Infrarood nanoseconde laserboormachine voor glasboringen met een dikte van ≤20 mm

Korte beschrijving:

Technische samenvatting:
Het infrarood nanoseconde lasersysteem voor glasboren is een industriële bewerkingsoplossing die specifiek is ontwikkeld voor het nauwkeurig boren in glasmaterialen. Met behulp van een 1064 nm infrarood nanoseconde laserbron (pulsbreedte: 10-300 ns) maakt dit systeem zeer nauwkeurig boren in diverse glassubstraten met een dikte van ≤20 mm mogelijk door middel van precieze energiecontrole en straalvormingstechnologieën.
In praktische productielijntoepassingen biedt het infrarood nanoseconde laserglasboorsysteem unieke procesvoordelen. In vergelijking met conventioneel mechanisch boren of CO₂-laserbewerking maakt het geoptimaliseerde thermische effectcontrolemechanisme van het systeem nauwkeurig boren mogelijk met gatdiameters van Φ0,1-5 mm in standaard soda-calciumglas, terwijl de conische vorm van de gatwand binnen ±0,5° blijft. Met name bij de bewerking van saffieren afdeklenzen voor smartphonecamera's kan het systeem consistent microgaten van Φ0,3 mm produceren met een positioneringsnauwkeurigheid van ±10 μm, waarmee wordt voldaan aan de strenge miniaturisatie-eisen in consumentenelektronica. Het systeem wordt standaard geleverd met geautomatiseerde laad-/losinterfaces voor naadloze integratie met bestaande productielijnen.

Stuur ons een e-mail.

Functies

Hoofdparameter

Lasertype	Infrarood nanoseconde
Platformgrootte	*800600(mm)**
	*20001200(mm)**
Boordikte	≤20(mm)
Boorsnelheid	0-5000 (mm/s)
Afbreken van de boorrand	<0,5 (mm)
Let op: de platformgrootte kan worden aangepast.

Principe van laserboren

De laserstraal wordt gefocust op een optimale positie ten opzichte van de dikte van het werkstuk en scant vervolgens met hoge snelheid langs vooraf gedefinieerde paden. Door interactie met de hoogenergetische laserstraal wordt het doelmateriaal laagje voor laagje verwijderd, waardoor snijkanalen ontstaan. Dit resulteert in nauwkeurige perforaties (rond, vierkant of complexe vormen) met gecontroleerde materiaalscheiding.

Voordelen van laserboren

• Hoge automatiseringsintegratie met minimaal energieverbruik en vereenvoudigde bediening;

• Contactloze verwerking maakt onbeperkte patroongeometrieën mogelijk die verder gaan dan conventionele methoden;

• Verbruiksvrije werking verlaagt de operationele kosten en verbetert de ecologische duurzaamheid;

• Superieure precisie met minimale afsplintering van de randen en eliminatie van secundaire beschadiging van het werkstuk;

Infrarood nanoseconde glaslaser boorapparatuur 2

Voorbeeldweergave

Procesapplicaties

Het systeem is ontworpen voor de precisiebewerking van brosse/harde materialen, waaronder boren, groeven, filmverwijdering en oppervlaktestructurering. Typische toepassingen zijn onder andere:

1. Boren en inkepingen maken voor onderdelen van de douchedeur

2. Nauwkeurige perforatie van glazen panelen voor apparaten.

3. Zonnepaneel via boren

4. Perforatie van de afdekplaat van de schakelaar/het stopcontact

5. Verwijderen van de spiegelcoating met behulp van boren

6. Oppervlaktebewerking en groeven op maat voor specialistische producten

Verwerkingsvoordelen

1. Grootformaat platform geschikt voor uiteenlopende productafmetingen in diverse sectoren.

2. Complex contourboren gerealiseerd in één enkele bewerking

3. Minimale randafschilfering met superieure oppervlakteafwerking (Ra <0,8 μm)

4. Naadloze overgang tussen productspecificaties met intuïtieve bediening

5. Kostenefficiënte werking met de volgende kenmerken:

• Hoge opbrengstpercentages (>99,2%)

• Verwerking zonder verbruiksmaterialen

• Geen uitstoot van schadelijke stoffen

6. Contactloze verwerking zorgt ervoor dat de oppervlakte-integriteit behouden blijft.

Belangrijkste kenmerken

1. Nauwkeurige thermische beheertechnologie:

• Maakt gebruik van een progressief boorproces met meerdere pulsen en instelbare energie per puls (0,1–50 mJ).

• Innovatief lateraal luchtgordijnbeschermingssysteem beperkt de door warmte beïnvloede zone tot maximaal 10% van de diameter van het gat.

• Realtime infrarood temperatuurbewakingsmodule compenseert automatisch energieparameters (stabiliteit van ±2%).

2. Intelligent verwerkingsplatform:

• Uitgerust met een zeer nauwkeurige lineaire motorstage (herhaalbare positioneringsnauwkeurigheid: ±2 μm)

• Geïntegreerd beelduitlijningssysteem (5-megapixel CCD, herkenningsnauwkeurigheid: ±5 μm)

• Vooraf geladen procesdatabase met geoptimaliseerde parameters voor meer dan 50 soorten glasmaterialen

3. Hoogefficiënt productieontwerp:

• Wisselende bedieningsmodus met twee stations en materiaalwisseltijd van ≤3 seconden

• Standaard bewerkingscyclus van 1 gat/0,5 sec (doorlopend gat Φ0,5 mm)

• Dankzij het modulaire ontwerp kunnen focuslensassemblages snel worden verwisseld (verwerkingsbereik: Φ0,1–10 mm).

Toepassingen voor de verwerking van brosse, harde materialen

Materiaalsoort	Toepassingsscenario	Inhoud verwerken
Natronkalkglas	Douchedeuren	Montagegaten en afvoerkanalen
Natronkalkglas	Bedieningspanelen voor apparaten	Afwateringsgatenpatronen
Gehard glas	Oven kijkvensters	Ventilatiegatenpatronen
Gehard glas	Inductiekookplaten	Schuine koelkanalen
Borosilicaatglas	Zonnepanelen	Montagegaten
Borosilicaatglas	Laboratoriumglaswerk	Afwateringskanalen op maat
Glas-keramiek	Kookplaatoppervlakken	Gaten voor de positionering van de brander
Glas-keramiek	Inductiekookplaten	Sensormontagegatenreeksen
Saffier	Hoesjes voor slimme apparaten	Ventilatiegaten
Saffier	Industriële kijkvensters	Versterkte gaten
Gecoat glas	Badkamerspiegels	Montagegaten (coating verwijderen + boren)
Gecoat glas	Gordijngevels	Low-E glas met verborgen afwateringsgaten
Gekeramiseerd glas	Schakelaar-/stopcontactafdekkingen	Veiligheidssleuven + draadgaten
Gekeramiseerd glas	Brandwerende barrières	Noodafvoergaten

XKH biedt uitgebreide technische ondersteuning en diensten met toegevoegde waarde voor infrarood nanoseconde laserboormachines voor glas, om optimale prestaties gedurende de gehele levenscyclus van de apparatuur te garanderen. We bieden op maat gemaakte procesontwikkelingsdiensten waarbij ons engineeringteam nauw samenwerkt met klanten om materiaalspecifieke parameterbibliotheken op te stellen, inclusief gespecialiseerde boorprogramma's voor uitdagende materialen zoals saffier en gehard glas met diktevariaties van 0,1 mm tot 20 mm. Voor productieoptimalisatie voeren we kalibratie- en prestatievalidatietests op locatie uit, waarbij we ervoor zorgen dat kritische parameters zoals de tolerantie van de gatdiameter (±5 μm) en de randkwaliteit (Ra<0,5 μm) voldoen aan de industrienormen.

Vorig: Microjet lasertechnologie apparatuur voor het snijden van wafers, SiC-materiaalverwerking

Volgende: 6 inch geleidend SiC-composietsubstraat 4H Diameter 150 mm Ra≤0,2 nm Kromming≤35 μm