Infrarood picoseconde laser snijapparatuur met dubbel platform voor de bewerking van optisch glas/kwarts/saffier.
Hoofdparameter
| Lasertype | Infrarood picoseconde |
| Platformgrootte | 700×1200 (mm) |
| 900×1400 (mm) | |
| Snijdikte | 0,03-80 (mm) |
| Snijsnelheid | 0-1000 (mm/s) |
| Doorbraak van de snijkant | <0,01 (mm) |
| Let op: de platformgrootte kan worden aangepast. | |
Belangrijkste kenmerken
1. Ultrasnelle lasertechnologie:
• Korte pulsen op picosecondeniveau (10⁻¹²s) in combinatie met MOPA-afstemmingstechnologie bereiken een piekvermogensdichtheid van >10¹² W/cm².
• Infrarood licht met een golflengte van 1064 nm dringt door transparante materialen heen via niet-lineaire absorptie, waardoor oppervlakte-erosie wordt voorkomen.
• Gepatenteerd multifocus optisch systeem genereert gelijktijdig vier onafhankelijke verwerkingspunten.
2. Dubbelstation-synchronisatiesysteem:
• Dubbele lineaire motorstages met granieten basis (positioneringsnauwkeurigheid: ±1 μm).
• Stationomschakeltijd <0,8s, waardoor parallelle "verwerking-, laad- en los"-bewerkingen mogelijk zijn.
• Onafhankelijke temperatuurregeling (23 ± 0,5 °C) per station garandeert een langdurige bewerkingsstabiliteit.
3. Intelligente procesbesturing:
• Geïntegreerde materiaaldatabase (meer dan 200 glasparameters) voor automatische parameterafstemming.
• Realtime plasmabewaking past de laserenergie dynamisch aan (aanpassingsresolutie: 0,1 mJ).
• De luchtgordijnbescherming minimaliseert micro-scheurtjes aan de randen (<3 μm).
Bij een typische toepassing waarbij saffierwafers van 0,5 mm dik worden gesneden, bereikt het systeem een snijsnelheid van 300 mm/s met afsplinteringsafmetingen van <10 μm, wat een 5x hogere efficiëntie betekent dan traditionele methoden.
Verwerkingsvoordelen
1. Geïntegreerd snij- en splitssysteem met twee stations voor flexibele bediening;
2. Snelle bewerking van complexe geometrieën verhoogt de procesefficiëntie;
3. Snijkanten zonder taps toelopende randen met minimale afsplintering (<50 μm) en veilige bediening door de gebruiker;
4. Naadloze overgang tussen productspecificaties met intuïtieve bediening;
5. Lage bedrijfskosten, hoge opbrengstpercentages, verbruiksvrij en milieuvriendelijk proces;
6. Geen slakkenvorming, afvalvloeistoffen of afvalwater, met gegarandeerde oppervlakte-integriteit;
Voorbeeldweergave
Typische toepassingen
1. Productie van consumentenelektronica:
• Nauwkeurig contoursnijden van 3D-beschermglas voor smartphones (R-hoeknauwkeurigheid: ±0,01 mm).
• Microgaatjes boren in saffieren horlogeglazen (minimale opening: Ø0,3 mm).
• Afwerking van de doorlatende zones van optisch glas voor camera's onder het scherm.
2. Productie van optische componenten:
• Microstructuurbewerking voor AR/VR-lensarrays (structuurgrootte ≥20 μm).
• Schuine snede van kwartsprisma's voor lasercollimatoren (hoektolerantie: ±15").
• Profielvorming van infraroodfilters (snijhoek <0,5°).
3. Halfgeleiderverpakking:
• Verwerking van glazen doorvoeropeningen (TGV) op waferniveau (aspectverhouding 1:10).
• Microkanaaletsen op glazen substraten voor microfluïdische chips (Ra <0,1 μm).
• Frequentie-afstemmingssneden voor MEMS-kwartsresonatoren.
Voor de fabricage van optische vensters voor LiDAR-systemen in de automobielindustrie maakt het systeem contoursnijden mogelijk van 2 mm dik kwartsglas met een snijloodrechtheid van 89,5 ± 0,3°, waarmee wordt voldaan aan de trillingstesteisen van automobielkwaliteit.
Procesapplicaties
Speciaal ontworpen voor het nauwkeurig snijden van breekbare/harde materialen, waaronder:
1. Standaardglas en optisch glas (BK7, gesmolten silica);
2. Kwartskristallen en saffiersubstraten;
3. Gehard glas en optische filters
4. Spiegelondergronden
Geschikt voor zowel contourfrezen als nauwkeurig inwendig boren (minimale diameter Ø0,3 mm).
Lasersnijprincipe
De laser genereert ultrakorte pulsen met een extreem hoge energie die binnen femtoseconde- tot picoseconde-tijdspannen interactie hebben met het werkstuk. Tijdens de voortplanting door het materiaal verstoort de straal de spanningsstructuur, waardoor filamentaire gaten op micronschaal ontstaan. Geoptimaliseerde gatafstanden genereren gecontroleerde microscheurtjes, die in combinatie met splijttechnologie een nauwkeurige scheiding mogelijk maken.
Voordelen van lasersnijden
1. Hoge mate van automatiseringsintegratie (gecombineerde snij-/splijtfunctie) met laag energieverbruik en vereenvoudigde bediening;
2. Contactloze verwerking maakt unieke mogelijkheden mogelijk die met conventionele methoden onbereikbaar zijn;
3. Een verbruiksvrije werking verlaagt de bedrijfskosten en verbetert de duurzaamheid van het milieu;
4. Superieure precisie met een conische hoek van nul en eliminatie van secundaire beschadiging van het werkstuk;
XKH biedt uitgebreide maatwerkservices voor onze lasersnijsystemen, waaronder op maat gemaakte platformconfiguraties, de ontwikkeling van gespecialiseerde procesparameters en toepassingsspecifieke oplossingen om te voldoen aan de unieke productie-eisen in diverse industrieën.