Omgekeerde zwenkbare meeraderige diamantzaagmachine met hoge snelheid en hoge precisie.

Korte beschrijving:

De TJ2000 is een meeraderig snijsysteem dat is ontworpen voor het nauwkeurig snijden van harde en brosse materialen. Het combineert hoge snelheid, grote nauwkeurigheid en uitstekende stabiliteit. De machine heeft een omgekeerde constructie waarbij het werkstuk van boven naar beneden zwenkt en wordt aangevoerd, terwijl de diamantdraad stilstaat.

Stuur ons een e-mail.

Functies

Gedetailleerd diagram

Productoverzicht

De TJ2000 is een snelle, uiterst nauwkeurige meeraderige diamantzaag, ontworpen voor het precies zagen van harde en breekbare materialen.
Het systeem maakt gebruik van een omgekeerde structuur waarbij het werkstuk heen en weer zwaait en van boven naar beneden wordt aangevoerd, terwijl de diamantdraad stilstaat.
Dit snijconcept reduceert effectief draadtrillingen en patroonvorming, wat resulteert in een hoge doorvoer in combinatie met een uitstekende oppervlaktekwaliteit en maatnauwkeurigheid.

Toepassingsmaterialen en werkstukafmetingen

De TJ2000 is ontworpen voor het snijden van grote en ultradunne materialen:

Siliciumcarbide (SiC)
Saffier
Geavanceerde keramiek
Edelmetalen
Kwarts
Halfgeleidermaterialen
Optisch glas
Gelaagd glas

Maximale werkstukafmetingen:φ204 × 500 mm.
Snijdiktebereik:0,1 – 20 mm, met een typische diktenauwkeurigheid van ongeveer0,01 mm, geschikt voor standaard wafers en ultradunne substraten voor:

het snijden van kristalstaven
Productie van saffiersubstraten
Opening in keramisch substraat
Optische componenten snijden, enz.

Snijmethode en bewegingscontrole

Snijmethode:omgekeerde zwenksnijden(werkstuk zwaait, diamantdraad stationair)
Swingbereik:±8°
Swingsnelheid:≈ 0,83°/s
Verticale hefbeweging van de werktafel:250 mm
Maximale zaagdiepte:500 mm

De continu veranderende snijrichting onderdrukt periodieke draadsporen en interferentiepatronen aanzienlijk, waardoor de vlakheid van het oppervlak en de dikteuniformiteit verbeteren.
Een volledig servogestuurde architectuur garandeert nauwkeurige, herhaalbare bewegingen op alle assen.

Diamantdraad snijmachine met enkele lijn voor SiC/Saffier/Kwarts/Keramisch materiaal 3

Draadsysteem en snijprestaties

Ondersteunde diamantdraaddiameters:0,1 – 0,5 mm
Draadsnelheid: tot2000 m/min
Snijsnelheid:0,01 – 10 mm/min
Snijspanningsbereik:10 – 60 N, verstelbaar met0,1 Nminimale stap
Draadopslagcapaciteit: tot20 kmvan draad (gebaseerd op φ0,25 mm)

Deze functies maken het volgende mogelijk:

Fijnafstelling van procesparameters voor verschillende materialen en draaddiameters
Zeer efficiënt snijden zonder concessies te doen aan de oppervlaktekwaliteit.
Lange, ononderbroken snijprocessen met minder draadwisselingen en een hogere beschikbaarheid van de apparatuur.

Koel-, filtratie- en hulpsystemen

Inhoud koelvloeistofreservoir:300 liter
Speciaal ontwikkeld, zeer efficiënt en roestwerend circulatiesysteem voor snijvloeistof.

Het systeem biedt:

Stabiele koeling en smering in de snijzone.
Efficiënte spaanafvoer
Minder afbrokkeling van de randen, microscheurtjes en thermische schade.
Verlengde levensduur van diamantdraad en geleiderollen

Machinestructuur en vermogensconfiguratie

Voeding:AC 380 V / 50 Hz, driefase, vijf-draads
Totaal geïnstalleerd vermogen:≤ 92 kW
Watergekoelde hoofdmotor, plus meerdere onafhankelijke servomotoren voor:
- Draadinvoer en -wikkeling
- Spanningsregeling
- Werktafel zwenkbaar
- Werktafelheffen, enz.

Mechanische structuur:

Totale afmetingen (inclusief behuizing van de tuimelaar):≈ 2850 × 1320 × 3000 mm
Gewicht van de machine:≈ 8000 kg

Het zeer stijve frame en het robuuste ontwerp garanderen een uitstekende trillingsbestendigheid en langdurige stabiliteit, zelfs bij zware belasting en langdurig gebruik.
De ergonomische HMI en de geoptimaliseerde onderhoudsruimte vergemakkelijken het laden/lossen van grote werkstukken en routineonderhoud.

Machinestructuur en vermogensconfiguratie

Nee.	Item	Specificatie
1	Maximale werkstukafmeting	Ø204 × 500 mm
2	Diameter van de coating van de hoofdrol	Ø240 × 510 mm, twee hoofdrollen
3	Draadsnelheid	2000 m/min (max.)
4	Diamantdraaddiameter	0,1 – 0,5 mm
5	Opslagcapaciteit van de toevoerband	20 km (gebaseerd op diamantdraad met een diameter van Ø0,25 mm)
6	Snijdiktebereik	0,1 – 20 mm
7	Nauwkeurigheid bij het snijden	0,01 mm
8	Verticale hefbeweging van het werkstation	250 mm
9	Snijmethode	Het werkstuk beweegt heen en weer van boven naar beneden, terwijl de diamantdraad stilstaat.
10	Snijsnelheid	0,01 – 10 mm/min
11	Waterreservoir	300 liter
12	Snijvloeistof	Roestwerende, zeer efficiënte snijvloeistof
13	Zwenkhoek	±8°
14	Swingsnelheid	0,83°/s
15	Maximale snijspanning	10 – 60 N, minimale insteleenheid 0,1 N
16	Zaagdiepte (draagvermogen)	500 mm
17	Werkbanken	1
18	Voeding	Driefasige, vijfaderige wisselstroom 380 V / 50 Hz
19	Totaal vermogen van de werktuigmachine	≤ 92 kW
20	Hoofdmotor (koeling met watercirculatie)	22 kW × 2
21	Bedrading van de motor	2 kW × 1
22	Werkbank zwenkmotor	1,5 kW × 1
23	Werkbank met motor voor heffen en dalen	0,4 kW × 1
24	Spanningsregelmotor (watercirculatiekoeling)	5,5 kW × 2
25	Draadontgrendelings- en -ophaalmotor	15 kW × 2
26	Externe afmetingen (exclusief tuimelaarbehuizing)	2660 × 1320 × 2660 mm
27	Externe afmetingen (inclusief tuimelaarbehuizing)	2850 × 1320 × 3000 mm
28	Machinegewicht	8000 kg

Veelgestelde vragen over kwartsglazen

Vraag 1. Welke materialen kan de TJ2000 snijden?

A:
De TJ2000 is ontworpen voor het nauwkeurig snijden van harde en breekbare materialen, waaronder:

Siliciumcarbide (SiC)
Saffier
Geavanceerde/technische keramiek
Edelmetalen en harde legeringen (afhankelijk van hardheid en proces)
Kwarts en speciale glazen
Halfgeleiderkristalmaterialen
Optisch glas en gelaagd glas

Vraag 2. Wat is het maximale werkstukformaat en het maximale snijdiktebereik?

Maximale werkstukafmetingen:Ø204 × 500 mm
Snijdiktebereik:0,1 – 20 mm
Typische diktenauwkeurigheid:≈ 0,01 mm(afhankelijk van materiaal en procesomstandigheden)

Dit omvat zowel standaard wafers als ultradunne substraten.

Over ons

XKH is gespecialiseerd in de ontwikkeling, productie en verkoop van hoogwaardige optische glassoorten en nieuwe kristalmaterialen. Onze producten worden gebruikt in de optische elektronica, consumentenelektronica en de militaire sector. We bieden saffieren optische componenten, lenskappen voor mobiele telefoons, keramiek, LT, siliciumcarbide (SIC), kwarts en halfgeleiderkristalwafers. Dankzij onze expertise en geavanceerde apparatuur blinken we uit in de verwerking van niet-standaard producten en streven we ernaar een toonaangevende hightech onderneming in opto-elektronische materialen te worden.