Precisie Microjet Lasersysteem voor harde en brosse materialen

Korte beschrijving:

Overzicht:

Dit geavanceerde laserbewerkingssysteem is ontworpen voor de precisiebewerking van hoogwaardige, harde en brosse materialen en maakt gebruik van microjetlasertechnologie in combinatie met een DPSS Nd:YAG-laserbron. Deze biedt een werking met twee golflengtes: 532 nm en 1064 nm. Met configureerbare vermogens van 50 W, 100 W en 200 W en een opmerkelijke positioneringsnauwkeurigheid van ± 5 μm is het systeem geoptimaliseerd voor geavanceerde toepassingen zoals het snijden, in blokjes snijden en afronden van siliciumcarbidewafers. Het ondersteunt ook een breed scala aan next-gen materialen, waaronder galliumnitride, diamant, galliumoxide, composieten voor de lucht- en ruimtevaart, LTCC-substraten, fotovoltaïsche wafers en scintillatorkristallen.

Dit systeem is uitgerust met zowel lineaire als direct aangedreven motoren en biedt de perfecte balans tussen hoge precisie en verwerkingssnelheid. Hierdoor is het ideaal voor zowel onderzoeksinstellingen als industriële productieomgevingen.

Stuur ons een e-mail

Functies

Belangrijkste kenmerken

1. Nd:YAG-laserbron met dubbele golflengte
Het systeem maakt gebruik van een diode-gepompte Nd:YAG-solid-state laser en ondersteunt zowel groene (532 nm) als infrarode (1064 nm) golflengtes. Deze dual-band functionaliteit zorgt voor superieure compatibiliteit met een breed spectrum aan materiaalabsorptieprofielen, wat de verwerkingssnelheid en -kwaliteit verbetert.

2. Innovatieve microjetlasertransmissie
Door de laser te koppelen aan een hogedrukwatermicrojet, benut dit systeem de totale interne reflectie om de laserenergie nauwkeurig langs de waterstroom te geleiden. Dit unieke afgiftemechanisme zorgt voor een ultrafijne focus met minimale verstrooiing en levert lijnbreedtes tot wel 20 μm, voor een ongeëvenaarde snijkwaliteit.

3. Thermische controle op microschaal
Een geïntegreerde precisiewaterkoelingsmodule reguleert de temperatuur op het verwerkingspunt en zorgt ervoor dat de warmtebeïnvloede zone (HAZ) binnen 5 μm blijft. Deze functie is vooral waardevol bij het werken met hittegevoelige en breukgevoelige materialen zoals SiC of GaN.

4. Modulaire stroomconfiguratie
Het platform ondersteunt drie laservermogens: 50 W, 100 W en 200 W. Hierdoor kunnen klanten de configuratie kiezen die past bij hun vereisten op het gebied van doorvoer en resolutie.

5. Precisie-bewegingsbesturingsplatform
Het systeem is voorzien van een uiterst nauwkeurige positioneringstafel met een nauwkeurigheid van ±5 μm, 5-assige beweging en optionele lineaire of direct aangedreven motoren. Dit garandeert een hoge herhaalbaarheid en flexibiliteit, zelfs bij complexe geometrieën of batchverwerking.

Toepassingsgebieden

Verwerking van siliciumcarbidewafers:

Ideaal voor het bijsnijden, in plakjes snijden en in blokjes verdelen van SiC-wafers in vermogenselektronica.

Bewerking van galliumnitride (GaN)-substraat:

Ondersteunt uiterst nauwkeurig graveren en snijden, speciaal afgestemd op RF- en LED-toepassingen.

Breedbandgap halfgeleiderstructurering:

Compatibel met diamant, galliumoxide en andere opkomende materialen voor hoogfrequente en hoogspanningstoepassingen.

Snijden van composieten in de lucht- en ruimtevaart:

Nauwkeurig snijden van keramische matrixcomposieten en geavanceerde substraten van ruimtevaartkwaliteit.

LTCC & fotovoltaïsche materialen:

Wordt gebruikt voor microboren, sleuven graven en krassen maken bij de productie van hoogfrequente PCB's en zonnecellen.

Scintillator- en optische kristalvorming:

Maakt het mogelijk om yttrium-aluminium-granaat, LSO, BGO en andere precisie-optieken met minimale fouten te snijden.

Specificatie

Specificatie	Waarde
Lasertype	DPSS Nd:YAG
Ondersteunde golflengten	532nm / 1064nm
Energieopties	50W / 100W / 200W
Positioneringsnauwkeurigheid	±5μm
Minimale lijnbreedte	≤20μm
Hitte-beïnvloede zone	≤5μm
Bewegingssysteem	Lineaire / directe aandrijfmotor
Maximale energiedichtheid	Tot 10⁷ W/cm²

Conclusie

Dit microjetlasersysteem herdefinieert de grenzen van laserbewerking voor harde, brosse en thermisch gevoelige materialen. Dankzij de unieke laser-waterintegratie, compatibiliteit met twee golflengten en het flexibele bewegingssysteem biedt het een oplossing op maat voor onderzoekers, fabrikanten en systeemintegrators die met geavanceerde materialen werken. Of het nu wordt gebruikt in halfgeleiderfabrieken, lucht- en ruimtevaartlaboratoria of de productie van zonnepanelen, dit platform biedt betrouwbaarheid, herhaalbaarheid en precisie die de volgende generatie materiaalbewerking mogelijk maken.