Bedrijfsnieuws
-
LiTaO3-wafer-PIC — Laagverlies lithiumtantalaat-op-isolator-golfgeleider voor niet-lineaire fotonica op een chip
Abstract: We hebben een op isolatoren gebaseerde lithiumtantalaatgolfgeleider van 1550 nm ontwikkeld met een verlies van 0,28 dB/cm en een kwaliteitsfactor van de ringresonator van 1,1 miljoen. De toepassing van χ(3)-niet-lineariteit in niet-lineaire fotonica is onderzocht. De voordelen van lithiumniobaat...Lees meer -
XKH-Kennisdeling - Wat is waferdicingtechnologie?
Waferdicingtechnologie, als cruciale stap in het halfgeleiderproductieproces, is direct gekoppeld aan chip-prestaties, opbrengst en productiekosten. #01 Achtergrond en betekenis van waferdicing 1.1 Definitie van waferdicing Waferdicing (ook bekend als scri...)Lees meer -
Dunne lithiumtantalaatfilm (LTOI): Het volgende topmateriaal voor snelle modulatoren?
Dunnefilm lithiumtantalaat (LTOI) materiaal ontpopt zich als een belangrijke nieuwe kracht in de geïntegreerde optica. Dit jaar zijn er diverse hoogwaardige publicaties verschenen over LTOI-modulatoren, waarbij professor Xin Ou van het Shanghai Institute of Technology hoogwaardige LTOI-wafers ter beschikking stelde.Lees meer -
Grondig inzicht in het SPC-systeem bij de productie van wafers
SPC (Statistical Process Control) is een cruciaal hulpmiddel in het waferproductieproces. Het wordt gebruikt om de stabiliteit van verschillende productiestadia te bewaken, te controleren en te verbeteren. 1. Overzicht van het SPC-systeem SPC is een methode die gebruikmaakt van statistische procescontrole...Lees meer -
Waarom wordt epitaxie uitgevoerd op een wafersubstraat?
Het laten groeien van een extra laag siliciumatomen op een siliciumwafelsubstraat heeft verschillende voordelen: In CMOS-siliciumprocessen is epitaxiale groei (EPI) op het wafelsubstraat een cruciale processtap. 1. Verbetering van de kristalkwaliteit...Lees meer -
Principes, processen, methoden en apparatuur voor het reinigen van wafers
Natte reiniging (Wet Clean) is een van de cruciale stappen in de halfgeleiderproductieprocessen. Het doel is om diverse verontreinigingen van het oppervlak van de wafer te verwijderen, zodat de daaropvolgende processtappen op een schoon oppervlak kunnen worden uitgevoerd. ...Lees meer -
De relatie tussen kristalvlakken en kristaloriëntatie.
Kristalvlakken en kristaloriëntatie zijn twee kernbegrippen in de kristallografie, nauw verwant aan de kristalstructuur in op silicium gebaseerde geïntegreerde schakelingen. 1. Definitie en eigenschappen van kristaloriëntatie. Kristaloriëntatie vertegenwoordigt een specifieke richting...Lees meer