FOSB wafer-draagdoos 25 slots voor 12 inch wafer Precieze afstand voor geautomatiseerde bewerkingen Ultra-schone materialen

Korte beschrijving:

De 12-inch (300 mm) Front Opening Shipping Box (FOSB) waferdrager is een geavanceerde oplossing voor de halfgeleiderindustrie, ontworpen voor veilige verwerking, transport en opslag van 12-inch wafers. Met een capaciteit van 25 slots is elke slot zorgvuldig ontworpen met nauwkeurige tussenruimte om het risico op contact met de wafer te minimaliseren, zodat elke wafer veilig blijft gedurende het gehele transportproces.

Deze FOSB-box is vervaardigd uit ultra-schone materialen met een lage uitgassing en voldoet aan de hoge normen voor moderne halfgeleiderproductie, waar reinheid en waferintegriteit van het grootste belang zijn. De FOSB-carrier is geoptimaliseerd voor geautomatiseerde processen en integreert naadloos in geautomatiseerde materiaalverwerkingssystemen (AMHS), wat efficiënt en contaminatievrij wafertransport mogelijk maakt. Het geavanceerde ontwerp is voorzien van robuuste waferretentiemechanismen om wafers tijdens transport te fixeren, zodat ze intact op hun bestemming aankomen, zonder degradatie of defecten.

Deze waferdraagdoos is een essentieel onderdeel voor het stroomlijnen van de waferverwerking in een uiterst precieze omgeving. De doos biedt een combinatie van automatiseringscompatibiliteit, contaminatiecontrole en duurzame constructie, waardoor hij ideaal is voor halfgeleiderproductielijnen met een hoge doorvoer.


Productdetails

Productlabels

Belangrijkste kenmerken

Functie

Beschrijving

Sleufcapaciteit 25 plaatsenvoor12-inch waferswaardoor de opslagruimte gemaximaliseerd wordt en de wafers veilig vastgehouden worden.
Geautomatiseerde afhandeling Ontworpen voorgeautomatiseerde waferbehandelingwaardoor menselijke fouten worden verminderd en de efficiëntie in halfgeleiderfabrieken wordt verhoogd.
Precieze sleufafstand De nauwkeurig ontworpen sleufafstand voorkomt contact tussen de wafers, waardoor het risico op besmetting en mechanische schade wordt verminderd.
Ultra-schone materialen Gemaakt vanultra-schone materialen met lage uitgassingom de integriteit van de wafers te behouden en besmetting tot een minimum te beperken.
Wafer-retentiesysteem Bevat eenhoogwaardig waferretentiesysteemom de wafers tijdens het transport veilig op hun plaats te houden.
SEMI/FIMS & AMHS-naleving VolledigSEMI/FIMSEnAMHScompliant, waardoor een naadloze integratie in geautomatiseerde halfgeleidersystemen wordt gegarandeerd.
Deeltjescontrole Ontworpen om te minimaliserendeeltjesgeneratie, waardoor een schonere omgeving ontstaat voor het wafertransport.
Aanpasbaar ontwerp Aanpasbaarom te voldoen aan specifieke productievereisten, inclusief aanpassingen aan sleufconfiguraties of materiaalkeuzes.
Hoge duurzaamheid Gemaakt van zeer sterke materialen, zodat ze bestand zijn tegen de zware omstandigheden van transport zonder dat dit ten koste gaat van de functionaliteit.

Gedetailleerde kenmerken

Capaciteit van 1,25 sleuven voor 12-inch wafers
De FOSB met 25 sleuven is ontworpen om wafers tot 30 cm (12 inch) veilig te kunnen vasthouden, voor veilig en efficiënt transport. Elke sleuf is zorgvuldig ontworpen om een ​​nauwkeurige uitlijning en stabiliteit van de wafer te garanderen, waardoor het risico op breuk of vervorming van de wafer wordt verminderd. Het ontwerp optimaliseert de ruimte en zorgt tegelijkertijd voor een veilige afstand tussen de wafers, essentieel om schade tijdens transport of verwerking te voorkomen.

2. Precieze afstand voor schadepreventie
De precieze afstand tussen de sleuven is nauwkeurig berekend om direct contact tussen de wafers te voorkomen. Deze eigenschap is cruciaal bij de verwerking van halfgeleiderwafers, aangezien zelfs een kleine kras of verontreiniging aanzienlijke defecten kan veroorzaken. Door voldoende ruimte tussen de wafers te garanderen, minimaliseert de FOSB-box de kans op fysieke schade en verontreiniging tijdens transport, opslag en verwerking.

3. Ontworpen voor geautomatiseerde bewerkingen
De FOSB-wafercarrierbox is geoptimaliseerd voor geautomatiseerde processen en vermindert de noodzaak voor menselijke tussenkomst in het wafertransportproces. Door naadloze integratie met geautomatiseerde materiaalverwerkingssystemen (AMHS) verbetert de box de operationele efficiëntie, vermindert het het risico op besmetting door menselijk contact en versnelt het wafertransport tussen verwerkingsgebieden. Deze compatibiliteit zorgt voor een soepelere en snellere waferverwerking in moderne halfgeleiderproductieomgevingen.

4. Ultra-schone materialen met lage uitgassing
Om de hoogste mate van reinheid te garanderen, is de FOSB-waferdrager gemaakt van ultra-schone materialen met een lage uitgassing. Deze constructie voorkomt het vrijkomen van vluchtige stoffen die de integriteit van de wafer zouden kunnen aantasten, waardoor wafers tijdens transport en opslag onbesmet blijven. Deze eigenschap is met name cruciaal in halfgeleiderfabrieken, waar zelfs de kleinste deeltjes of chemische verontreinigingen tot kostbare defecten kunnen leiden.

5. Robuust waferretentiesysteem
Het waferretentiesysteem in de FOSB-box zorgt ervoor dat wafers tijdens het transport stevig op hun plaats worden gehouden en voorkomt elke beweging die kan leiden tot scheefstand, krassen of andere vormen van schade aan de wafer. Dit systeem is ontworpen om de waferpositie te behouden, zelfs in snelle geautomatiseerde omgevingen, en biedt superieure bescherming voor kwetsbare wafers.

6. Deeltjescontrole en reinheid
Het ontwerp van de FOSB-wafercarrierbox is gericht op het minimaliseren van de deeltjesgeneratie, een van de belangrijkste oorzaken van waferdefecten in de halfgeleiderproductie. Door gebruik te maken van ultraschone materialen en een robuust retentiesysteem helpt de FOSB-box de verontreinigingsniveaus tot een minimum te beperken en de vereiste reinheid voor de halfgeleiderproductie te handhaven.

7. SEMI/FIMS en AMHS-naleving
De FOSB-wafercarrierbox voldoet aan de SEMI/FIMS- en AMHS-normen en is daardoor volledig compatibel met geautomatiseerde materiaalverwerkingssystemen volgens industriestandaarden. Deze conformiteit garandeert dat de box compatibel is met de strenge eisen van halfgeleiderproductiefaciliteiten, wat een soepele integratie in productieworkflows mogelijk maakt en de operationele efficiëntie verhoogt.

8. Duurzaamheid en levensduur
De FOSB wafer carrier box is gemaakt van zeer sterke materialen en is ontworpen om de fysieke eisen van wafertransport te weerstaan, terwijl de structurele integriteit behouden blijft. Deze duurzaamheid zorgt ervoor dat de box herhaaldelijk kan worden gebruikt in omgevingen met een hoge doorvoersnelheid zonder dat deze regelmatig hoeft te worden vervangen, wat op de lange termijn een kosteneffectieve oplossing biedt.

9. Aanpasbaar voor unieke behoeften
De FOSB-wafercarrierbox biedt mogelijkheden voor maatwerk om te voldoen aan specifieke operationele behoeften. Of het nu gaat om het aanpassen van het aantal slots, het wijzigen van de afmetingen van de box of het selecteren van speciale materialen voor specifieke toepassingen, de carrierbox kan worden aangepast aan een breed scala aan halfgeleiderproductievereisten.

Toepassingen

De 12-inch (300mm) FOSB-waferdragerbox is ideaal voor een verscheidenheid aan toepassingen binnen de halfgeleiderproductie en aanverwante sectoren:

Behandeling van halfgeleiderwafers
De box zorgt voor een veilige en efficiënte verwerking van 12-inch wafers tijdens alle productiefasen, van de eerste fabricage tot de laatste tests en verpakking. De geautomatiseerde verwerking en nauwkeurige sleufafstand beschermen de wafers tegen verontreiniging en mechanische schade, wat een hoge opbrengst in de halfgeleiderproductie garandeert.

Waferopslag
In halfgeleiderfabrieken moet de opslag van wafers met zorg worden behandeld om degradatie of contaminatie te voorkomen. De FOSB-carrierbox biedt een stabiele en schone omgeving, beschermt wafers tijdens de opslag en helpt hun integriteit te behouden totdat ze klaar zijn voor verdere verwerking.

Het transporteren van wafers tussen productiefasen
De FOSB wafer carrier box is ontworpen om wafers veilig te transporteren tussen verschillende productiefasen, waardoor het risico op waferschade tijdens het transport wordt verminderd. Of u nu wafers binnen dezelfde fab of tussen verschillende faciliteiten verplaatst, de carrier box zorgt ervoor dat ze veilig en efficiënt worden getransporteerd.

Integratie met AMHS
De FOSB-wafercarrierbox integreert naadloos met geautomatiseerde materiaalverwerkingssystemen (AMHS), waardoor snelle waferbewegingen in moderne halfgeleiderfabrieken mogelijk zijn. De automatisering van AMHS verbetert de efficiëntie, vermindert menselijke fouten en verhoogt de algehele doorvoer in halfgeleiderproductielijnen.

FOSB-trefwoorden Vragen en antwoorden

V1: Hoeveel wafers kan de FOSB-dragerbox bevatten?

A1:DeFOSB-waferdragerdoosheeft eenCapaciteit van 25 slots, speciaal ontworpen om vast te houden12-inch (300mm) wafersveilig tijdens het hanteren, opslaan en transporteren.

Vraag 2: Wat zijn de voordelen van nauwkeurige afstanden in de FOSB-dragerdoos?

A2: Precieze afstandZorgt ervoor dat de wafers op een veilige afstand van elkaar blijven, waardoor contact met de wafers, wat kan leiden tot krassen, scheuren of besmetting, wordt voorkomen. Deze functie is cruciaal voor het behoud van de integriteit van de wafers tijdens het transport- en verwerkingsproces.

V3: Kan de FOSB-box worden gebruikt met geautomatiseerde systemen?

A3:Ja, deFOSB-waferdragerdoosis geoptimaliseerd voorgeautomatiseerde operatiesen is volledig compatibel metAMHSwaardoor het ideaal is voor snelle, geautomatiseerde productielijnen voor halfgeleiders.

Vraag 4: Welke materialen worden in de FOSB-draagdoos gebruikt om besmetting te voorkomen?

A4:DeFOSB-draagdoosis gemaakt vanultra-schone materialen met lage uitgassingdie zorgvuldig worden geselecteerd om besmetting te voorkomen en de integriteit van de wafer te garanderen tijdens transport en opslag.

V5: Hoe werkt het wafer-retentiesysteem in de FOSB-box?

A5:Dewafer retentiesysteemFixeert de wafers op hun plaats en voorkomt beweging tijdens het transport, zelfs in snelle geautomatiseerde systemen. Dit systeem minimaliseert het risico op scheefstand of schade aan de wafer door trillingen of externe krachten.

V6: Kan de FOSB-waferdragerbox worden aangepast aan specifieke behoeften?

A6:Ja, deFOSB-waferdragerdoosaanbiedingenaanpassingsoptieswaardoor aanpassingen aan sleufconfiguraties, materialen en afmetingen mogelijk zijn om te voldoen aan de unieke vereisten van halfgeleiderfabrieken.

Conclusie

De 12-inch (300 mm) FOSB-waferdragerbox biedt een uiterst veilige en efficiënte oplossing voor het transport en de opslag van halfgeleiderwafers. Met 25 slots, nauwkeurige afstanden, ultraschone materialen en compatibiliteit met

Gedetailleerd diagram

12INCH FOSB wafer draagdoos05
12INCH FOSB wafer draagdoos06
12INCH FOSB wafer draagdoos15
12INCH FOSB waferdragerdoos16

  • Vorig:
  • Volgende:

  • Schrijf hier uw bericht en stuur het naar ons