Kleine tafelmodel laserponsmachine 1000W-6000W met een minimale perforatiediameter van 0,1 mm, geschikt voor metaal, glas en keramische materialen.
Toepasselijke materialen
1. Metalen materialen: zoals aluminium, koper, titaniumlegering, roestvrij staal, enz.
2. Niet-metalen materialen: zoals plastic (waaronder polyethyleen PE, polypropyleen PP, polyester PET en andere plastic folies), glas (waaronder gewoon glas, speciaal glas zoals ultrawit glas, K9-glas, hoog borosilicaatglas, kwartsglas, enz., maar gehard glas is vanwege zijn speciale fysische eigenschappen niet meer geschikt om in te boren), keramiek, papier, leer, enzovoort.
3. Composietmateriaal: samengesteld uit twee of meer materialen met verschillende eigenschappen door middel van fysische of chemische methoden, met uitstekende algehele eigenschappen.
4. Speciale materialen: In specifieke gebieden kunnen laserponsmachines ook worden gebruikt voor de bewerking van bepaalde speciale materialen.
Specificatieparameters
| Naam | Gegevens |
| Laservermogen: | 1000W-6000W |
| Snijnauwkeurigheid: | ±0,03 mm |
| Minimale diafragmawaarde: | 0,1 mm |
| Snijlengte: | 650 mm × 800 mm |
| Positionele nauwkeurigheid: | ≤±0,008 mm |
| Herhaalde nauwkeurigheid: | 0,008 mm |
| Snijgas: | Lucht |
| Vast model: | Pneumatische randklemming, bevestigingsondersteuning |
| Aandrijfsysteem: | Lineaire motor met magnetische ophanging |
| Snijdikte | 0,01 mm - 3 mm |
Technische voordelen
1. Efficiënt boren: Het gebruik van een krachtige laserstraal voor contactloze bewerking, snel, het boren van minuscule gaatjes is in 1 seconde voltooid.
2. Hoge precisie: Door het vermogen, de puls frequentie en de focuspositie van de laser nauwkeurig te regelen, kan een boorbewerking met micronprecisie worden uitgevoerd.
3. Breed toepasbaar: kan een verscheidenheid aan breekbare, moeilijk te bewerken en speciale materialen verwerken, zoals plastic, rubber, metaal (roestvrij staal, aluminium, koper, titaniumlegering, enz.), glas, keramiek en dergelijke.
4. Intelligente bediening: De laserponsmachine is uitgerust met een geavanceerd numeriek besturingssysteem, dat zeer intelligent is en eenvoudig te integreren met computerondersteunde ontwerp- en computerondersteunde productiesystemen. Dit maakt snelle programmering en optimalisatie van complexe bewerkingspaden mogelijk.
Arbeidsomstandigheden
1. Veelzijdigheid: kan diverse complexe gatvormen bewerken, zoals ronde gaten, vierkante gaten, driehoekige gaten en andere speciaal gevormde gaten.
2. Hoge kwaliteit: De gaten zijn van hoge kwaliteit, de randen zijn glad, voelen niet ruw aan en de vervorming is minimaal.
3. Automatisering: Het kan de microgatbewerking met dezelfde openinggrootte en uniforme verdeling in één keer voltooien en ondersteunt groepsgewijze gatbewerking zonder handmatige tussenkomst.
Apparatuurkenmerken
■ Het compacte formaat van de apparatuur lost het probleem van beperkte ruimte op.
■ Hoge precisie, de maximale gatdiameter kan 0,005 mm bedragen.
■ De apparatuur is eenvoudig te bedienen en te gebruiken.
■ De lichtbron kan worden vervangen door een exemplaar van een ander materiaal, waardoor de compatibiliteit sterker is.
■ Klein hittegevoelig gebied, minder oxidatie rond de gaten.
Toepassingsgebied
1. Elektronica-industrie
●Ponsen van printplaten (PCB's):
Microgaatjesbewerking: Wordt gebruikt voor het bewerken van microgaatjes met een diameter van minder dan 0,1 mm op printplaten om te voldoen aan de eisen van printplaten met hoge dichtheid aan interconnecties (HDI-printplaten).
Blinde en verzonken gaten: Het bewerken van blinde en verzonken gaten in meerlaagse printplaten om de prestaties en integratie van de printplaat te verbeteren.
●Halfgeleiderverpakking:
Boren van gaten in het leadframe: In het leadframe van de halfgeleider worden nauwkeurige gaten gefreesd om de chip met het externe circuit te verbinden.
Hulpmiddel voor het snijden van wafers: Maak gaatjes in de wafer om het daaropvolgende snij- en verpakkingsproces te vergemakkelijken.
2. Precisiemachines
●Verwerking van micro-onderdelen:
Precisieboren van tandwielen: Het bewerken van uiterst nauwkeurige gaten in microtandwielen voor precisie-transmissiesystemen.
Sensorcomponentboring: Het frezen van microgaatjes in de sensorcomponenten om de gevoeligheid en reactiesnelheid van de sensor te verbeteren.
●Matrijzenproductie:
Koelgat in de matrijs: Het machinaal aanbrengen van een koelgat in een spuitgietmatrijs of spuitgietmatrijs om de warmteafvoer van de matrijs te optimaliseren.
Ventilatiebewerking: Het frezen van kleine ventilatieopeningen in de matrijs om vormfouten te verminderen.
3. Medische hulpmiddelen
●Minimaal invasieve chirurgische instrumenten:
Katheterperforatie: Microgaatjes worden aangebracht in minimaal invasieve chirurgische katheters voor medicijntoeding of vochtafvoer.
Onderdelen van de endoscoop: In de lens of de kop van de endoscoop worden precisiegaten gefreesd om de functionaliteit van het instrument te verbeteren.
●Geneesmiddeltoedieningssysteem:
Microneedle-arrayboring: Het frezen van microgaatjes in een medicijnpleister of microneedle-array om de afgiftesnelheid van het medicijn te reguleren.
Biochipboring: Microgaatjes worden in biochips aangebracht voor celkweek of detectie.
4. Optische apparaten
●Glasvezelconnector:
Het boren van microgaatjes in het uiteinde van de optische vezelconnector: het frezen van microgaatjes in het uiteinde van de connector om de efficiëntie van de optische signaaloverdracht te verbeteren.
Bewerking van vezelarrays: Het frezen van zeer nauwkeurige gaten in de vezelarrayplaat voor meerkanalige optische communicatie.
●Optisch filter:
Filterboring: Het frezen van microgaatjes in het optische filter om de selectie van specifieke golflengten mogelijk te maken.
Bewerking van diffractieve elementen: Het bewerken van microgaatjes in diffractieve optische elementen voor het splitsen of vormgeven van laserstralen.
5. Automobielindustrie
●Brandstofinjectiesysteem:
Injectiemondstukbewerking: Het aanbrengen van microgaatjes in het injectiemondstuk om de verneveling van de brandstof te optimaliseren en de verbrandingsefficiëntie te verbeteren.
●Productie van sensoren:
Boren van druksensoren: Het frezen van microgaatjes in het membraan van de druksensor om de gevoeligheid en nauwkeurigheid van de sensor te verbeteren.
●Batterij:
Het boren van microgaatjes in de poolchips van lithiumbatterijen: het frezen van microgaatjes in de poolchips van lithiumbatterijen om de elektrolytinfiltratie en het ionentransport te verbeteren.
XKH biedt een compleet pakket aan totaaloplossingen voor laserperforatiemachines voor kleine tafels, waaronder: professioneel verkoopadvies, programmaontwerp op maat, levering van hoogwaardige apparatuur, vakkundige installatie en inbedrijfstelling, en gedetailleerde bedieningstraining. Dit alles om ervoor te zorgen dat klanten de meest efficiënte, nauwkeurige en zorgeloze service-ervaring krijgen tijdens het perforatieproces.
Gedetailleerd diagram
