijn slijpen van kwarts en edelstenen met een Ra <0,5 μm afwerking.
Lucht- en ruimtevaart en keramiek:Verwerking van AlN, zirkonia en geavanceerde keramiek voor hogetemperatuurtoepassingen.
Veelgestelde vragen over kwartsglazen
V1: Welke materialen kan de machine snijden?
A1:Geoptimaliseerd voor SiC, saffier, kwarts, silicium, keramiek, optisch glas en edelstenen.
Vraag 2: Hoe nauwkeurig is het snijproces?
A2:Bij 6-inch SiC-wafers kan de diktenauwkeurigheid <3 μm bedragen, met een uitstekende oppervlaktekwaliteit.
V3: Waarom is het snijden met diamantdraad beter dan traditionele methoden?
A3:Het biedt hogere snelheden, minder zaagsnedeverlies, minimale thermische schade en gladdere randen vergeleken met schuurdraden of lasersnijden.
V4: Kan het cilindrische of onregelmatige vormen verwerken?
A4:Ja. Met de optionele roterende tafel kan hij cirkelvormig, afgeschuind en schuin snijden op staven of speciale profielen.
V5: Hoe wordt de draadspanning geregeld?
A5:Het systeem maakt gebruik van automatische gesloten-lus spanningsregeling met een nauwkeurigheid van ±0,5 N om draadbreuk te voorkomen en stabiel snijden te garanderen.
V6: Welke sectoren maken het meest gebruik van deze technologie?
A6:Halfgeleiderproductie, zonne-energie, LED en fotonica, vervaardiging van optische componenten, sieraden en keramiek voor de lucht- en ruimtevaart.
Over ons
XKH is gespecialiseerd in hightech ontwikkeling, productie en verkoop van speciaal optisch glas en nieuwe kristalmaterialen. Onze producten zijn geschikt voor optische elektronica, consumentenelektronica en het leger. We leveren optische componenten van saffier, lenskappen voor mobiele telefoons, keramiek, LT, siliciumcarbide (SIC), kwarts en halfgeleiderkristalwafers. Met onze expertise en geavanceerde apparatuur blinken we uit in de verwerking van niet-standaardproducten en streven we ernaar een toonaangevende hightechonderneming te worden op het gebied van opto-elektronische materialen.
