Microjet watergeleid lasersnijsysteem voor geavanceerde materialen

Microjet watergeleid lasersnijdsysteem voor geavanceerde materialen (Uitgelichte afbeelding)

Korte beschrijving:

Overzicht:

Naarmate de industrie overstapt op geavanceerdere halfgeleiders en multifunctionele materialen, worden precieze maar tegelijkertijd zachte bewerkingsoplossingen cruciaal. Dit microjet-laserbewerkingssysteem met watergeleiding is specifiek ontworpen voor dergelijke taken. Het combineert solid-state Nd:YAG-lasertechnologie met een hogedruk-microjet-waterleiding, waardoor energie met extreme precisie en minimale thermische belasting wordt geleverd.

Dit systeem ondersteunt zowel 532 nm als 1064 nm golflengten met vermogensconfiguraties van 50 W, 100 W of 200 W en is een baanbrekende oplossing voor fabrikanten die werken met materialen zoals SiC, GaN, diamant en keramische composieten. Het is bijzonder geschikt voor fabricagetaken in de elektronica-, ruimtevaart-, opto-elektronica- en duurzame energiesector.

Stuur ons een e-mail.

Functies

Belangrijkste voordelen

1. Ongeëvenaarde energiefocus door middel van watergeleiding
Door een fijn gecomprimeerde waterstraal als lasergeleider te gebruiken, elimineert het systeem luchtinterferentie en zorgt het voor een volledige laserfocus. Het resultaat zijn ultradunne sneden – zo dun als 20 μm – met scherpe, strakke randen.

2. Minimale thermische voetafdruk
De realtime thermische regeling van het systeem zorgt ervoor dat de door warmte beïnvloede zone nooit groter wordt dan 5 μm, wat cruciaal is voor het behoud van de materiaaleigenschappen en het voorkomen van microscheurtjes.

3. Brede materiaalcompatibiliteit
De dubbele golflengte-output (532 nm/1064 nm) zorgt voor een betere afstemming van de absorptie, waardoor het apparaat geschikt is voor diverse substraten, van optisch transparante kristallen tot ondoorzichtige keramiek.

4. Snelle, uiterst nauwkeurige bewegingsbesturing
Met opties voor lineaire en direct aangedreven motoren ondersteunt het systeem hoge doorvoersnelheden zonder in te boeten aan nauwkeurigheid. Vijfassige beweging maakt bovendien complexe patroonvorming en multidirectionele sneden mogelijk.

5. Modulair en schaalbaar ontwerp
Gebruikers kunnen systeemconfiguraties aanpassen aan de eisen van hun toepassing – van prototyping in het laboratorium tot implementaties op productieschaal – waardoor het geschikt is voor zowel R&D als de industrie.

Toepassingsgebieden

Halfgeleiders van de derde generatie:
Het systeem is perfect voor SiC- en GaN-wafers en voert dicing, trenching en slicing uit met een uitzonderlijke randkwaliteit.

Bewerking van diamant- en oxidehalfgeleiders:
Geschikt voor het snijden en boren van zeer harde materialen zoals diamantmonokristallen en Ga₂O₃, zonder carbonisatie of thermische vervorming.

Geavanceerde ruimtevaartcomponenten:
Ondersteunt de structurele vormgeving van zeer sterke keramische composieten en superlegeringen voor straalmotor- en satellietonderdelen.

Fotovoltaïsche en keramische substraten:
Maakt het mogelijk om dunne wafers en LTCC-substraten braamvrij te snijden, inclusief het frezen van doorvoergaten en sleuven voor interconnecties.

Scintillatoren en optische componenten:
Behoudt de gladheid van het oppervlak en de lichtdoorlatendheid in kwetsbare optische materialen zoals Ce:YAG, LSO en andere.

Specificatie

Functie	Specificatie
Laserbron	DPSS Nd:YAG
Golflengteopties	532 nm / 1064 nm
Vermogensniveaus	50 / 100 / 200 Watt
Precisie	±5 μm
Snijbreedte	Zo smal als 20 μm
Hittebeïnvloede zone	≤5 μm
Bewegingstype	Lineaire / Directe aandrijving
Ondersteunde materialen	SiC, GaN, diamant, Ga₂O₃, enz.

Waarom voor dit systeem kiezen?

● Elimineert typische problemen bij laserbewerking, zoals thermische scheuren en afbrokkeling van de randen.
● Verbetert de opbrengst en consistentie van dure materialen
● Geschikt voor zowel proefprojecten als industrieel gebruik
● Toekomstbestendig platform voor de zich ontwikkelende materiaalkunde

Vragen en antwoorden

Vraag 1: Welke materialen kan dit systeem verwerken?
A: Het systeem is speciaal ontworpen voor harde en broze hoogwaardige materialen. Het kan effectief siliciumcarbide (SiC), galliumnitride (GaN), diamant, galliumoxide (Ga₂O₃), LTCC-substraten, ruimtevaartcomposieten, fotovoltaïsche wafers en scintillatiekristallen zoals Ce:YAG of LSO verwerken.

Vraag 2: Hoe werkt de watergeleide lasertechnologie?
A: Het maakt gebruik van een hogedruk-microstraal van water om de laserstraal te geleiden via totale interne reflectie, waardoor laserenergie effectief wordt gekanaliseerd met minimale verstrooiing. Dit zorgt voor een ultrafijne focus, een lage thermische belasting en precieze sneden met lijnbreedtes tot 20 μm.

Vraag 3: Welke laservermogensconfiguraties zijn er beschikbaar?
A: Klanten kunnen kiezen uit laservermogens van 50W, 100W en 200W, afhankelijk van hun verwerkingssnelheid en resolutiebehoeften. Alle opties garanderen een hoge straalstabiliteit en herhaalbaarheid.