Nieuws
-
De specificaties en parameters van gepolijste monokristallijne siliciumwafers
In het bloeiende ontwikkelingsproces van de halfgeleiderindustrie spelen gepolijste monokristallijne siliciumwafers een cruciale rol. Ze dienen als basismateriaal voor de productie van diverse micro-elektronische apparaten. Van complexe en nauwkeurige geïntegreerde schakelingen tot supersnelle microprocessoren en...Lees verder -
Hoe siliciumcarbide (SiC) zijn intrede doet in AR-brillen?
Met de snelle ontwikkeling van augmented reality (AR)-technologie worden smart glasses, als belangrijke drager van AR-technologie, geleidelijk werkelijkheid. De brede acceptatie van smart glasses kent echter nog steeds veel technische uitdagingen, met name op het gebied van weergave...Lees verder -
De culturele invloed en symboliek van XINKEHUI gekleurde saffier
Culturele invloed en symboliek van XINKEHUI's gekleurde saffieren. Vooruitgang in de technologie van synthetische edelstenen heeft het mogelijk gemaakt om saffieren, robijnen en andere kristallen in diverse kleuren te reproduceren. Deze tinten behouden niet alleen de visuele aantrekkingskracht van natuurlijke edelstenen, maar dragen ook culturele betekenissen met zich mee...Lees verder -
Saffier horlogekast nieuwe trend in de wereld - XINKEHUI biedt u meerdere opties
Horlogekasten van saffier winnen steeds meer aan populariteit in de luxe horloge-industrie vanwege hun uitzonderlijke duurzaamheid, krasbestendigheid en heldere esthetische aantrekkingskracht. Ze staan bekend om hun sterkte en vermogen om dagelijks gebruik te weerstaan, terwijl ze een onberispelijke uitstraling behouden.Lees verder -
LiTaO3 Wafer PIC - Laagverlies lithium tantalaat-op-isolator golfgeleider voor on-chip niet-lineaire fotonica
Samenvatting: We hebben een 1550 nm isolatorgebaseerde lithiumtantalaatgolfgeleider ontwikkeld met een verlies van 0,28 dB/cm en een ringresonatorkwaliteitsfactor van 1,1 miljoen. De toepassing van χ(3)-niet-lineariteit in niet-lineaire fotonica is onderzocht. De voordelen van lithiumniobaat...Lees verder -
XKH-Kennisdeling-Wat is wafer dicing-technologie?
Wafer dicing-technologie is een cruciale stap in het halfgeleiderproductieproces en is direct gekoppeld aan chipprestaties, opbrengst en productiekosten. #01 Achtergrond en betekenis van wafer dicing 1.1 Definitie van wafer dicing Wafer dicing (ook bekend als scri...Lees verder -
Dunnefilmlithiumtantalaat (LTOI): het volgende stermateriaal voor hogesnelheidsmodulatoren?
Dunnefilmlithiumtantalaat (LTOI)-materiaal ontwikkelt zich tot een belangrijke nieuwe kracht in de geïntegreerde optica. Dit jaar zijn er verschillende hoogwaardige publicaties over LTOI-modulatoren gepubliceerd, met hoogwaardige LTOI-wafers van professor Xin Ou van het Shanghai Institute...Lees verder -
Diepgaande kennis van het SPC-systeem in de waferproductie
SPC (Statistical Process Control) is een cruciaal hulpmiddel in het waferproductieproces. Het wordt gebruikt om de stabiliteit van verschillende productiefasen te bewaken, controleren en verbeteren. 1. Overzicht van het SPC-systeem SPC is een methode die gebruikmaakt van sta...Lees verder -
Waarom wordt epitaxie uitgevoerd op een wafersubstraat?
Het laten groeien van een extra laag siliciumatomen op een siliciumwafersubstraat heeft verschillende voordelen: Bij CMOS-siliciumprocessen is epitaxiale groei (EPI) op het wafersubstraat een cruciale processtap. 1. Verbetering van de kristalkwaliteit...Lees verder -
Principes, processen, methoden en apparatuur voor het reinigen van wafers
Nat reinigen (Wet Clean) is een van de cruciale stappen in het halfgeleiderproductieproces en is gericht op het verwijderen van diverse verontreinigingen van het oppervlak van de wafer, zodat de daaropvolgende processtappen op een schoon oppervlak kunnen worden uitgevoerd.Lees verder -
De relatie tussen kristalvlakken en kristaloriëntatie.
Kristalvlakken en kristaloriëntatie zijn twee kernconcepten in de kristallografie, nauw verwant aan de kristalstructuur in op silicium gebaseerde geïntegreerde schakelingtechnologie. 1. Definitie en eigenschappen van kristaloriëntatie Kristaloriëntatie vertegenwoordigt een specifieke richting...Lees verder -
Wat zijn de voordelen van Through Glass Via (TGV) en Through Silicon Via, TSV (TSV) processen ten opzichte van TGV?
De voordelen van Through Glass Via (TGV) en Through Silicon Via (TSV) processen ten opzichte van TGV zijn voornamelijk: (1) uitstekende elektrische eigenschappen bij hoge frequenties. Glas is een isolatormateriaal, de diëlektrische constante is slechts ongeveer 1/3 van die van silicium en de verliesfactor is 2-...Lees verder