Nauwkeurig microjetlasersysteem voor harde en brosse materialen

Precisie-microjetlasersysteem voor harde en brosse materialen (Afbeelding)

Korte beschrijving:

Overzicht:

Dit geavanceerde laserbewerkingssysteem is ontworpen voor de precisiebewerking van hoogwaardige, harde en brosse materialen en maakt gebruik van microjetlasertechnologie in combinatie met een DPSS Nd:YAG-laserbron, waardoor dual-wavelength-werking mogelijk is bij 532 nm en 1064 nm. Met configureerbare vermogens van 50 W, 100 W en 200 W en een opmerkelijke positioneringsnauwkeurigheid van ±5 μm is het systeem geoptimaliseerd voor gevestigde toepassingen zoals het snijden, hakken en afronden van randen van siliciumcarbide wafers. Het ondersteunt tevens een breed scala aan materialen van de volgende generatie, waaronder galliumnitride, diamant, galliumoxide, ruimtevaartcomposieten, LTCC-substraten, fotovoltaïsche wafers en scintillatiekristallen.

Dit systeem, dat zowel lineaire als direct aangedreven motoren kan leveren, biedt de perfecte balans tussen hoge precisie en verwerkingssnelheid, waardoor het ideaal is voor zowel onderzoeksinstellingen als industriële productieomgevingen.

Stuur ons een e-mail.

Functies

Belangrijkste kenmerken

1. Nd:YAG-laserbron met dubbele golflengte
Het systeem maakt gebruik van een diodepompende solid-state Nd:YAG-laser en ondersteunt zowel groene (532 nm) als infrarode (1064 nm) golflengten. Deze dual-band functionaliteit zorgt voor een superieure compatibiliteit met een breed spectrum aan materiaalabsorptieprofielen, waardoor de verwerkingssnelheid en -kwaliteit verbeteren.

2. Innovatieve microjetlasertransmissie
Door de laser te combineren met een hogedruk-watermicrostraal, maakt dit systeem gebruik van totale interne reflectie om laserenergie nauwkeurig langs de waterstraal te geleiden. Dit unieke mechanisme zorgt voor een ultrafijne focus met minimale verstrooiing en levert lijnbreedtes tot wel 20 μm, wat een ongeëvenaarde snijkwaliteit oplevert.

3. Thermische regeling op microschaal
Een geïntegreerde, nauwkeurige waterkoelingsmodule regelt de temperatuur op het bewerkingspunt, waardoor de warmtebeïnvloede zone (HAZ) binnen 5 μm blijft. Deze functie is vooral waardevol bij het werken met warmtegevoelige en breukgevoelige materialen zoals SiC of GaN.

4. Modulaire stroomconfiguratie
Het platform ondersteunt drie laservermogensopties: 50W, 100W en 200W. Klanten kunnen zo de configuratie kiezen die het beste aansluit bij hun doorvoer- en resolutiebehoeften.

5. Platform voor precisiebewegingsbesturing
Het systeem omvat een zeer nauwkeurig positioneringssysteem met een nauwkeurigheid van ±5 μm, voorzien van 5-assige beweging en optioneel lineaire of direct-drive motoren. Dit garandeert een hoge herhaalbaarheid en flexibiliteit, zelfs voor complexe geometrieën of batchverwerking.

Toepassingsgebieden

Verwerking van siliciumcarbide wafers:

Ideaal voor het afsnijden, snijden en hakken van SiC-wafers in vermogenselektronica.

Bewerking van galliumnitride (GaN) substraten:

Ondersteunt uiterst nauwkeurig graveren en snijden, speciaal ontwikkeld voor RF- en LED-toepassingen.

Structurering van halfgeleiders met een brede bandgap:

Compatibel met diamant, galliumoxide en andere nieuwe materialen voor hoogfrequente en hoogspanningsapplicaties.

Het snijden van composietmaterialen voor de lucht- en ruimtevaart:

Nauwkeurig snijden van keramische matrixcomposieten en geavanceerde substraten van ruimtevaartkwaliteit.

LTCC- en fotovoltaïsche materialen:

Gebruikt voor het boren van microvia's, het maken van sleuven en het aanbrengen van markeringen bij de productie van hoogfrequente printplaten en zonnecellen.

Vormgeving van scintillatoren en optische kristallen:

Maakt het mogelijk om yttrium-aluminiumgranaat, LSO, BGO en andere precisieoptiek met minimale defecten te snijden.

Specificatie

Specificatie	Waarde
Lasertype	DPSS Nd:YAG
Ondersteunde golflengten	532 nm / 1064 nm
Energieopties	50W / 100W / 200W
Positioneringsnauwkeurigheid	±5 μm
Minimale lijnbreedte	≤20 μm
Hitte-aangetaste zone	≤5 μm
Bewegingssysteem	Lineaire / Direct-aangedreven motor
Maximale energiedichtheid	Tot 10⁷ W/cm²

Conclusie

Dit microjetlasersysteem herdefinieert de grenzen van laserbewerking voor harde, brosse en thermisch gevoelige materialen. Dankzij de unieke laser-waterintegratie, compatibiliteit met twee golflengten en een flexibel bewegingssysteem biedt het een oplossing op maat voor onderzoekers, fabrikanten en systeemintegratoren die met geavanceerde materialen werken. Of het nu wordt gebruikt in halfgeleiderfabrieken, ruimtevaartlaboratoria of de productie van zonnepanelen, dit platform levert betrouwbaarheid, herhaalbaarheid en precisie die de basis vormen voor de volgende generatie materiaalbewerking.