6 inch / 8 inch POD / FOSB glasvezel lasdoos leveringsdoos opbergdoos RSP platform voor service op afstand FOUP uniforme pod met opening aan de voorzijde

6 inch / 8 inch POD / FOSB glasvezel lasdoos, bezorgdoos, opbergdoos, RSP Remote Service Platform, FOUP, Unified Pod met opening aan de voorzijde. Uitgelichte afbeelding.

Korte beschrijving:

DeFOSB (Verzenddoos met opening aan de voorkant)Dit is een nauwkeurig ontworpen container met opening aan de voorzijde, speciaal bedoeld voor het veilige transport en de opslag van 300 mm halfgeleiderwafers. De container speelt een cruciale rol bij de bescherming van wafers tijdens transport tussen fabrieken en over lange afstanden, waarbij de hoogste normen voor reinheid en mechanische integriteit worden gewaarborgd.

Stuur ons een e-mail.

Functies

Gedetailleerd diagram

Overzicht van FOSB

De FOSB is vervaardigd uit ultraschone, antistatische materialen en ontworpen volgens SEMI-normen. Het biedt uitzonderlijke bescherming tegen deeltjesverontreiniging, statische ontlading en fysieke schokken. Het wordt wereldwijd veelvuldig gebruikt in de halfgeleiderindustrie, logistiek en OEM/OSAT-partnerschappen, met name in de geautomatiseerde productielijnen van 300mm waferfabrieken.

Structuur en materialen van FOSB

Een typische FOSB-box bestaat uit verschillende precisieonderdelen, die allemaal zijn ontworpen om naadloos samen te werken met fabrieksautomatisering en de veiligheid van de wafer te garanderen:

HoofdgedeelteGemaakt van hoogwaardige technische kunststoffen zoals PC (polycarbonaat) of PEEK, wat zorgt voor een hoge mechanische sterkte, lage deeltjesvorming en chemische bestendigheid.
Voordeur die naar buiten opentOntworpen voor volledige automatiseringscompatibiliteit; voorzien van nauwsluitende pakkingen die minimale luchtuitwisseling tijdens transport garanderen.
Interne reticle-/wafellade: Biedt veilige opslag aan maximaal 25 wafers. De lade is antistatisch en voorzien van een zachte bekleding om te voorkomen dat wafers verschuiven, afbrokkelen of krassen oplopen.
VergrendelingsmechanismeHet veiligheidsvergrendelingssysteem zorgt ervoor dat de deur tijdens transport en handling gesloten blijft.
TraceerbaarheidskenmerkenVeel modellen bevatten ingebouwde RFID-tags, barcodes of QR-codes voor volledige MES-integratie en tracking in de gehele logistieke keten.
ESD-controleDe materialen zijn statisch dissipatief, doorgaans met een oppervlakte-weerstand tussen 10⁶ en 10⁹ ohm, waardoor wafers worden beschermd tegen elektrostatische ontlading.

Deze componenten worden vervaardigd in cleanroomomgevingen en voldoen aan of overtreffen internationale SEMI-normen zoals E10, E47, E62 en E83.

Belangrijkste voordelen

● Waferbescherming op hoog niveau

FOSB's zijn ontworpen om wafers te beschermen tegen fysieke schade en omgevingsverontreinigingen:

Het volledig gesloten, hermetisch afgesloten systeem houdt vocht, chemische dampen en zwevende deeltjes buiten.
Een trillingsdempende binnenbekleding vermindert het risico op mechanische schokken of microscheurtjes.
De stevige buitenmantel is bestand tegen valschade en stapeldruk tijdens logistiek transport.

● Volledige automatiseringscompatibiliteit

FOSB's zijn ontworpen voor gebruik in AMHS (geautomatiseerde materiaalbehandelingssystemen):

Compatibel met SEMI-conforme robotarmen, laadpoorten, magazijnhouders en openers.
Het mechanisme voor het openen aan de voorzijde sluit aan op standaard FOUP- en laadpoortsystemen voor naadloze fabrieksautomatisering.

● Ontwerp geschikt voor cleanrooms

Gemaakt van ultraschone materialen met een lage uitstoot van schadelijke stoffen.
Gemakkelijk schoon te maken en opnieuw te gebruiken; geschikt voor cleanroomomgevingen van klasse 1 of hoger.
Vrij van zware metaalionen, waardoor er geen contaminatie optreedt tijdens de overdracht van de wafer.

● Intelligente tracking en MES-integratie

Optionele RFID-/NFC-/barcodesystemen maken volledige traceerbaarheid van fabriek tot fabriek mogelijk.
Elke FOSB kan uniek worden geïdentificeerd en gevolgd binnen het MES- of WMS-systeem.
Ondersteunt procestransparantie, batchidentificatie en voorraadbeheer.

FOSB Box – Gecombineerde specificatietabel

Categorie	Item	Waarde
Materialen	Wafercontact	Polycarbonaat
Materialen	Shell, deur, deurkussen	Polycarbonaat
Materialen	Achterste borgring	Polybutyleentereftalaat
Materialen	Handgrepen, automatische flens, informatieblokken	Polycarbonaat
Materialen	Pakking	Thermoplastisch elastomeer
Materialen	KC-plaat	Polycarbonaat
Specificaties	Capaciteit	25 wafers
Specificaties	Diepte	332,77 mm ±0,1 mm (13,10" ±0,005")
Specificaties	Breedte	389,52 mm ±0,1 mm (15,33" ±0,005")
Specificaties	Hoogte	336,93 mm ±0,1 mm (13,26" ±0,005")
Specificaties	Verpakkingslengte van 2 stuks	680 mm (26,77")
Specificaties	Breedte van de verpakking van 2	415 mm (16,34")
Specificaties	2-Pack Hoogte	365 mm (14,37")
Specificaties	Gewicht (leeg)	4,6 kg (10,1 lb)
Specificaties	Gewicht (Volledig)	7,8 kg (17,2 lb)
Wafercompatibiliteit	Wafergrootte	300 mm
Wafercompatibiliteit	Toonhoogte	10,0 mm (0,39")
Wafercompatibiliteit	Vliegtuigen	±0,5 mm (0,02") ten opzichte van de nominale waarde

Toepassingsscenario's

FOSB's zijn essentiële hulpmiddelen in de logistiek en opslag van 300mm wafers. Ze worden veelvuldig gebruikt in de volgende scenario's:

Fab-to-Fab-transfers: Voor het verplaatsen van wafers tussen verschillende halfgeleiderproductiefaciliteiten.
Leveringen van gieterijenHet transporteren van afgewerkte wafers van de fabriek naar de klant of verpakkingsfaciliteit.
OEM/OSAT Logistiek: Bij uitbestede verpakkings- en testprocessen.
Opslag en warehousing door derdenVeilige, langdurige of tijdelijke opslag van waardevolle wafers.
Interne waferoverdracht: Op grote fabrieksterreinen waar op afstand verspreide productiemodules met elkaar verbonden zijn via AMHS of handmatig transport.

In de wereldwijde toeleveringsketen zijn FOSB's de standaard geworden voor het transport van hoogwaardige wafers, waardoor een contaminatievrije levering over continenten gegarandeerd is.

FOSB versus FOUP – Wat is het verschil?

Functie	FOSB (Verzenddoos met opening aan de voorkant)	FOUP (Front Opening Unified Pod)
Primair gebruik	Transport en logistiek van wafers tussen fabrieken	In-fab wafertransfer en geautomatiseerde verwerking
Structuur	Stevige, luchtdichte verpakking met extra bescherming	Herbruikbare module geoptimaliseerd voor interne automatisering
Luchtdichtheid	Betere afdichtingsprestaties	Ontworpen voor gemakkelijke toegang, minder luchtdicht.
Gebruiksfrequentie	Middelgroot (gericht op veilig langeafstandstransport)	Hoogfrequente toepassingen in geautomatiseerde productielijnen
Wafercapaciteit	Doorgaans 25 wafers per doos.	Doorgaans 25 wafers per verpakking.
Automatiseringsondersteuning	Compatibel met FOSB-openers.	Geïntegreerd met FOUP-laadpoorten
Naleving	SEMI E47, E62	SEMI E47, E62, E84 en meer

Hoewel beide een cruciale rol spelen in de waferlogistiek, zijn FOSB's specifiek ontworpen voor robuust transport tussen fabrieken of naar externe klanten, terwijl FOUP's meer gericht zijn op de efficiëntie van geautomatiseerde productielijnen.

Veelgestelde vragen (FAQ)

Vraag 1: Zijn FOSB's herbruikbaar?
Ja. Hoogwaardige FOSB's zijn ontworpen voor herhaald gebruik en kunnen tientallen reinigings- en hanteringscycli doorstaan als ze goed worden onderhouden. Regelmatige reiniging met gecertificeerd gereedschap wordt aanbevolen.

Vraag 2: Kunnen FOSB's worden aangepast voor branding of tracking?
Absoluut. FOSB's kunnen worden aangepast met klantlogo's, specifieke RFID-tags, vochtwerende afdichting en zelfs verschillende kleurcoderingen voor een eenvoudiger logistiek beheer.

Vraag 3: Zijn FOSB's geschikt voor cleanroomomgevingen?
Ja. FOSB's worden vervaardigd uit schone kunststoffen en zijn afgedicht om de vorming van deeltjes te voorkomen. Ze zijn geschikt voor cleanroomomgevingen van klasse 1 tot en met klasse 1000 en kritische halfgeleiderzones.

Vraag 4: Hoe worden FOSB's geopend tijdens automatisering?
FOSB's zijn compatibel met speciale FOSB-openers die de voordeur zonder handmatig contact verwijderen, waardoor de integriteit van de cleanroomomstandigheden behouden blijft.

Over ons

XKH is gespecialiseerd in de ontwikkeling, productie en verkoop van hoogwaardige optische glassoorten en nieuwe kristalmaterialen. Onze producten worden gebruikt in de optische elektronica, consumentenelektronica en de militaire sector. We bieden saffieren optische componenten, lenskappen voor mobiele telefoons, keramiek, LT, siliciumcarbide (SIC), kwarts en halfgeleiderkristalwafers. Dankzij onze expertise en geavanceerde apparatuur blinken we uit in de verwerking van niet-standaard producten en streven we ernaar een toonaangevende hightech onderneming in opto-elektronische materialen te worden.