TGV Through Glass Via Glass BF33 Quartz JGS1 JGS2 Sapphire Material

Korte beschrijving:

Materiaalnaam	Chinese naam
BF33 Glas	BF33 Borosilicaatglas
Kwarts	Gesmolten kwarts
JGS1	JGS1 Gesmolten Silica
JGS2	JGS2 gesmolten silica
Saffier	Saffier (enkristal Al₂O₃)

Stuur ons een e-mail.

Functies

Productintroductie van TGV

Onze TGV-oplossingen (Through Glass Via) zijn verkrijgbaar in een reeks hoogwaardige materialen, waaronder BF33 borosilicaatglas, gesmolten kwarts, JGS1 en JGS2 gesmolten silica en saffier (eenkristallijn Al₂O₃). Deze materialen zijn geselecteerd vanwege hun uitstekende optische, thermische en mechanische eigenschappen, waardoor ze ideale substraten zijn voor geavanceerde halfgeleiderverpakkingen, MEMS, opto-elektronica en microfluïdische toepassingen. We bieden precisiebewerking om te voldoen aan uw specifieke via-afmetingen en metallisatie-eisen.

Tabel met materialen en eigenschappen van TGV

Materiaal	Type	Typische eigenschappen
BF33	Borosilicaatglas	Lage thermische uitzettingscoëfficiënt (CTE), goede thermische stabiliteit, gemakkelijk te boren en te polijsten.
Kwarts	Gesmolten siliciumdioxide (SiO₂)	Extreem lage thermische uitzettingscoëfficiënt (CTE), hoge transparantie, uitstekende elektrische isolatie.
JGS1	Optisch kwartsglas	Hoge transmissie van UV tot NIR, bubbelvrij, hoge zuiverheid
JGS2	Optisch kwartsglas	Net als JGS1 laat het minimale bubbels toe.
Saffier	Eenkristal Al₂O₃	Hoge hardheid, hoge thermische geleidbaarheid, uitstekende RF-isolatie

TGV-aanvraag

TGV-toepassingen:
Through Glass Via (TGV)-technologie wordt veel gebruikt in geavanceerde micro-elektronica en opto-elektronica. Typische toepassingen zijn onder andere:

3D IC- en wafer-level-verpakking— waardoor verticale elektrische verbindingen door glazen substraten mogelijk worden voor compacte integratie met een hoge dichtheid.
MEMS-apparaten— het leveren van hermetisch afgesloten glazen tussenlagen met doorvoeropeningen voor sensoren en actuatoren.
RF-componenten en antennemodules— gebruikmakend van het lage diëlektrische verlies van glas voor prestaties bij hoge frequenties.
Opto-elektronische integratie— zoals microlensarrays en fotonische circuits die transparante, isolerende substraten vereisen.
Microfluïdische chips— met nauwkeurige doorvoeropeningen voor vloeistofkanalen en elektrische aansluitingen.

Over XINKEHUI

Shanghai Xinkehui New Material Co., Ltd. is een van de grootste leveranciers van optische en halfgeleidercomponenten in China, opgericht in 2002. Bij XKH beschikken we over een sterk R&D-team bestaande uit ervaren wetenschappers en ingenieurs die zich toeleggen op het onderzoek en de ontwikkeling van geavanceerde elektronische materialen.

Ons team richt zich actief op innovatieve projecten zoals TGV-technologie (Through Glass Via) en levert oplossingen op maat voor diverse halfgeleider- en fotonica-toepassingen. Dankzij onze expertise ondersteunen we academische onderzoekers en industriële partners wereldwijd met hoogwaardige wafers, substraten en precisieglasbewerking.

Wereldwijde partners

Met onze geavanceerde expertise op het gebied van halfgeleidermaterialen heeft XINKEHUI uitgebreide partnerschappen over de hele wereld opgebouwd. We zijn er trots op samen te werken met toonaangevende bedrijven zoals...CorningEnSchott-glaswaardoor we onze technische mogelijkheden voortdurend kunnen verbeteren en innovatie kunnen stimuleren op gebieden zoals TGV (Through Glass Via), vermogenselektronica en opto-elektronische apparaten.

Dankzij deze wereldwijde partnerschappen ondersteunen we niet alleen baanbrekende industriële toepassingen, maar nemen we ook actief deel aan gezamenlijke ontwikkelingsprojecten die de grenzen van de materiaaltechnologie verleggen. Door nauw samen te werken met deze gewaardeerde partners zorgt XINKEHUI ervoor dat we aan de top van de halfgeleider- en geavanceerde elektronica-industrie blijven.