Geautomatiseerde viertraps polijstlijn voor silicium/siliciumcarbide (SiC) wafers (geïntegreerde nabewerkingslijn).

Korte beschrijving:

Deze viertraps, gekoppelde automatiseringslijn voor polijsten is een geïntegreerde, inline oplossing die is ontworpen voorna het polijsten / na CMPactiviteiten vansiliciumEnsiliciumcarbide (SiC)wafers. Gebouwd rondomkeramische dragers (keramische borden)Het systeem combineert meerdere downstream-taken in één gecoördineerde lijn, waardoor fabrieken handmatige handelingen kunnen verminderen, de takttijd kunnen stabiliseren en de beheersing van contaminatie kunnen verbeteren.

Stuur ons een e-mail.

Functies

Gedetailleerd diagram

Automatiseringslijn voor het viertraps polijsten van silicium/siliciumcarbide (SiC) wafers (geïntegreerde nabewerkingslijn)4

Overzicht

Bij de productie van halfgeleiders,effectieve reiniging na CMPwordt algemeen erkend als een cruciale stap om defecten te verminderen vóór het volgende proces, en geavanceerde benaderingen (waarondermegasonisch reinigen) worden vaak besproken voor het verbeteren van de prestaties bij het verwijderen van deeltjes.

Voor SiC in het bijzonder geldt dit:hoge hardheid en chemische inertheidDit maakt polijsten lastig (vaak geassocieerd met een lage materiaalafvoersnelheid en een groter risico op oppervlakte-/ondergrondse schade), waardoor stabiele automatisering na het polijsten en gecontroleerde reiniging/verwerking bijzonder waardevol zijn.

Automatiseringslijn voor het viertraps polijsten van silicium/siliciumcarbide (SiC) wafers (geïntegreerde nabewerkingslijn)5

Automatiseringslijn voor het viertraps polijsten van silicium/siliciumcarbide (SiC) wafers (geïntegreerde nabewerkingslijn)2

Belangrijkste voordelen

Eén geïntegreerde productlijn die het volgende ondersteunt:

Scheiding en verzameling van wafers(na het polijsten)
Keramische drager bufferen / opslag
Reiniging van de keramische drager
Wafermontage (plakken) op keramische dragers
Geconsolideerde, eentraps operatie voorwafels van 6-8 inch

Technische specificaties (uit het bijgeleverde gegevensblad)

Afmetingen van de apparatuur (L×B×H):13643 × 5030 × 2300 mm
Voeding:Wisselstroom 380 V, 50 Hz
Totaal vermogen:119 kW
Het opstapelen van netheid:0,5 μm < 50 stuks; 5 μm < 1 stuk
Montage vlakheid:≤ 2 μm

Referentiewaarde voor doorvoer (uit het meegeleverde gegevensblad)

Afmetingen van de apparatuur (L×B×H):13643 × 5030 × 2300 mm
Voeding:Wisselstroom 380 V, 50 Hz
Totaal vermogen:119 kW
Het opstapelen van netheid:0,5 μm < 50 stuks; 5 μm < 1 stuk
Montage vlakheid:≤ 2 μm

Typische lijnstroom

Toevoer/interface vanuit het stroomopwaartse polijstgebied
Waferscheiding en -verzameling
Keramische dragerbuffering/opslag (takt-tijd ontkoppeling)
Reiniging van de keramische drager
Wafermontage op dragers (met controle op reinheid en vlakheid)
Uitvoer naar vervolgproces of logistiek

Veelgestelde vragen

Vraag 1: Welke problemen lost deze lijn voornamelijk op?
A: Het stroomlijnt de nabewerkingen door het scheiden/verzamelen van wafers, het bufferen van keramische dragers, het reinigen van de dragers en het monteren van wafers te integreren in één gecoördineerde automatiseringslijn. Hierdoor worden handmatige handelingen verminderd en het productieritme gestabiliseerd.

Vraag 2: Welke wafermaterialen en -formaten worden ondersteund?
A:Silicium en SiC,6–8 inchwafers (conform de opgegeven specificaties).

Vraag 3: Waarom wordt er in de industrie zoveel nadruk gelegd op reiniging na CMP?
A: Uit de literatuur blijkt dat de vraag naar effectieve reiniging na CMP is toegenomen om de defectdichtheid te verlagen vóór de volgende stap; op megasonische technologie gebaseerde methoden worden vaak onderzocht om de verwijdering van deeltjes te verbeteren.

Over ons

XKH is gespecialiseerd in de ontwikkeling, productie en verkoop van hoogwaardige optische glassoorten en nieuwe kristalmaterialen. Onze producten worden gebruikt in de optische elektronica, consumentenelektronica en de militaire sector. We bieden saffieren optische componenten, lenskappen voor mobiele telefoons, keramiek, LT, siliciumcarbide (SIC), kwarts en halfgeleiderkristalwafers. Dankzij onze expertise en geavanceerde apparatuur blinken we uit in de verwerking van niet-standaard producten en streven we ernaar een toonaangevende hightech onderneming in opto-elektronische materialen te worden.