8 inch 200 mm 4H-N SiC Wafer Geleidende dummy van onderzoekskwaliteit
Vanwege zijn unieke fysieke en elektronische eigenschappen wordt 200 mm SiC-wafer-halfgeleidermateriaal gebruikt om hoogwaardige, hoge temperatuur-, stralingsbestendige en hoogfrequente elektronische apparaten te creëren. De prijs van 8 inch SiC-substraten daalt geleidelijk naarmate de technologie geavanceerder wordt en de vraag groeit. Recente technologische ontwikkelingen hebben geleid tot de productie op productieschaal van 200 mm SiC-wafels. De belangrijkste voordelen van SiC-wafelhalfgeleidermaterialen in vergelijking met Si- en GaAs-wafels: De elektrische veldsterkte van 4H-SiC tijdens lawinedoorslag is ruim een orde van grootte hoger dan de overeenkomstige waarden voor Si en GaAs. Dit leidt tot een significante afname van de weerstand in de toestand Ron. Een lage weerstand in de toestand, gecombineerd met een hoge stroomdichtheid en thermische geleidbaarheid, maakt het gebruik van zeer kleine chipjes voor voedingsapparaten mogelijk. De hoge thermische geleidbaarheid van SiC vermindert de thermische weerstand van de chip. De elektronische eigenschappen van apparaten op basis van SiC-wafels zijn zeer stabiel in de tijd en temperatuurstabiel, wat een hoge betrouwbaarheid van producten garandeert. Siliciumcarbide is extreem goed bestand tegen harde straling, waardoor de elektronische eigenschappen van de chip niet worden aangetast. Dankzij de hoge bedrijfstemperatuur van het kristal (meer dan 600°C) kunt u zeer betrouwbare apparaten maken voor zware bedrijfsomstandigheden en speciale toepassingen. Momenteel kunnen we kleine hoeveelheden 200 mmSiC-wafels gestaag en continu leveren en hebben we enige voorraad in het magazijn.
Specificatie
Nummer | Item | Eenheid | Productie | Onderzoek | Dummie |
1. Parameters | |||||
1.1 | polytype | -- | 4H | 4H | 4H |
1.2 | oppervlakte oriëntatie | ° | <11-20>4±0,5 | <11-20>4±0,5 | <11-20>4±0,5 |
2. Elektrische parameter | |||||
2.1 | doteringsmiddel | -- | n-type stikstof | n-type stikstof | n-type stikstof |
2.2 | weerstand | ohm·cm | 0,015~0,025 | 0,01~0,03 | NA |
3. Mechanische parameter | |||||
3.1 | diameter | mm | 200±0,2 | 200±0,2 | 200±0,2 |
3.2 | dikte | urn | 500±25 | 500±25 | 500±25 |
3.3 | Inkepingsoriëntatie | ° | [1- 100]±5 | [1- 100]±5 | [1- 100]±5 |
3.4 | Inkepingsdiepte | mm | 1~1,5 | 1~1,5 | 1~1,5 |
3.5 | LTV | urn | ≤5 (10 mm * 10 mm) | ≤5 (10 mm * 10 mm) | ≤10 (10 mm * 10 mm) |
3.6 | TTV | urn | ≤10 | ≤10 | ≤15 |
3.7 | Boog | urn | -25 ~ 25 | -45 ~ 45 | -65 ~ 65 |
3.8 | Verdraaien | urn | ≤30 | ≤50 | ≤70 |
3.9 | AFM | nm | Ra≤0,2 | Ra≤0,2 | Ra≤0,2 |
4. Structuur | |||||
4.1 | dichtheid van microbuizen | per stuk/cm2 | ≤2 | ≤10 | ≤50 |
4.2 | metalen inhoud | atomen/cm2 | ≤1E11 | ≤1E11 | NA |
4.3 | TSD | per stuk/cm2 | ≤500 | ≤1000 | NA |
4.4 | BPD | per stuk/cm2 | ≤2000 | ≤5000 | NA |
4.5 | TED | per stuk/cm2 | ≤7000 | ≤10000 | NA |
5. Positieve kwaliteit | |||||
5.1 | voorkant | -- | Si | Si | Si |
5.2 | oppervlakteafwerking | -- | Si-face CMP | Si-face CMP | Si-face CMP |
5.3 | deeltje | ea/wafel | ≤100 (grootte≥0,3 μm) | NA | NA |
5.4 | kras | ea/wafel | ≤5, totale lengte≤200 mm | NA | NA |
5.5 | Rand chips/deuken/scheuren/vlekken/verontreiniging | -- | Geen | Geen | NA |
5.6 | Polytype-gebieden | -- | Geen | Oppervlakte ≤10% | Oppervlakte ≤30% |
5.7 | markering aan de voorzijde | -- | Geen | Geen | Geen |
6. Rugkwaliteit | |||||
6.1 | achterkant afwerking | -- | C-gezicht MP | C-gezicht MP | C-gezicht MP |
6.2 | kras | mm | NA | NA | NA |
6.3 | Rugdefecten rand chipjes/streepjes | -- | Geen | Geen | NA |
6.4 | Ruwheid van de rug | nm | Ra≤5 | Ra≤5 | Ra≤5 |
6.5 | Achtermarkering | -- | Inkeping | Inkeping | Inkeping |
7. Rand | |||||
7.1 | rand | -- | Afschuining | Afschuining | Afschuining |
8. Pakket | |||||
8.1 | verpakking | -- | Epi-ready met vacuüm verpakking | Epi-ready met vacuüm verpakking | Epi-ready met vacuüm verpakking |
8.2 | verpakking | -- | Multi-wafel cassetteverpakking | Multi-wafel cassetteverpakking | Multi-wafel cassetteverpakking |