TGV Door glas via glas BF33 Quartz JGS1 JGS2 Saffier Materiaal
TGV-productintroductie
Onze TGV-oplossingen (Through Glass Via) zijn verkrijgbaar in een reeks hoogwaardige materialen, waaronder BF33 borosilicaatglas, gesmolten kwarts, JGS1 en JGS2 gesmolten silica en saffier (monokristallijn Al₂O₃). Deze materialen zijn geselecteerd vanwege hun uitstekende optische, thermische en mechanische eigenschappen, waardoor ze ideale substraten zijn voor geavanceerde halfgeleiderverpakkingen, MEMS, opto-elektronica en microfluïdische toepassingen. Wij bieden precisiebewerking om te voldoen aan uw specifieke via-afmetingen en metallisatievereisten.
Tabel met materialen en eigenschappen van TGV
| Materiaal | Type | Typische eigenschappen |
|---|---|---|
| BF33 | Borosilicaatglas | Lage CTE, goede thermische stabiliteit, gemakkelijk te boren en te polijsten |
| Kwarts | Gesmolten silica (SiO₂) | Extreem lage CTE, hoge transparantie, uitstekende elektrische isolatie |
| JGS1 | Optisch kwartsglas | Hoge transmissie van UV naar NIR, bubbelvrij, hoge zuiverheid |
| JGS2 | Optisch kwartsglas | Vergelijkbaar met JGS1, laat minimale bubbels toe |
| Saffier | Enkelkristal Al₂O₃ | Hoge hardheid, hoge thermische geleidbaarheid, uitstekende RF-isolatie |
TGV-applicatie
TGV-toepassingen:
Through Glass Via (TGV)-technologie wordt veel gebruikt in geavanceerde micro-elektronica en opto-elektronica. Typische toepassingen zijn onder andere:
-
3D IC en wafer-level verpakking— waardoor verticale elektrische verbindingen via glazen substraten mogelijk worden voor compacte integratie met hoge dichtheid.
-
MEMS-apparaten— het voorzien van hermetische glazen tussenstukken met doorgaande via's voor sensoren en actuatoren.
-
RF-componenten en antennemodules— het benutten van het lage diëlektrische verlies van glas voor hogefrequentieprestaties.
-
Opto-elektronische integratie— zoals micro-lensarrays en fotonische circuits die transparante, isolerende substraten nodig hebben.
-
Microfluïdische chips— met nauwkeurige doorlopende gaten voor vloeistofkanalen en elektrische toegang.
Over XINKEHUI
Shanghai Xinkehui New Material Co., Ltd. is een van de grootste leveranciers van optische producten en halfgeleiders in China en werd opgericht in 2002. Bij XKH hebben we een sterk R&D-team dat bestaat uit ervaren wetenschappers en ingenieurs die zich toeleggen op onderzoek en ontwikkeling van geavanceerde elektronische materialen.
Ons team richt zich actief op innovatieve projecten zoals TGV-technologie (Through Glass Via) en biedt maatwerkoplossingen voor diverse halfgeleider- en fotonicatoepassingen. Met onze expertise ondersteunen we academische onderzoekers en industriële partners wereldwijd met hoogwaardige wafers, substraten en precisieglasbewerking.
Wereldwijde partners
Met onze geavanceerde expertise op het gebied van halfgeleidermaterialen heeft XINKEHUI wereldwijd uitgebreide partnerschappen opgebouwd. We zijn er trots op samen te werken met toonaangevende bedrijven zoalsCorningEnSchott Glas, waardoor we onze technische mogelijkheden voortdurend kunnen verbeteren en innovatie kunnen stimuleren op gebieden als TGV (Through Glass Via), vermogenselektronica en opto-elektronische apparaten.
Via deze wereldwijde partnerschappen ondersteunen we niet alleen geavanceerde industriële toepassingen, maar nemen we ook actief deel aan gezamenlijke ontwikkelingsprojecten die de grenzen van materiaaltechnologie verleggen. Door nauw samen te werken met deze gewaardeerde partners zorgt XINKEHUI ervoor dat we toonaangevend blijven in de halfgeleider- en geavanceerde elektronica-industrie.
