Branchenieuws
-
De geheimen ontrafelen voor het vinden van een betrouwbare leverancier van siliciumwafels
Van de smartphone in je zak tot de sensoren in zelfrijdende voertuigen: siliciumwafers vormen de ruggengraat van moderne technologie. Ondanks hun alomtegenwoordigheid kan het vinden van een betrouwbare leverancier van deze cruciale componenten verrassend complex zijn. Dit artikel biedt een frisse kijk op de belangrijkste...Lees meer -
Glas wordt het nieuwe verpakkingsmateriaal.
Glas ontwikkelt zich snel tot een platformmateriaal voor terminalmarkten, met name datacenters en telecommunicatie. Binnen datacenters vormt het de basis voor twee belangrijke verpakkingscomponenten: chiparchitecturen en optische input/output (I/O). De lage thermische uitzettingscoëfficiënt (CTE) en de diepe ultraviolette straling (DUV...)Lees meer -
Chiplet heeft chips getransformeerd.
In 1965 formuleerde Intel-medeoprichter Gordon Moore wat later bekend zou worden als "de wet van Moore". Meer dan een halve eeuw lang lag deze wet ten grondslag aan de gestage verbetering van de prestaties van geïntegreerde schakelingen (IC's) en de dalende kosten – de basis van de moderne digitale technologie. Kort gezegd: het aantal transistors op een chip verdubbelt ruwweg de rekenkracht...Lees meer -
Belangrijkste grondstoffen voor de productie van halfgeleiders: soorten wafersubstraten
Wafersubstraten als sleutelmaterialen in halfgeleiderapparaten Wafersubstraten zijn de fysieke dragers van halfgeleiderapparaten, en hun materiaaleigenschappen bepalen direct de prestaties, kosten en toepassingsgebieden van het apparaat. Hieronder staan de belangrijkste soorten wafersubstraten met hun voordelen...Lees meer -
Het einde van een tijdperk? Het faillissement van Wolfspeed hertekent het SiC-landschap.
Het faillissement van Wolfspeed markeert een belangrijk keerpunt voor de SiC-halfgeleiderindustrie. Wolfspeed, een al lang gevestigde leider in siliciumcarbide (SiC)-technologie, heeft deze week faillissement aangevraagd, wat een significante verschuiving in het wereldwijde SiC-halfgeleiderlandschap betekent. Het bedrijf...Lees meer -
Een uitgebreid overzicht van dunnefilmdepositietechnieken: MOCVD, magnetron sputteren en PECVD
Bij de productie van halfgeleiders worden fotolithografie en etsen het vaakst genoemd, maar epitaxiale of dunnefilmdepositietechnieken zijn eveneens cruciaal. Dit artikel introduceert verschillende gangbare dunnefilmdepositiemethoden die worden gebruikt bij de chipfabricage, waaronder MOCVD, magnetr...Lees meer -
Saffieren thermokoppelbeschermbuizen: een vooruitgang in nauwkeurige temperatuurmeting in veeleisende industriële omgevingen.
1. Temperatuurmeting – De ruggengraat van industriële besturing. Nu moderne industrieën onder steeds complexere en extremere omstandigheden opereren, is nauwkeurige en betrouwbare temperatuurbewaking essentieel geworden. Van de verschillende sensortechnologieën worden thermokoppels veelvuldig gebruikt dankzij...Lees meer -
Siliciumcarbide verlicht AR-brillen en opent daarmee grenzeloze nieuwe visuele ervaringen.
De geschiedenis van de menselijke technologie kan vaak worden gezien als een onophoudelijke zoektocht naar 'verbeteringen' – externe hulpmiddelen die natuurlijke vermogens versterken. Vuur diende bijvoorbeeld als een 'aanvulling' op het spijsverteringsstelsel, waardoor er meer energie vrijkwam voor de ontwikkeling van de hersenen. Radio, ontstaan aan het einde van de 19e eeuw, werd...Lees meer -
Lasersnijden zal in de toekomst de standaardtechnologie worden voor het snijden van 8-inch siliciumcarbide. Vraag- en antwoordcollectie
V: Wat zijn de belangrijkste technologieën die worden gebruikt bij het snijden en verwerken van SiC-wafers? A: Siliciumcarbide (SiC) heeft een hardheid die alleen wordt overtroffen door diamant en wordt beschouwd als een zeer hard en bros materiaal. Het snijproces, waarbij gegroeide kristallen in dunne wafers worden gesneden, is...Lees meer -
De huidige status en trends van SiC-wafelverwerkingstechnologie
Als substraatmateriaal voor halfgeleiders van de derde generatie heeft siliciumcarbide (SiC) eenkristal brede toepassingsmogelijkheden in de productie van hoogfrequente en krachtige elektronische apparaten. De verwerkingstechnologie van SiC speelt een cruciale rol bij de productie van hoogwaardige substraten...Lees meer -
De rijzende ster van de derde generatie halfgeleiders: galliumnitride met diverse nieuwe groeimogelijkheden in de toekomst.
Vergeleken met siliciumcarbide-apparaten bieden galliumnitride-vermogensapparaten meer voordelen in scenario's waar tegelijkertijd efficiëntie, frequentie, volume en andere overkoepelende aspecten vereist zijn, zoals bijvoorbeeld bij apparaten op basis van galliumnitride die al succesvol zijn toegepast...Lees meer -
De ontwikkeling van de binnenlandse GaN-industrie is versneld.
De toepassing van galliumnitride (GaN) vermogenscomponenten neemt dramatisch toe, met name dankzij Chinese fabrikanten van consumentenelektronica. De markt voor GaN-vermogenscomponenten zal naar verwachting in 2027 een waarde van 2 miljard dollar bereiken, tegenover 126 miljoen dollar in 2021. Momenteel is de consumentenelektronicasector de belangrijkste aanjager van de galliumnitridemarkt.Lees meer