Microjet watergestuurd lasersnijsysteem voor geavanceerde materialen

Microjet watergeleid lasersnijsysteem voor geavanceerde materialen Hoofdafbeelding

Korte beschrijving:

Overzicht:

Naarmate industrieën overstappen op geavanceerdere halfgeleiders en multifunctionele materialen, worden nauwkeurige maar milde bewerkingsoplossingen cruciaal. Dit microjet watergestuurde laserbewerkingssysteem is speciaal ontworpen voor dergelijke taken en combineert solid-state Nd:YAG-lasertechnologie met een hogedruk microjet waterleiding, waardoor energie wordt geleverd met extreme precisie en minimale thermische belasting.

Dit systeem ondersteunt zowel golflengtes van 532 nm als 1064 nm met vermogensconfiguraties van 50 W, 100 W of 200 W en is een baanbrekende oplossing voor fabrikanten die werken met materialen zoals SiC, GaN, diamant en keramische composieten. Het is met name geschikt voor fabricagetaken in de elektronica, lucht- en ruimtevaart, opto-elektronica en schone energie.

Stuur ons een e-mail

Functies

Belangrijkste voordelen

1. Ongeëvenaarde energiefocus door waterbegeleiding
Door een fijne waterstraal onder druk als lasergolfgeleider te gebruiken, elimineert het systeem luchtinterferentie en garandeert het volledige laserfocus. Het resultaat zijn ultrasmalle snijbreedtes – zo klein als 20 μm – met scherpe, zuivere randen.

2. Minimale thermische voetafdruk
De real-time thermische regeling van het systeem zorgt ervoor dat de warmtebeïnvloede zone nooit groter wordt dan 5 μm, wat cruciaal is voor het behoud van de materiaalprestaties en het voorkomen van microscheuren.

3. Brede materiaalcompatibiliteit
Dankzij de dubbele golflengte-uitgang (532 nm/1064 nm) is de absorptie beter af te stemmen, waardoor de machine geschikt is voor verschillende substraten, van optisch transparante kristallen tot ondoorzichtige keramiek.

4. Hoge snelheid, hoge precisie bewegingsbesturing
Met opties voor lineaire en direct aangedreven motoren ondersteunt het systeem de behoeften aan hoge doorvoer zonder in te leveren op nauwkeurigheid. Vijfassige beweging maakt bovendien complexe patroongeneratie en multidirectionele sneden mogelijk.

5. Modulair en schaalbaar ontwerp
Gebruikers kunnen systeemconfiguraties afstemmen op de toepassingsvereisten, van prototypen in laboratoria tot implementaties op productieschaal. Hierdoor zijn ze geschikt voor zowel R&D als industriële domeinen.

Toepassingsgebieden

Halfgeleiders van de derde generatie:
Het systeem is perfect voor SiC- en GaN-wafers en voert dicing, trenching en slicing uit met uitzonderlijke randintegriteit.

Bewerking van diamant- en oxide-halfgeleiders:
Wordt gebruikt voor het snijden en boren van materialen met een hoge hardheid, zoals monokristallijn diamant en Ga₂O₃, zonder dat er sprake is van carbonisatie of thermische vervorming.

Geavanceerde lucht- en ruimtevaartcomponenten:
Ondersteunt de structurele vormgeving van hoogwaardige keramische composieten en superlegeringen voor straalmotoren en satellietcomponenten.

Fotovoltaïsche en keramische substraten:
Maakt braamvrij snijden van dunne wafers en LTCC-substraten mogelijk, inclusief doorlopende gaten en sleuffrezen voor verbindingen.

Scintillatoren en optische componenten:
Behoudt de gladheid van het oppervlak en de transmissie in kwetsbare optische materialen zoals Ce:YAG, LSO en andere.

Specificatie

Functie	Specificatie
Laserbron	DPSS Nd:YAG
Golflengte-opties	532nm / 1064nm
Vermogensniveaus	50 / 100 / 200 Watt
Precisie	±5μm
Snijbreedte	Zo smal als 20 μm
Hitte-beïnvloede zone	≤5μm
Bewegingstype	Lineaire / directe aandrijving
Ondersteunde materialen	SiC, GaN, Diamant, Ga₂O₃, enz.

Waarom dit systeem kiezen?

● Elimineert typische problemen bij laserbewerking, zoals thermische scheuren en afbrokkeling van de randen
● Verbetert de opbrengst en consistentie van dure materialen
● Geschikt voor zowel pilot-schaal als industrieel gebruik
● Toekomstbestendig platform voor de evoluerende materiaalkunde

Vragen en antwoorden

V1: Welke materialen kan dit systeem verwerken?
A: Het systeem is speciaal ontworpen voor harde en brosse, hoogwaardige materialen. Het kan effectief siliciumcarbide (SiC), galliumnitride (GaN), diamant, galliumoxide (Ga₂O₃), LTCC-substraten, composieten uit de lucht- en ruimtevaart, fotovoltaïsche wafers en scintillatorkristallen zoals Ce:YAG of LSO verwerken.

V2: Hoe werkt de watergestuurde lasertechnologie?
A: Het maakt gebruik van een hogedruk microwaterstraal om de laserstraal te geleiden via volledige interne reflectie, waardoor de laserenergie effectief wordt gekanaliseerd met minimale verstrooiing. Dit zorgt voor een ultrafijne focus, lage thermische belasting en nauwkeurige sneden met lijnbreedtes tot 20 μm.

V3: Welke laservermogenconfiguraties zijn beschikbaar?
A: Klanten kunnen kiezen uit laservermogens van 50W, 100W en 200W, afhankelijk van hun verwerkingssnelheid en resolutiebehoeften. Alle opties behouden een hoge straalstabiliteit en herhaalbaarheid.