Microjet lasertechnologie apparatuur voor het snijden van wafers en het verwerken van SiC-materiaal

Korte beschrijving:

Microjetlasertechnologie is een precisiebewerkingssysteem dat een hoogenergetische laser combineert met een vloeistofstraal op micronniveau. Door de laserstraal te koppelen aan de hogesnelheidsvloeistofstraal (gedeïoniseerd water of een speciale vloeistof), kan materiaalbewerking met hoge precisie en minimale thermische schade worden gerealiseerd. Deze technologie is met name geschikt voor het snijden, boren en de microstructuurbewerking van harde en brosse materialen (zoals SiC, saffier en glas) en wordt veel gebruikt in de halfgeleiderindustrie, foto-elektrische displays, medische apparatuur en andere sectoren.

Stuur ons een e-mail

Productdetails

Productlabels

Werkingsprincipe:

1. Laserkoppeling: gepulste laser (UV/groen/infrarood) wordt in de vloeistofstraal gefocust om een stabiel energietransmissiekanaal te vormen.

2. Vloeistofgeleiding: hogesnelheidsstraal (stroomsnelheid 50-200 m/s) koelt het verwerkingsgebied en voert vuil af om hitteaccumulatie en vervuiling te voorkomen.

3. Materiaalverwijdering: De laserenergie veroorzaakt een cavitatie-effect in de vloeistof, waardoor het materiaal koud wordt bewerkt (warmte-beïnvloede zone <1 μm).

4. Dynamische regeling: realtime aanpassing van laserparameters (vermogen, frequentie) en straaldruk om te voldoen aan de behoeften van verschillende materialen en structuren.

Belangrijkste parameters:

1. Laservermogen: 10-500W (instelbaar)

2. Straaldiameter: 50-300 μm

3. Bewerkingsnauwkeurigheid: ±0,5 μm (snijden), diepte-breedteverhouding 10:1 (boren)

Technische voordelen:

(1) Bijna geen schade door hitte
- Vloeistofstraalkoeling regelt de warmte-beïnvloede zone (HAZ) tot **<1μm**, waardoor microscheuren worden vermeden die ontstaan bij conventionele laserbewerking (HAZ is meestal >10μm).

(2) Ultrahoge precisiebewerking
- Snij-/boornauwkeurigheid tot **±0,5 μm**, randruwheid Ra <0,2 μm, waardoor er minder napolijsten nodig is.

- Ondersteuning van complexe 3D-structuurverwerking (zoals conische gaten, gevormde sleuven).

(3) Brede materiaalcompatibiliteit
- Harde en brosse materialen: SiC, saffier, glas, keramiek (traditionele methoden zijn gemakkelijk te breken).

- Warmtegevoelige materialen: polymeren, biologische weefsels (geen risico op thermische denaturatie).

(4) Milieubescherming en efficiëntie
- Geen stofvervuiling, vloeistof kan worden gerecycled en gefilterd.

- 30%-50% hogere verwerkingssnelheid (t.o.v. machinale bewerking).

(5) Intelligente besturing
- Geïntegreerde visuele positionering en AI-parameteroptimalisatie, adaptieve materiaaldikte en defecten.

Technische specificaties:

Aanrechtblad volume	300300150	400400200
Lineaire as XY	Lineaire motor. Lineaire motor	Lineaire motor. Lineaire motor
Lineaire as Z	150	200
Positioneringsnauwkeurigheid μm	+/-5	+/-5
Herhaalde positioneringsnauwkeurigheid μm	+/-2	+/-2
Versnelling G	1	0,29
Numerieke besturing	3 assen / 3+1 assen / 3+2 assen	3 assen / 3+1 assen / 3+2 assen
Numeriek besturingstype	DPSS Nd:YAG	DPSS Nd:YAG
Golflengte nm	532/1064	532/1064
Nominaal vermogen W	50/100/200	50/100/200
Waterstraal	40-100	40-100
Spuitmonddrukbalk	50-100	50-600
Afmetingen (machinegereedschap) (breedte * lengte * hoogte) mm	144519442260	170015002120
Afmetingen (schakelkast) (B * L * H)	70025001600	70025001600
Gewicht (uitrusting) T	2,5	3
Gewicht (schakelkast) KG	800	800
Verwerkingscapaciteit	Oppervlakteruwheid Ra≤1,6μm Openingssnelheid ≥1,25 mm/s Omtreksnijden ≥6mm/s Lineaire snijsnelheid ≥50mm/s	Oppervlakteruwheid Ra≤1,2um Openingssnelheid ≥1,25 mm/s Omtreksnijden ≥6mm/s Lineaire snijsnelheid ≥50mm/s
	Voor de verwerking van gallium nitride kristal, ultra-brede band gap halfgeleidermaterialen (diamant/galliumoxide), speciale materialen voor de lucht- en ruimtevaart, LTCC koolstofkeramische substraten, fotovoltaïsche cellen, scintillatorkristallen en andere materialen. Let op: De verwerkingscapaciteit varieert afhankelijk van de materiaaleigenschappen

Verwerkingsgeval:

Diensten van XKH:

XKH biedt een volledig scala aan serviceondersteuning gedurende de volledige levenscyclus voor microjetlasertechnologieapparatuur, van de vroege procesontwikkeling en advies over de apparatuurselectie tot de op maat gemaakte systeemintegratie op de middellange termijn (inclusief de speciale afstemming van laserbron, jetsysteem en automatiseringsmodule), en de latere training voor bediening en onderhoud en continue procesoptimalisatie. Het hele proces wordt ondersteund door een professioneel technisch team. Gebaseerd op 20 jaar ervaring in precisiebewerking kunnen we totaaloplossingen bieden, inclusief apparatuurverificatie, introductie in massaproductie en snelle aftersalesrespons (24 uur technische ondersteuning + reserveonderdelen) voor diverse industrieën, zoals de halfgeleider- en medische sector. We beloven 12 maanden garantie en levenslange onderhouds- en upgradeservice. We zorgen ervoor dat de apparatuur van de klant altijd toonaangevende verwerkingsprestaties en -stabiliteit behoudt.