Microjet lasertechnologie apparatuur voor het snijden van wafers, SiC-materiaalverwerking

Korte beschrijving:

Microjetlasertechnologie is een precisiebewerkingssysteem dat een hoogenergetische laser combineert met een vloeistofstraal op micronniveau. Door de laserstraal te koppelen aan een hogesnelheidsvloeistofstraal (gedemineraliseerd water of een speciale vloeistof) kan materiaal met hoge precisie en minimale thermische schade worden bewerkt. Deze technologie is bijzonder geschikt voor het snijden, boren en microstructureren van harde en brosse materialen (zoals SiC, saffier en glas) en wordt veelvuldig gebruikt in de halfgeleiderindustrie, fotovoltaïsche displays, medische apparatuur en andere sectoren.

Stuur ons een e-mail.

Functies

Werkingsprincipe:

1. Laserkoppeling: een gepulseerde laser (UV/groen/infrarood) wordt in de vloeistofstraal gefocusseerd om een stabiel energieoverdrachtskanaal te vormen.

2. Vloeistofgeleiding: een hogesnelheidsstraal (debiet 50-200 m/s) koelt het verwerkingsgebied en voert vuil af om warmteophoping en vervuiling te voorkomen.

3. Materiaalverwijdering: De laserenergie veroorzaakt een cavitatie-effect in de vloeistof, waardoor het materiaal koud verwerkt kan worden (warmtebeïnvloede zone <1 μm).

4. Dynamische regeling: realtime aanpassing van laserparameters (vermogen, frequentie) en straaldruk om te voldoen aan de behoeften van verschillende materialen en structuren.

Belangrijkste parameters:

1. Laservermogen: 10-500W (instelbaar)

2. Straaldiameter: 50-300 μm

3. Bewerkingsnauwkeurigheid: ±0,5 μm (snijden), diepte-breedteverhouding 10:1 (boren)

Technische voordelen:

(1) Vrijwel geen hitteschade
- Vloeistofstraalkoeling beperkt de warmtebeïnvloede zone (HAZ) tot **<1 μm**, waardoor microbarsten die ontstaan bij conventionele laserbewerking (waarbij de HAZ doorgaans >10 μm is) worden voorkomen.

(2) Ultra-precisiebewerking
- Snij-/boorprecisie tot **±0,5 μm**, randruwheid Ra<0,2 μm, waardoor nabewerking minder vaak nodig is.

- Ondersteuning voor de verwerking van complexe 3D-structuren (zoals conische gaten en gevormde sleuven).

(3) Brede materiaalcompatibiliteit
- Harde en breekbare materialen: SiC, saffier, glas, keramiek (traditionele methoden zijn gemakkelijk te breken).

- Warmtegevoelige materialen: polymeren, biologische weefsels (geen risico op thermische denaturatie).

(4) Milieubescherming en efficiëntie
- Geen stofvervuiling, vloeistoffen kunnen worden gerecycled en gefilterd.

- 30%-50% hogere verwerkingssnelheid (vergeleken met machinale bewerking).

(5) Intelligente besturing
- Geïntegreerde visuele positionering en AI-parameteroptimalisatie, adaptieve materiaaldikte en defecten.

Technische specificaties:

Volume aanrechtblad	300300150	400400200
Lineaire as XY	Lineaire motor. Lineaire motor	Lineaire motor. Lineaire motor
Lineaire as Z	150	200
Positioneringsnauwkeurigheid μm	+/-5	+/-5
Herhaalde positioneringsnauwkeurigheid μm	+/-2	+/-2
Versnelling G	1	0,29
Numerieke besturing	3 assen / 3+1 assen / 3+2 assen	3 assen / 3+1 assen / 3+2 assen
Numerieke besturingstype	DPSS Nd:YAG	DPSS Nd:YAG
Golflengte nm	532/1064	532/1064
Nominaal vermogen W	50/100/200	50/100/200
Waterstraal	40-100	40-100
Spuitmonddrukbalk	50-100	50-600
Afmetingen (werktuigmachine) (breedte * lengte * hoogte) mm	144519442260	170015002120
Afmetingen (schakelkast) (B * L * H)	70025001600	70025001600
Gewicht (uitrusting) T	2.5	3
Gewicht (schakelkast) KG	800	800
Verwerkingscapaciteit	Oppervlakteruwheid Ra≤1,6 µm Openingssnelheid ≥1,25 mm/s Omtrek snijden ≥6 mm/s Lineaire snijsnelheid ≥50 mm/s	Oppervlakteruwheid Ra≤1,2 µm Openingssnelheid ≥1,25 mm/s Omtrek snijden ≥6 mm/s Lineaire snijsnelheid ≥50 mm/s
	Voor de verwerking van galliumnitridekristallen, halfgeleidermaterialen met een ultrabrede bandgap (diamant/galliumoxide), speciale materialen voor de ruimtevaart, LTCC-koolstofkeramische substraten, fotovoltaïsche cellen, scintillatiekristallen en andere materialen. Let op: de verwerkingscapaciteit varieert afhankelijk van de materiaaleigenschappen.

Verwerkingsdossier:

De diensten van XKH:

XKH biedt een volledig servicepakket voor de gehele levenscyclus van microjetlaserapparatuur. Van de vroege fase van procesontwikkeling en advies over apparatuurselectie, tot de integratie van op maat gemaakte systemen (inclusief de specifieke afstemming van laserbron, jetsysteem en automatiseringsmodule), en tot de latere fase van training in bediening en onderhoud en continue procesoptimalisatie, wordt het hele proces ondersteund door een professioneel technisch team. Dankzij 20 jaar ervaring in precisiebewerking kunnen we totaaloplossingen bieden, inclusief apparatuurverificatie, introductie in massaproductie en snelle after-sales service (24 uur technische ondersteuning + reserveonderdelen) voor diverse industrieën zoals de halfgeleider- en medische sector. We garanderen 12 maanden garantie en levenslange onderhouds- en upgradeservice. Zo zorgen we ervoor dat de apparatuur van onze klanten altijd toonaangevende verwerkingsprestaties en stabiliteit behoudt.