Dubbele station vierkante machine voor de verwerking van monokristallijne siliciumstaven van 6/8/12 inch met een oppervlakte vlakheid Ra≤0,5μm
Kenmerken van de apparatuur:
(1) Synchrone verwerking van twee stations
• Dubbele efficiëntie: Gelijktijdige verwerking van twee siliciumstaven (Ø6"-12") verhoogt de productiviteit met 40%-60% ten opzichte van Simplex-apparatuur.
• Onafhankelijke bediening: Elk station kan de snijparameters (spanning, aanvoersnelheid) onafhankelijk aanpassen aan verschillende specificaties van siliconenstaven.
(2) Zeer nauwkeurig snijden
• Maatnauwkeurigheid: tolerantie voor de afstand tussen de zijden van de vierkante staaf ±0,15 mm, bereik ≤0,20 mm.
• Oppervlaktekwaliteit: snijkantbreuk <0,5 mm, waardoor de hoeveelheid nabewerking wordt verminderd.
(3) Intelligente besturing
• Adaptief snijden: realtime monitoring van de morfologie van de siliciumstaaf, dynamische aanpassing van het snijpad (bijvoorbeeld bij het bewerken van gebogen siliciumstaven).
• Gegevenstraceerbaarheid: registreer de verwerkingsparameters van elke siliciumstaaf ter ondersteuning van de koppeling met het MES-systeem.
(4) Lage verbruikskosten
• Verbruik van diamantdraad: ≤0,06 m/mm (lengte siliciumstaaf), draaddiameter ≤0,30 mm.
• Koelvloeistofcirculatie: Het filtersysteem verlengt de levensduur en vermindert de hoeveelheid afvalvloeistof die moet worden afgevoerd.
Technologische en ontwikkelingsvoordelen:
(1) Optimalisatie van snijtechnologie
- Meervoudig lijnsnijden: 100-200 diamantlijnen worden parallel gebruikt en de snijsnelheid is ≥40 mm/min.
- Spanningsregeling: Gesloten regelsysteem (±1N) om het risico op draadbreuk te verminderen.
(2) Compatibiliteitsuitbreiding
- Materiaalaanpassing: Ondersteunt P-type/N-type monokristallijn silicium, compatibel met TOPCon, HJT en andere siliciumstaven voor hoogrendementsbatterijen.
- Flexibele afmetingen: lengte siliconenstaaf 100-950 mm, afstand tussen vierkante staven 166-233 mm, verstelbaar.
(3) Automatiseringsupgrade
- Robotgestuurd laden en lossen: automatisch laden/lossen van siliconenstaafjes, binnen ≤3 minuten.
- Intelligente diagnostiek: Voorspellend onderhoud om ongeplande stilstand te verminderen.
(4) Industrieleiderschap
- Waferondersteuning: kan ultradunne siliciumlagen van ≥100 μm verwerken met vierkante staafjes, fragmentatiepercentage <0,5%.
- Energiebesparing: Het energieverbruik per siliciumstaaf is met 30% verlaagd (ten opzichte van traditionele apparatuur).
Technische parameters:
| Naam van de parameter | Indexwaarde |
| Aantal verwerkte repen | 2 stuks/set |
| Verwerkingslengtebereik | 100~950 mm |
| Bewerkingsmargebereik | 166~233 mm |
| Snijsnelheid | ≥40 mm/min |
| Diamantdraadsnelheid | 0~35 m/s |
| Diamantdiameter | 0,30 mm of minder |
| Lineair verbruik | 0,06 m/mm of minder |
| Compatibele diameter van de ronde staaf | Diameter van de afgewerkte vierkante staaf +2 mm, zorg voor een gegarandeerde polijstslagingsgraad. |
| Geavanceerde breukbeheersing | Ruwe rand ≤0,5 mm, geen afsplintering, hoge oppervlaktekwaliteit |
| uniformiteit van de booglengte | Projectiebereik <1,5 mm, met uitzondering van vervorming door siliconenstaafjes. |
| Afmetingen van de machine (per machine) | 4800×3020×3660 mm |
| Totaal nominaal vermogen | 56 kW |
| Doodgewicht van de uitrusting | 12t |
Nauwkeurigheidsindextabel voor bewerkingen:
| Precisieartikel | Tolerantiebereik |
| Tolerantie van de marge van de vierkante balk | ±0,15 mm |
| Vierkante rand van de staaf | ≤0,20 mm |
| Hoek aan alle zijden van de vierkante staaf | 90°±0,05° |
| Vlakheid van een vierkante staaf | ≤0,15 mm |
| Herhaalde positioneringsnauwkeurigheid van de robot | ±0,05 mm |
De diensten van XKH:
XKH biedt complete servicepakketten voor monokristallijne silicium dual-station machines, inclusief apparatuuraanpassing (compatibel met grote siliciumstaven), procesinbedrijfstelling (optimalisatie van snijparameters), operationele training en aftersalesondersteuning (levering van essentiële onderdelen, diagnose op afstand). Hiermee garanderen we klanten een hoge opbrengst (>99%) en lage verbruikskosten, en bieden we technische upgrades (zoals AI-gestuurde snijoptimalisatie). De levertijd bedraagt 2-4 maanden.
Gedetailleerd diagram









