Diamantzaagmachine met meerdere draden voor ultraharde, breekbare SiC-saffiermaterialen

Diamantzaagmachine met meerdere draden voor ultraharde, broze SiC-saffiermaterialen (afbeelding)

Korte beschrijving:

De meeraderige diamantzaagmachine is een geavanceerd snijsysteem dat is ontworpen voor de verwerking van extreem harde en broze materialen. Door gebruik te maken van talloze parallelle, met diamant beklede draden, kan de machine meerdere wafers tegelijk in één cyclus snijden, waardoor zowel een hoge doorvoer als een hoge precisie worden bereikt.

Stuur ons een e-mail.

Functies

Inleiding tot de meeraderige diamantzaagmachine

De multi-draads diamantzaagmachine is een geavanceerd snijsysteem dat is ontworpen voor de verwerking van extreem harde en broze materialen. Door gebruik te maken van talloze parallelle, met diamant beklede draden, kan de machine meerdere wafers tegelijk in één cyclus snijden, waardoor zowel een hoge doorvoer als precisie worden bereikt. Deze technologie is een essentieel hulpmiddel geworden in industrieën zoals halfgeleiders, zonne-energie, LED's en geavanceerde keramiek, met name voor materialen zoals SiC, saffier, GaN, kwarts en aluminiumoxide.

Vergeleken met conventioneel snijden met één draad, levert de configuratie met meerdere draden tientallen tot honderden sneden per batch op, waardoor de cyclustijd aanzienlijk wordt verkort met behoud van een uitstekende vlakheid (Ra < 0,5 μm) en dimensionale precisie (±0,02 mm). Het modulaire ontwerp integreert geautomatiseerde draadspanning, werkstukhandlingssystemen en online monitoring, wat een langdurige, stabiele en volledig geautomatiseerde productie garandeert.

Technische parameters van een meeraderige diamantzaagmachine

Item	Specificatie	Item	Specificatie
Maximale werkafmetingen (vierkant)	220 × 200 × 350 mm	Aandrijfmotor	17,8 kW × 2
Maximale werkmaat (rond)	Φ205 × 350 mm	Draadaandrijfmotor	11,86 kW × 2
Spindelafstand	Φ250 ±10 × 370 × 2 assen (mm)	Werktafelhefmotor	2,42 kW × 1
Hoofdas	650 mm	Zwenkmotor	0,8 kW × 1
Draadsnelheid	1500 m/min	Regeling motor	0,45 kW × 2
Draaddiameter	Φ0,12–0,25 mm	Spanmotor	4,15 kW × 2
Liftsnelheid	225 mm/min	Mestmotor	7,5 kW × 1
Maximale tafelrotatie	±12°	Inhoud van de mesttank	300 liter
Zwenkhoek	±3°	Koelvloeistofstroom	200 l/min
Schommelfrequentie	~30 keer/min	Temperatuurnauwkeurigheid	±2 °C
Voedingssnelheid	0,01–9,99 mm/min	Voeding	335+210 (mm²)
Draadaanvoersnelheid	0,01–300 mm/min	Perslucht	0,4–0,6 MPa
Machinegrootte	3550 × 2200 × 3000 mm	Gewicht	13.500 kg

Werkingsmechanisme van een meeraderige diamantzaagmachine

Snijbeweging met meerdere draden
Meerdere diamantdraden bewegen synchroon met snelheden tot 1500 m/min. Nauwkeurig geleide katrollen en een gesloten-lus spanningsregeling (15–130 N) houden de draden stabiel, waardoor de kans op afwijking of breuk wordt verkleind.
Nauwkeurige voeding en positionering
Servogestuurde positionering bereikt een nauwkeurigheid van ±0,005 mm. Optionele laser- of beeldgestuurde uitlijning verbetert de resultaten bij complexe vormen.
Koeling en verwijdering van puin
Hogedrukkoelvloeistof verwijdert continu spanen en koelt het werkgebied, waardoor thermische schade wordt voorkomen. Meertrapsfiltratie verlengt de levensduur van de koelvloeistof en verkort de stilstandtijd.
Slim besturingsplatform
Zeer responsieve servoaandrijvingen (<1 ms) passen dynamisch de aanvoer, spanning en draadsnelheid aan. Geïntegreerd receptbeheer en parameteromschakeling met één klik stroomlijnen massaproductie.

Belangrijkste voordelen van een meeraderige diamantzaagmachine

Hoge productiviteit
Geschikt voor het snijden van 50 tot 200 wafers per keer, met een snijverlies van minder dan 100 μm, waardoor het materiaalgebruik tot 40% verbetert. De doorvoer is 5 tot 10 keer hoger dan die van traditionele systemen met één draad.
Nauwkeurige controle
De draadspanning blijft stabiel binnen ±0,5 N, wat consistente resultaten garandeert bij diverse brosse materialen. Realtime monitoring via een 10-inch HMI-interface ondersteunt het opslaan van recepten en bediening op afstand.
Flexibele, modulaire constructie
Geschikt voor draaddiameters van 0,12–0,45 mm voor verschillende snijprocessen. Optionele robotbesturing maakt volledig geautomatiseerde productielijnen mogelijk.
Industriële betrouwbaarheid
De robuuste gegoten/gesmede frames minimaliseren vervorming (<0,01 mm). Geleiderollen met keramische of hardmetalen coatings garanderen een levensduur van meer dan 8000 uur.

Multidraads diamantzaagsysteem voor SiC-saffier ultra-harde brosse materialen 2

Toepassingsgebieden van de meeraderige diamantzaagmachine

Halfgeleiders: Het snijden van SiC voor EV-vermogensmodules, GaN-substraten voor 5G-apparaten.
Fotovoltaïsche cellen: Snelle snijtechniek voor siliciumwafels met een uniformiteit van ±10 μm.
LED's en optica: Saffiersubstraten voor epitaxie en precisie-optische elementen met een randafschilfering van <20 μm.
Geavanceerde keramiekVerwerking van aluminiumoxide, AlN en soortgelijke materialen voor ruimtevaart- en thermische beheercomponenten.

Diamantzaagsysteem met meerdere draden voor ultraharde, broze SiC-saffiermaterialen 3

Diamantzaagsysteem met meerdere draden voor ultraharde, broze SiC-saffiermaterialen 5

Diamantzaagsysteem met meerdere draden voor ultraharde, broze SiC-saffiermaterialen 6

Veelgestelde vragen – Diamantzaagmachine met meerdere draden

Vraag 1: Wat zijn de voordelen van zagen met meerdere draden in vergelijking met zagen met één draad?
A: Multidraadsystemen kunnen tientallen tot honderden wafers tegelijk snijden, waardoor de efficiëntie met een factor 5 tot 10 toeneemt. Ook het materiaalgebruik is hoger, met een snijverlies van minder dan 100 μm, waardoor het ideaal is voor massaproductie.

Vraag 2: Welke soorten materialen kunnen worden verwerkt?
A: De machine is ontworpen voor harde en brosse materialen, waaronder siliciumcarbide (SiC), saffier, galliumnitride (GaN), kwarts, aluminiumoxide (Al₂O₃) en aluminiumnitride (AlN).

Vraag 3: Wat is de haalbare nauwkeurigheid en oppervlaktekwaliteit?
A: De oppervlakteruwheid kan Ra <0,5 μm bereiken, met een maatnauwkeurigheid van ±0,02 mm. Randafschilfering kan worden beperkt tot <20 μm, waarmee wordt voldaan aan de normen van de halfgeleider- en opto-elektronica-industrie.

Vraag 4: Veroorzaakt het snijproces scheuren of beschadigingen?
A: Dankzij hogedrukkoeling en gesloten-lus-spanningsregeling wordt het risico op microscheurtjes en spanningsschade geminimaliseerd, waardoor een uitstekende waferintegriteit wordt gewaarborgd.

Vorig: SiC-wafers (siliciumcarbide op isolator) SiC-film op silicium

Volgende: Dubbelzijdige precisieslijpmachine voor SiC-, saffier- en Si-wafers