Diamantdraadsnijmachine voor SiC | Saffier | Kwarts | Glas

Korte beschrijving:

Het Diamond Wire Single-Line Cutting System is een geavanceerde bewerkingsoplossing, ontworpen voor het snijden van ultraharde en broze materialen. Door gebruik te maken van een met diamant beklede draad als snijmedium, biedt de apparatuur een hoge snelheid, minimale schade en een kostenefficiënte werking. Het is ideaal voor toepassingen zoals saffierwafers, SiC-boules, kwartsplaten, keramiek, optisch glas, siliciumstaven en edelstenen.

Stuur ons een e-mail.

Functies

Gedetailleerd diagram van een diamantdraadsnijmachine

Overzicht van een diamantdraadsnijmachine

Vergeleken met traditionele zaagbladen of schuurdraden biedt deze technologie een hogere maatnauwkeurigheid, minder zaagsnedeverlies en een verbeterde oppervlaktekwaliteit. Het wordt veelvuldig toegepast in de halfgeleiderindustrie, fotovoltaïsche cellen, LED-apparaten, optica en precisiesteenbewerking, en maakt niet alleen rechtlijnig zagen mogelijk, maar ook het snijden van extra grote of onregelmatig gevormde materialen.

diamantdraad-enkellijns snijmachine voor SIC saffierkwarts keramisch materiaal

Werkingsprincipe

De machine functioneert door een aandrijving te gebruikendiamantdraad met een ultrahoge lineaire snelheid (tot 1500 m/min)De schurende deeltjes in de draad verwijderen materiaal door middel van microslijpen, terwijl hulpsystemen betrouwbaarheid en precisie garanderen.

Precisievoeding:Servogestuurde beweging met lineaire geleiderails zorgt voor stabiel snijden en positionering op micronniveau.
Koeling en reiniging:Continu doorspoelen met water vermindert thermische invloed, voorkomt micro-scheurtjes en verwijdert effectief vuil.
Draadspanningregeling:De automatische afstelling zorgt voor een constante kracht op de draad (±0,5 N), waardoor afwijkingen en breuk tot een minimum worden beperkt.
Optionele modules:Draaiplateaus voor schuine of cilindrische werkstukken, hogespanningssystemen voor hardere materialen en visuele uitlijning voor complexe geometrieën.

Technische specificaties

Item	Parameter	Item	Parameter
Maximale werkgrootte	600×500 mm	Loopsnelheid	1500 m/min
Zwenkhoek	0~±12,5°	Versnelling	5 m/s²
Schommelfrequentie	6~30	Snijsnelheid	<3 uur (6-inch SiC)
Hefslag	650 mm	Nauwkeurigheid	<3 μm (6-inch SiC)
Glijdende slag	≤500 mm	Draaddiameter	φ0,12~φ0,45 mm
Liftsnelheid	0~9,99 mm/min	Stroomverbruik	44,4 kW
Hoge reissnelheid	200 mm/min	Machinegrootte	2680×1500×2150 mm
Constante spanning	15,0N~130,0N	Gewicht	3600 kg
Spanningsnauwkeurigheid	±0,5 N	Lawaai	≤75 dB(A)
Hartafstand van de geleidingswielen	680~825 mm	Gasvoorziening	>0,5 MPa
Koelvloeistofreservoir	30 liter	Stroomleiding	4×16+1×10 mm²
Mortiermotor	0,2 kW	—	—

Belangrijkste voordelen

Hoge efficiëntie en kleinere zaagsneden

Draadsnelheden tot 1500 m/min voor een snellere doorvoer.

Een smalle zaagsnede vermindert het materiaalverlies met wel 30%, waardoor de opbrengst wordt gemaximaliseerd.

Flexibel en gebruiksvriendelijk

Touchscreen HMI met receptopslag.

Ondersteunt synchrone bewerkingen met rechte lijnen, bochten en meerdere segmenten.

Uitbreidbare functies

Draaiplateau voor schuine en cirkelvormige sneden.

Hoogspanningsmodules voor stabiel snijden van SiC en saffier.

Optische uitlijningsgereedschappen voor niet-standaard onderdelen.

Duurzaam mechanisch ontwerp

Het robuuste gegoten frame is bestand tegen trillingen en garandeert langdurige precisie.

Slijtagegevoelige onderdelen zijn voorzien van keramische of wolfraamcarbide coatings voor een levensduur van meer dan 5000 uur.

Diamantdraadsnijmachine voor SiC, saffier, kwartsglas 3

Toepassingsgebieden

Halfgeleiders:Efficiënt snijden van SiC-ingots met een snijverlies van <100 μm.

LED's en optiek:Zeer nauwkeurige verwerking van saffierwafels voor fotonica en elektronica.

Zonne-energiebranche:Het bijsnijden van siliciumstaven en het snijden van wafers voor PV-cellen.

Optiek en sieraden:Nauwkeurig slijpen van kwarts en edelstenen met een Ra-waarde van <0,5 μm.

Lucht- en ruimtevaart en keramiek:Verwerking van AlN, zirkonia en geavanceerde keramiek voor toepassingen bij hoge temperaturen.

Diamantdraadsnijmachine voor SiC, saffier, kwartsglas 4

Veelgestelde vragen over kwartsglazen

Vraag 1: Welke materialen kan de machine snijden?
A1:Geoptimaliseerd voor SiC, saffier, kwarts, silicium, keramiek, optisch glas en edelstenen.

Vraag 2: Hoe nauwkeurig is het snijproces?
A2:Voor 6-inch SiC-wafers kan een diktenauwkeurigheid van <3 μm worden bereikt, met een uitstekende oppervlaktekwaliteit.

Vraag 3: Waarom is draadsnijden met diamant superieur aan traditionele methoden?
A3:Het biedt hogere snelheden, minder snijverlies, minimale thermische schade en gladdere randen in vergelijking met schurende draden of lasersnijden.

Vraag 4: Kan het cilindrische of onregelmatige vormen verwerken?
A4:Ja. Met de optionele draaitafel kan de machine cirkelvormig, schuin en onder een hoek snijden in staven of speciale profielen.

Vraag 5: Hoe wordt de draadspanning geregeld?
A5:Het systeem maakt gebruik van automatische, gesloten-lus-spanningsregeling met een nauwkeurigheid van ±0,5 N om draadbreuk te voorkomen en een stabiele snede te garanderen.

Vraag 6: Welke sectoren maken het meest gebruik van deze technologie?
A6:Halfgeleiderproductie, zonne-energie, LED's en fotonica, fabricage van optische componenten, sieraden en ruimtevaartkeramiek.

Over ons

XKH is gespecialiseerd in de ontwikkeling, productie en verkoop van hoogwaardige optische glassoorten en nieuwe kristalmaterialen. Onze producten worden gebruikt in de optische elektronica, consumentenelektronica en de militaire sector. We bieden saffieren optische componenten, lenskappen voor mobiele telefoons, keramiek, LT, siliciumcarbide (SIC), kwarts en halfgeleiderkristalwafers. Dankzij onze expertise en geavanceerde apparatuur blinken we uit in de verwerking van niet-standaard producten en streven we ernaar een toonaangevende hightech onderneming in opto-elektronische materialen te worden.