Infrarood nanoseconde laserboorapparatuur voor glasboordiktes ≤ 20 mm

Korte beschrijving:

Technische samenvatting:
Het infrarood nanoseconde laserboorsysteem voor glas is een industriële verwerkingsoplossing die speciaal is ontwikkeld voor het precisieboren van glasmaterialen. Met behulp van een 1064 nm infrarood nanoseconde laserbron (pulsbreedte: 10-300 ns) bereikt dit systeem zeer nauwkeurig boren in diverse glassubstraten met een dikte van ≤ 20 mm dankzij nauwkeurige energieregeling en straalvormingstechnologieën.
In praktische productielijntoepassingen toont het Infrared Nanosecond Laser Glass Drilling System unieke procesvoordelen. Vergeleken met conventioneel mechanisch boren of CO₂-laserbewerking maakt het geoptimaliseerde thermische effectcontrolemechanisme van het systeem precisieboren mogelijk met gatdiameters variërend van Φ0,1-5 mm in standaard sodakalkglas, terwijl de tapsheid van de gatwand binnen ±0,5° blijft. Met name bij de bewerking van saffierglas in smartphonecamera's kan het systeem consistent microgatarrays van Φ0,3 mm produceren met een positienauwkeurigheid van ±10 μm, wat voldoet aan de strenge miniaturisatie-eisen in consumentenelektronica. Het systeem wordt standaard geleverd met geautomatiseerde laad-/ontlaadinterfaces voor naadloze integratie met bestaande productielijnen.

Stuur ons een e-mail

Productdetails

Productlabels

Hoofdparameter

Lasertype	Infrarood nanoseconde
Platformgrootte	*800600(mm)**
	*20001200(mm)**
Boordikte	≤20(mm)
Boorsnelheid	0-5000 (mm/s)
Boorrandbreuk	<0,5(mm)
Let op: de platformgrootte kan worden aangepast.

Laserboorprincipe

De laserstraal wordt gefocust op een optimale positie ten opzichte van de dikte van het werkstuk en scant vervolgens met hoge snelheid langs vooraf gedefinieerde paden. Door interactie met de hoogenergetische laserstraal wordt het doelmateriaal laag voor laag verwijderd om snijkanalen te vormen. Dit resulteert in nauwkeurige perforaties (cirkelvormig, vierkant of complexe geometrieën) met gecontroleerde materiaalscheiding.

Voordelen van laserboren

· Hoge automatiseringsintegratie met minimaal stroomverbruik en vereenvoudigde bediening；

· Contactloze verwerking maakt onbeperkte patroongeometrieën mogelijk die verder gaan dan conventionele methoden;

· Door het gebruik zonder verbruiksartikelen worden de operationele kosten verlaagd en de duurzaamheid van het milieu verbeterd.

· Superieure precisie met minimale randafbrokkeling en eliminatie van secundaire schade aan het werkstuk；

Infrarood nanoseconde glas laser boorapparatuur 2

Voorbeeldweergave

Procestoepassingen

Het systeem is ontworpen voor de precisiebewerking van brosse/harde materialen, waaronder boren, groeven, filmverwijdering en oppervlaktetexturering. Typische toepassingen zijn onder andere:

1. Boren en inkepen voor douchedeurcomponenten

2. Precieze perforatie van glaspanelen van apparaten

3. Zonnepaneel via boren

4. Perforatie van de afdekplaat van de schakelaar/stopcontact

5. Verwijderen van spiegelcoating met boren

6. Aangepaste oppervlaktestructurering en groeven voor gespecialiseerde producten

Verwerkingsvoordelen

1. Grootformaatplatform biedt ruimte aan diverse productafmetingen in verschillende sectoren

2. Complex contourboren bereikt in een enkele doorgang

3. Minimale randafbrokkeling met superieure oppervlakteafwerking (Ra <0,8 μm)

4. Naadloze overgang tussen productspecificaties met intuïtieve bediening

5. Kostenefficiënte werking dankzij:

· Hoge opbrengstpercentages (>99,2%)

· Verwerking zonder verbruiksartikelen

· Geen uitstoot van schadelijke stoffen

6. Contactloze verwerking zorgt voor behoud van de oppervlakte-integriteit

Belangrijkste kenmerken

1. Precieze thermische beheertechnologie:

· Maakt gebruik van een progressief boorproces met meerdere pulsen en instelbare energie per puls (0,1–50 mJ)

· Innovatief lateraal luchtgordijnbeschermingssysteem beperkt de door hitte beïnvloede zone tot 10% van de diameter van het gat

· Real-time infrarood temperatuurbewakingsmodule compenseert automatisch energieparameters (±2% stabiliteit)

2. Intelligent verwerkingsplatform:

· Uitgerust met een uiterst nauwkeurige lineaire motortrap (herhaalde positioneringsnauwkeurigheid: ±2 μm)

· Geïntegreerd systeem voor visuele uitlijning (5-megapixel CCD, herkenningsnauwkeurigheid: ±5 μm)

· Vooraf geladen procesdatabase met geoptimaliseerde parameters voor meer dan 50 soorten glasmaterialen

3. Hoog-efficiënt productieontwerp:

· Twee-stations wisselbedrijf met materiaalwisseltijd ≤3 seconden

· Standaardverwerkingscyclus van 1 gat/0,5 sec (Φ0,5 mm doorlopend gat)

· Modulair ontwerp maakt snelle uitwisseling van focuslensassemblages mogelijk (verwerkingsbereik: Φ0,1–10 mm)

Toepassingen voor de verwerking van brosse harde materialen

Materiaaltype	Toepassingsscenario	Inhoud verwerken
Soda-kalkglas	Douchedeuren	Montagegaten en afvoerkanalen
Soda-kalkglas	Bedieningspanelen voor apparaten	Drainagegat-arrays
Gehard glas	Kijkvensters van de oven	Ventilatiegat-arrays
Gehard glas	Inductiekookplaten	Schuine koelkanalen
Borosilicaatglas	Zonnepanelen	Montagegaten
Borosilicaatglas	Laboratoriumglaswerk	Aangepaste drainagekanalen
Glaskeramiek	Kookplaat oppervlakken	Gaten voor de positionering van de brander
Glaskeramiek	Inductiekookplaten	Sensor montagegat arrays
Saffier	Hoezen voor slimme apparaten	Ventilatiegaten
Saffier	Industriële viewports	Versterkte gaten
Gecoat glas	Badkamerspiegels	Montagegaten (coating verwijderen + boren)
Gecoat glas	Gordijngevels	Verborgen afvoergaten van Low-E-glas
Gekeramiseerd glas	Schakelaar-/stopcontactdeksels	Veiligheidssleuven + draadgaten
Gekeramiseerd glas	Brandwerende barrières	Nooddrukontlastingsgaten

XKH biedt uitgebreide technische ondersteuning en diensten met toegevoegde waarde voor de infrarood nanoseconde laserboorapparatuur voor glas om optimale prestaties gedurende de gehele levenscyclus te garanderen. We bieden procesontwikkelingsdiensten op maat, waarbij ons engineeringteam nauw samenwerkt met klanten om materiaalspecifieke parameterbibliotheken samen te stellen, inclusief gespecialiseerde boorprogramma's voor uitdagende materialen zoals saffier en gehard glas met diktevariaties van 0,1 mm tot 20 mm. Voor productieoptimalisatie voeren we kalibratie- en prestatievalidatietests uit op locatie, zodat kritische parameters zoals gatdiametertolerantie (±5 μm) en randkwaliteit (Ra <0,5 μm) voldoen aan de industrienormen.

Vorig: Microjet lasertechnologie apparatuur voor het snijden van wafers en het verwerken van SiC-materiaal

Volgende: 6 inch geleidend SiC composiet substraat 4H diameter 150 mm Ra≤0,2 nm kromtrekken ≤35 μm

Schrijf hier uw bericht en stuur het naar ons