CNC-ingot-afrondmachine (voor saffier, SiC, enz.)

Korte beschrijving:

Overzicht:

De CNC-ingotafrondmachine is een uiterst precieze, intelligente verwerkingsoplossing, ontworpen voor het vervormen van harde kristalmaterialen zoals saffier (Al₂O₃), siliciumcarbide (SiC), YAG en andere. Deze geavanceerde apparatuur is ontworpen om onregelmatige of as-grown kristalingots om te zetten in standaard cilindrische vormen met nauwkeurige afmetingen en oppervlakteafwerking. Dankzij een geavanceerd servogestuurd besturingssysteem en aangepaste slijpunits biedt de machine volledige automatisering, inclusief automatisch centreren, slijpen en maatcorrectie. Ideaal voor upstream-verwerking in de led-, optische en halfgeleiderindustrie.

Stuur ons een e-mail

Functies

Belangrijkste kenmerken

Compatibel met verschillende kristalmaterialen

Geschikt voor de verwerking van saffier, SiC, kwarts, YAG en andere ultraharde kristalstaven. Flexibel ontwerp voor brede materiaalcompatibiliteit.

Hoge precisie CNC-besturing

Uitgerust met een geavanceerd CNC-platform dat realtime positiebepaling en automatische compensatie mogelijk maakt. Nabewerkingsdiametertoleranties kunnen binnen ±0,02 mm worden gehandhaafd.

Geautomatiseerd centreren en meten

Geïntegreerd met een CCD-visionsysteem of laseruitlijnmodule om de ingot automatisch te centreren en radiale uitlijnfouten te detecteren. Verhoogt de eerste doorgangsopbrengst en vermindert handmatige interventie.

Programmeerbare slijppaden

Ondersteunt meerdere afrondingsstrategieën: standaard cilindrische vormgeving, gladstrijken van oppervlaktedefecten en aangepaste contourcorrecties.

Modulair mechanisch ontwerp

Gebouwd met modulaire componenten en een compacte footprint. De vereenvoudigde structuur zorgt voor eenvoudig onderhoud, snelle componentvervanging en minimale downtime.

Geïntegreerde koeling en stofafzuiging

Uitgerust met een krachtig waterkoelsysteem in combinatie met een afgedichte stofafzuigunit met negatieve druk. Vermindert thermische vervorming en zwevende deeltjes tijdens het slijpen, voor veilige en stabiele werking.

Toepassingsgebieden

Saffierwafer-voorbewerking voor LED's

Wordt gebruikt voor het vormen van saffierstaven voordat ze in wafers worden gesneden. Uniforme afronding verhoogt de opbrengst aanzienlijk en vermindert schade aan de waferrand tijdens het daaropvolgende snijden.

Slijpen van SiC-staven voor gebruik in halfgeleiders

Essentieel voor het bereiden van siliciumcarbide-staven in vermogenselektronica. Zorgt voor een consistente diameter en oppervlaktekwaliteit, cruciaal voor de productie van SiC-wafers met hoge opbrengst.

Optische en laserkristalvormgeving

Nauwkeurige afronding van YAG, Nd:YVO₄ en andere lasermaterialen verbetert de optische symmetrie en uniformiteit, waardoor een consistente straaluitvoer wordt gegarandeerd.

Onderzoek en experimentele materiaalvoorbereiding

Vertrouwd door universiteiten en onderzoekslaboratoria voor de fysieke vormgeving van nieuwe kristallen voor oriëntatieanalyse en materiaalwetenschappelijke experimenten.

Specificatie van

Specificatie	Waarde
Lasertype	DPSS Nd:YAG
Ondersteunde golflengten	532nm / 1064nm
Energieopties	50W / 100W / 200W
Positioneringsnauwkeurigheid	±5μm
Minimale lijnbreedte	≤20μm
Hitte-beïnvloede zone	≤5μm
Bewegingssysteem	Lineaire / directe aandrijfmotor
Maximale energiedichtheid	Tot 10⁷ W/cm²

Conclusie

Dit microjetlasersysteem herdefinieert de grenzen van laserbewerking voor harde, brosse en thermisch gevoelige materialen. Dankzij de unieke laser-waterintegratie, compatibiliteit met twee golflengten en het flexibele bewegingssysteem biedt het een oplossing op maat voor onderzoekers, fabrikanten en systeemintegrators die met geavanceerde materialen werken. Of het nu wordt gebruikt in halfgeleiderfabrieken, lucht- en ruimtevaartlaboratoria of de productie van zonnepanelen, dit platform biedt betrouwbaarheid, herhaalbaarheid en precisie die de volgende generatie materiaalbewerking mogelijk maken.