Diamantdraad snijmachine met drie stations voor het snijden van siliciumwafels/optisch glas.

Korte beschrijving:

De Diamond Wire Three-Station Single-Wire Cutting Machine is een precisiebewerkingsapparaat dat is ontworpen voor het efficiënt vierkant snijden van breekbare materialen zoals saffier, jade en keramiek. Het apparaat maakt gebruik van een continue, met diamant beklede staaldraad als snijmedium, met drie onafhankelijk afgescheiden werkstations die synchroon snijden, draadaanvoer/opwikkeling en spanningsregeling mogelijk maken. Servomotoren drijven de heen-en-weergaande beweging van de draad aan, terwijl een gesloten feedbacklus de spanning dynamisch aanpast (precisie ±0,5 N), waardoor het draadverbruik wordt geminimaliseerd (<0,1%) en de processtabiliteit wordt gewaarborgd. De snijzone is fysiek gescheiden van het bedieningsgebied en beschikt over een toegankelijke onderhoudsinterface voor snelle draadvervanging (maximale lengte ≤150 m) en onderhoud van componenten (bijv. geleidingswielen, spanrollen). De belangrijkste specificaties zijn een werkstukformaat van 600 × 600 mm, een snijsnelheid van 400-1200 mm/u, een diktecapaciteit van 0-800 mm en een totaal vermogen van ≤23 kW, waardoor de machine ideaal is voor het uiterst nauwkeurig snijden van halfgeleidersubstraten, optische kristallen en materialen voor nieuwe energiebronnen.


Functies

Productintroductie

De diamantdraadsnijmachine met drie stations is een uiterst nauwkeurige en efficiënte snijmachine, speciaal ontworpen voor harde en brosse materialen. De machine gebruikt diamantdraad als snijmedium en is geschikt voor de precisiebewerking van zeer harde materialen zoals siliciumwafers, saffier, siliciumcarbide (SiC), keramiek en optisch glas. Dankzij het ontwerp met drie stations kunnen meerdere werkstukken tegelijkertijd op één apparaat worden gesneden, wat de productie-efficiëntie aanzienlijk verbetert en de productiekosten verlaagt.

Werkingsprincipe

  1. Diamantdraadsnijden: Hierbij wordt gebruikgemaakt van gegalvaniseerde of met hars gebonden diamantdraad om slijpend snijden uit te voeren door middel van een snelle heen-en-weergaande beweging.
  2. Synchronisch snijden met drie werkstations: Uitgerust met drie onafhankelijke werkstations, waardoor drie werkstukken tegelijk gesneden kunnen worden voor een hogere doorvoer.
  3. Spanningsregeling: Bevat een zeer nauwkeurig spanningsregelsysteem om de spanning van de diamantdraad tijdens het snijden stabiel te houden, waardoor de nauwkeurigheid wordt gewaarborgd.
  4. Koel- en smeersysteem: Maakt gebruik van gedemineraliseerd water of een speciale koelvloeistof om thermische schade te minimaliseren en de levensduur van de diamantdraad te verlengen.

 

Diamantdraad driestations snijmachine voor enkelvoudige draad 5

Apparatuurkenmerken

  • Uiterst nauwkeurig snijden: Bereikt een snijnauwkeurigheid van ±0,02 mm, ideaal voor de verwerking van ultradunne wafers (bijv. fotovoltaïsche siliciumwafers, halfgeleiderwafers).
  • Hoge efficiëntie: Het ontwerp met drie stations verhoogt de productiviteit met meer dan 200% in vergelijking met machines met één station.
  • Weinig materiaalverlies: Het ontwerp met smalle zaagsneden (0,1–0,2 mm) vermindert materiaalverspilling.
  • Hoge mate van automatisering: Beschikt over automatische laad-, uitlijn-, snij- en lossystemen, waardoor handmatige tussenkomst tot een minimum wordt beperkt.
  • Hoge aanpasbaarheid: Geschikt voor het snijden van diverse harde en breekbare materialen, waaronder monokristallijn silicium, polykristallijn silicium, saffier, SiC en keramiek.

 

Diamantdraad driestations snijmachine voor enkelvoudige draad 6

Technische voordelen

Voordeel

 

Beschrijving

 

Synchroon snijden op meerdere stations

 

Dankzij drie onafhankelijk aanstuurbare stations kunnen werkstukken van verschillende diktes of materialen worden gesneden, waardoor de benutting van de apparatuur wordt verbeterd.

 

Intelligente spanningsregeling

 

Gesloten-lusregeling met servomotoren en sensoren zorgt voor een constante draadspanning, waardoor breuk of snijafwijkingen worden voorkomen.

 

Structuur met hoge stijfheid

 

Zeer nauwkeurige lineaire geleidingen en servogestuurde systemen zorgen voor stabiel snijden en minimaliseren trillingen.

 

Energie-efficiëntie en milieuvriendelijkheid

 

Vergeleken met traditioneel slijpen is diamantdraadslijpen milieuvriendelijk en kan de koelvloeistof worden gerecycled, waardoor de kosten voor afvalverwerking worden verlaagd.

 

Intelligente monitoring

 

Uitgerust met PLC- en touchscreen-besturingssystemen voor realtime bewaking van snijsnelheid, spanning, temperatuur en andere parameters, met ondersteuning voor gegevenstraceerbaarheid.

Technische specificatie

Model Diamantslijpmachine met drie stations en enkele snijlijn
Maximale werkstukafmeting 600*600 mm
Draadsnelheid 1000 (MIX) m/min
Diamantdraaddiameter 0,25-0,48 mm
Opslagcapaciteit van de toevoerband 20 km
Snijdiktebereik 0-600 mm
Nauwkeurigheid bij het snijden 0,01 mm
Verticale hefbeweging van het werkstation 800 mm
Snijmethode Het materiaal is stationair, terwijl de diamantdraad heen en weer beweegt en daalt.
Snijsnelheid 0,01-10 mm/min (afhankelijk van het materiaal en de dikte)
Waterreservoir 150L
Snijvloeistof Roestwerende, zeer efficiënte snijvloeistof
Zwenkhoek ±10°
Swingsnelheid 25°/s
Maximale snijspanning 88,0 N (Minimale eenheid instellen: 0,1 N)
Snijdiepte 200~600 mm
Maak de bijbehorende verbindingsplaten op basis van het door de klant opgegeven snijbereik. -
Werkstation 3
Voeding Driefasige vijfdraads wisselstroom 380V/50Hz
Totaal vermogen van de werktuigmachine ≤32 kW
Hoofdmotor 1*2kW
Bedrading van de motor 1*2kW
Werkbank zwenkmotor 0,4*6 kW
Spanningsregelmotor 4,4*2 kW
Draadontgrendelings- en -ophaalmotor 5,5*2 kW
Externe afmetingen (exclusief tuimelaarbehuizing) 4859*2190*2184 mm
Externe afmetingen (inclusief tuimelaarbehuizing) 4859*2190*2184 mm
Machinegewicht 3600ka

Toepassingsvelden

  1. Fotovoltaïsche industrie: Het snijden van monokristallijne en polykristallijne siliciumstaven om de waferopbrengst te verbeteren.
  2. Halfgeleiderindustrie: Precisiesnijden van SiC- en GaN-wafers.
  3. LED-industrie: Het snijden van saffiersubstraten voor de productie van LED-chips.
  4. Geavanceerde keramiek: Vormen en snijden van hoogwaardige keramische materialen zoals aluminiumoxide en siliciumnitride.
  5. Optisch glas: Nauwkeurige bewerking van ultradun glas voor cameralenzen en infraroodvensters.

  • Vorig:
  • Volgende:

  • Schrijf hier je bericht en stuur het naar ons.