6 inch / 8 inch POD / FOSB glasvezel-splitsdoos, bezorgdoos, opbergdoos, RSP-platform voor externe service, FOUP, vooraan openende, uniforme pod

6 inch / 8 inch POD / FOSB glasvezel-splitsdoos, bezorgdoos, opbergdoos, RSP-platform voor externe service, FOUP, vooropening, uniforme pod, hoofdafbeelding

Korte beschrijving:

DeFOSB (Verzenddoos met opening aan de voorzijde)is een nauwkeurig ontworpen container met opening aan de voorzijde, speciaal ontworpen voor het veilige transport en de opslag van 300mm halfgeleiderwafers. Deze container speelt een cruciale rol bij het beschermen van wafers tijdens inter-fab-transporten en langeafstandstransport, en zorgt er tegelijkertijd voor dat de hoogste niveaus van reinheid en mechanische integriteit behouden blijven.

Stuur ons een e-mail

Functies

Gedetailleerd diagram

Overzicht van FOSB

De FOSB is vervaardigd uit ultra-schone, statisch-dissipatieve materialen en ontworpen volgens SEMI-normen. Hij biedt uitzonderlijke bescherming tegen deeltjesverontreiniging, statische ontlading en fysieke schokken. Hij wordt veel gebruikt in de wereldwijde halfgeleiderproductie, logistiek en OEM/OSAT-partnerschappen, met name in de geautomatiseerde productielijnen van 300mm waferfabrieken.

Structuur en materialen van FOSB

Een typische FOSB-box bestaat uit verschillende precisieonderdelen, die allemaal zijn ontworpen om naadloos samen te werken met de fabrieksautomatisering en de veiligheid van de wafer te garanderen:

Hoofdgedeelte: Gegoten uit zeer zuivere technische kunststoffen zoals PC (polycarbonaat) of PEEK, die een hoge mechanische sterkte, lage deeltjesgeneratie en chemische bestendigheid bieden.
Voordeur met opening: Ontworpen voor volledige automatiseringscompatibiliteit; is voorzien van hermetisch afdichtende pakkingen die zorgen voor minimale luchtuitwisseling tijdens transport.
Interne reticle/waferlade: Houdt tot 25 wafers veilig vast. De tray is antistatisch en gewatteerd om verschuiving, afbrokkeling of krassen van de wafer te voorkomen.
Vergrendelingsmechanisme:Een veilig vergrendelingssysteem zorgt ervoor dat de deur gesloten blijft tijdens transport en verwerking.
Traceerbaarheidsfuncties:Veel modellen zijn voorzien van ingebouwde RFID-tags, barcodes of QR-codes voor volledige MES-integratie en tracking in de gehele logistieke keten.
ESD-controle:De materialen zijn statisch-dissipatief, doorgaans met een oppervlakteweerstand tussen 10⁶ en 10⁹ ohm, waardoor wafers worden beschermd tegen elektrostatische ontlading.

Deze componenten worden geproduceerd in cleanroomomgevingen en voldoen aan of overtreffen de internationale SEMI-normen zoals E10, E47, E62 en E83.

Belangrijkste voordelen

● Hoogwaardige waferbescherming

FOSB's zijn gebouwd om wafers te beschermen tegen fysieke schade en verontreinigingen uit de omgeving:

Het volledig gesloten, hermetisch afgesloten systeem blokkeert vocht, chemische dampen en zwevende deeltjes.
Dankzij de trillingsdempende binnenkant wordt het risico op mechanische schokken of microscheuren verminderd.
Stevige buitenmantel die bestand is tegen vallen en stapeldruk tijdens de logistiek.

● Volledige automatiseringscompatibiliteit

FOSB's zijn ontworpen voor gebruik in AMHS (Automated Material Handling Systems):

Compatibel met SEMI-conforme robotarmen, laadpoorten, stockers en openers.
Het mechanisme voor opening aan de voorzijde sluit aan op standaard FOUP- en laadpoortsystemen voor naadloze fabrieksautomatisering.

● Cleanroom-klaar ontwerp

Gemaakt van ultra-schone materialen met een lage uitstoot van gassen.
Gemakkelijk te reinigen en te hergebruiken; geschikt voor cleanroomomgevingen van klasse 1 of hoger.
Vrij van zware metaalionen, waardoor er geen verontreiniging kan optreden tijdens de waferoverdracht.

● Intelligente tracking en MES-integratie

Optionele RFID/NFC/barcodesystemen zorgen voor volledige traceerbaarheid van fabriek tot fabriek.
Elke FOSB kan uniek worden geïdentificeerd en gevolgd binnen het MES- of WMS-systeem.
Ondersteunt procestransparantie, batchidentificatie en voorraadbeheer.

FOSB-box – Gecombineerde specificatietabel

Categorie	Item	Waarde
Materialen	Wafercontact	Polycarbonaat
Materialen	Schelp, deur, deurkussen	Polycarbonaat
Materialen	Achterste houder	Polybutyleentereftalaat
Materialen	Handgrepen, automatische flens, info-pads	Polycarbonaat
Materialen	Pakking	Thermoplastisch elastomeer
Materialen	KC-plaat	Polycarbonaat
Specificaties	Capaciteit	25 wafels
Specificaties	Diepte	332,77 mm ±0,1 mm (13,10" ±0,005")
Specificaties	Breedte	389,52 mm ±0,1 mm (15,33" ±0,005")
Specificaties	Hoogte	336,93 mm ±0,1 mm (13,26" ±0,005")
Specificaties	Lengte 2-pack	680 mm (26,77")
Specificaties	2-pack breedte	415 mm (16,34")
Specificaties	2-pack hoogte	365 mm (14,37")
Specificaties	Gewicht (leeg)	4,6 kg (10,1 lb)
Specificaties	Gewicht (Vol)	7,8 kg (17,2 lb)
Wafercompatibiliteit	Wafergrootte	300 mm
Wafercompatibiliteit	Toonhoogte	10,0 mm (0,39")
Wafercompatibiliteit	Vliegtuigen	±0,5 mm (0,02") vanaf nominaal

Toepassingsscenario's

FOSB's zijn essentiële hulpmiddelen in de logistiek en opslag van 300mm-wafers. Ze worden veel gebruikt in de volgende scenario's:

Fab-naar-fab-overdrachten:Voor het verplaatsen van wafers tussen verschillende halfgeleiderproductiefaciliteiten.
Gieterijleveringen: Het transporteren van afgewerkte wafers van de fabriek naar de klant of verpakkingsfaciliteit.
OEM/OSAT-logistiek: In uitbestede verpakkings- en testprocessen.
Opslag en warehousing door derden: Veilige langdurige of tijdelijke opslag van waardevolle wafers.
Interne waferoverdrachten:In grote fab-campussen waar externe productiemodules via AMHS of handmatig transport met elkaar zijn verbonden.

In wereldwijde toeleveringsketens zijn FOSB's de standaard geworden voor het transport van hoogwaardige wafers. Ze garanderen een contaminatievrije levering over continenten.

FOSB versus FOUP – Wat is het verschil?

Functie	FOSB (Verzenddoos met opening aan de voorzijde)	FOUP (Front Opening Unified Pod)
Primair gebruik	Inter-fab wafertransport en logistiek	In-fab waferoverdracht en geautomatiseerde verwerking
Structuur	Stevige, afgesloten container met extra bescherming	Herbruikbare pod geoptimaliseerd voor interne automatisering
Luchtdichtheid	Hogere afdichtingsprestaties	Ontworpen voor gemakkelijke toegang, minder luchtdicht
Gebruiksfrequentie	Medium (gericht op veilig langeafstandsvervoer)	Hoge frequentie in geautomatiseerde productielijnen
Wafercapaciteit	Meestal 25 wafers per doos	Meestal 25 wafers per pod
Automatiseringsondersteuning	Compatibel met FOSB-openers	Geïntegreerd met FOUP-laadpoorten
Naleving	SEMI E47, E62	SEMI E47, E62, E84 en meer

Hoewel beide systemen een belangrijke rol spelen in de waferlogistiek, zijn FOSB's speciaal ontworpen voor robuust transport tussen fabrieken of naar externe klanten, terwijl FOUP's zich meer richten op de efficiëntie van geautomatiseerde productielijnen.

Veelgestelde vragen (FAQ)

V1: Zijn FOSB's herbruikbaar?
Ja. Hoogwaardige FOSB's zijn ontworpen voor herhaaldelijk gebruik en kunnen tientallen reinigings- en behandelcycli doorstaan, mits goed onderhouden. Regelmatig reinigen met gecertificeerd gereedschap wordt aanbevolen.

V2: Kunnen FOSB's worden aangepast voor branding of tracking?
Absoluut. FOSB's kunnen worden aangepast met klantlogo's, specifieke RFID-tags, vochtwerende afdichting en zelfs verschillende kleurcoderingen voor eenvoudiger logistiek beheer.

V3: Zijn FOSB's geschikt voor cleanroomomgevingen?
Ja. FOSB's worden vervaardigd uit schone kunststoffen en zijn afgedicht om deeltjesvorming te voorkomen. Ze zijn geschikt voor cleanroomomgevingen van klasse 1 tot en met klasse 1000 en kritische halfgeleiderzones.

V4: Hoe worden FOSB's geopend tijdens automatisering?
FOSB's zijn compatibel met speciale FOSB-openers die de voordeur verwijderen zonder handmatig contact, waardoor de omstandigheden in de cleanroom intact blijven.

Over ons

XKH is gespecialiseerd in hightech ontwikkeling, productie en verkoop van speciaal optisch glas en nieuwe kristalmaterialen. Onze producten zijn geschikt voor optische elektronica, consumentenelektronica en het leger. We leveren optische componenten van saffier, lenskappen voor mobiele telefoons, keramiek, LT, siliciumcarbide (SIC), kwarts en halfgeleiderkristalwafers. Met onze expertise en geavanceerde apparatuur blinken we uit in de verwerking van niet-standaardproducten en streven we ernaar een toonaangevende hightechonderneming te worden op het gebied van opto-elektronische materialen.