Diamantdraad Meeraderige Hogesnelheids- en Zeer Precisie-Snijmachine met Neerwaartse Zwenkbeweging

Korte beschrijving:

De diamantdraad-multidraad hogesnelheids-, zeer nauwkeurige neerwaarts zwenkende snijmachine is een geavanceerde CNC-machine die is ontworpen voor de precisiebewerking van harde en brosse materialen. De machine integreert meerdere geavanceerde technologieën, waaronder hoge draadsnelheid, uiterst nauwkeurige bewegingscontrole, gelijktijdig snijden met meerdere draden en neerwaarts zwenken. Deze machine maakt de bewerking van grote werkstukken mogelijk met uitzonderlijke efficiëntie en oppervlaktekwaliteit.

Door diamantdraad als snijmedium te gebruiken, biedt de machine een superieure slijtvastheid en snijprecisie in vergelijking met traditionele snijmethoden. Het ontwerp met meerdere draden maakt het mogelijk om meerdere werkstukken tegelijk te snijden, wat de productiviteit aanzienlijk verhoogt en de productiekosten verlaagt. De neerwaartse zwenkbeweging verdeelt de snijkrachten gelijkmatiger, waardoor oppervlaktedefecten en microscheurtjes worden geminimaliseerd en gladdere en schonere snijvlakken ontstaan.

Stuur ons een e-mail.

Functies

Gedetailleerd diagram

pc207127262-diamond_wire_multi_wire_high_speed_high_precision_descending_oscillating_cutting_machine_副本2

pc207127263-diamond_wire_multi_wire_high_speed_high_precision_descending_oscillating_cutting_machine_副本2

Introduceer

Technische voordelen

Snel snijdenDraadsnelheid tot 2000 m/min, waardoor de verwerkingstijd aanzienlijk wordt verkort.
Hoge precisieSnijprecisie tot 0,01 mm, wat zorgt voor een uitstekende dikteconsistentie en opbrengst.
Mogelijkheid tot aansluiting op meerdere dradenDraadopslagcapaciteit van 20 km, geschikt voor grootschalig parallel snijden.
ZwaaisnijdenEen zwenkbereik van ±8° bij 0,83°/s zorgt voor een gelijkmatige spanningsverdeling, waardoor de levensduur van de draad wordt verlengd en de oppervlaktekwaliteit wordt verbeterd.
Flexibele spanningsregelingSnijspanning instelbaar van 10N tot 60N (in stappen van 0,1N), aanpasbaar aan diverse materialen.
Robuuste structuurHet machinegewicht van 8000 kg garandeert een hoge stijfheid en stabiele prestaties tijdens langdurig gebruik.
Slim besturingssysteemGebruiksvriendelijke interface met parameterinstellingen, realtime monitoring en foutalarmfuncties.

Typische toepassingen

Fotovoltaïsche industrie
- Het snijden van monokristallijne en polykristallijne siliciumstaven
- Productie van hoogrenderende zonnecellen
- Verbetert het materiaalgebruik en verlaagt de verwerkingskosten.
Halfgeleiderindustrie
- Nauwkeurig snijden van SiC-, GaAs-, Ge- en andere halfgeleiderwafers.
- Het snijden van wafers met een grote diameter voor de chipfabricage.
- Garandeert een superieure oppervlaktekwaliteit voor veeleisende halfgeleiderprocessen.
Nieuwe materiaalverwerking
- Saffiersubstraat snijden voor LED- en optische componenten
- Nauwkeurig snijden van synthetische kristallen en magnetische materialen.
- Verwerking van kwarts, glaskeramiek en andere harde materialen.
Onderzoek en gebruik in het laboratorium
- Monsterpreparatie voor onderzoek naar nieuwe materialen
- Experimenten met zeer nauwkeurig snijden in kleine series
- Betrouwbare procesvalidatie voor R&D-toepassingen

Technische specificaties

Parameter	Specificatie
Project	Draadzaag met meerdere draden en een werkbank erbovenop.
Maximale werkstukafmeting	ø 204*500mm
Diameter van de coating van de hoofdrol (vast aan beide uiteinden)	ø 240*510mm (twee hoofdrollen)
Draadsnelheid	2000 (MIX) m/min
Diamantdraaddiameter	0,1-0,5 mm
Opslagcapaciteit van de toevoerband	20 (0,25 diamantdraaddiameter) km
Snijdiktebereik	0,1-1,0 mm
Nauwkeurigheid bij het snijden	0,01 mm
Verticale hefbeweging van het werkstation	250 mm
Snijmethode	Het materiaal beweegt heen en weer en daalt van boven naar beneden, terwijl de positie van de diamantlijn onveranderd blijft.
Snijsnelheid	0,01-10 mm/min
Waterreservoir	300L
Snijvloeistof	Roestwerende, zeer efficiënte snijvloeistof
Swingsnelheid	0,83°/s
Luchtpompdruk	0,3-3 MPa
Zwenkhoek	±8°
Maximale snijspanning	10N-60N (Stel de minimale eenheid in op 0,1N)
Snijdiepte	500 mm
Werkstation	1
Voeding	Driefasige vijfaderige wisselstroomaansluiting 380V/50Hz
Totaal vermogen van de werktuigmachine	≤92 kW
Hoofdmotor (koeling met watercirculatie)	22*2kW
Bedrading van de motor	1*2kW
Werkbank zwenkmotor	1,3*1 kW
Spanningsregelmotor (koeling met watercirculatie)	5,5*2kW
Draadontgrendelings- en -ophaalmotor	15*2kW
Externe afmetingen (exclusief tuimelaarbehuizing)	132026442840 mm
Externe afmetingen (inclusief tuimelaarbehuizing)	178028792840 mm
Machinegewicht	8000 kg

Veelgestelde vragen

1. V: Wat is het voordeel van oscillerend zagen bij diamantdraadzagen?

A: Oscillerend snijden (±8°) reduceert spaandering tot <15 μm en verbetert de oppervlakteafwerking (Ra<0,5 μm) voor brosse materialen zoals SiC en saffier.

2. V: Hoe snel kunnen meeraderige diamantzagen siliciumwafels doorsnijden?

A: Met meer dan 200 draden die 1-3 m/s halen, snijdt hij siliciumwafers van 300 mm in minder dan 2 minuten, waardoor de productiviteit 5 keer hoger ligt dan bij zagen met één draad.

Vorig: 4H-SiC epitaxiale wafers voor ultra-hoogspannings-MOSFETs (100–500 μm, 6 inch)

Volgende: SiC keramische tray eindeffector waferhandling op maat gemaakte componenten