12 inch (300 mm) verzenddoos met opening aan de voorkant FOSB-waferdraagdoos Capaciteit van 25 stuks voor waferverwerking en -verzending Geautomatiseerde bewerkingen
Belangrijkste kenmerken
| Functie | Beschrijving |
| Wafercapaciteit | 25 plaatsenvoor 300mm-wafers en biedt een oplossing met hoge dichtheid voor wafertransport en -opslag. |
| Naleving | VolledigSEMI/FIMSEnAMHScompliant, waardoor compatibiliteit met geautomatiseerde materiaalverwerkingssystemen in halfgeleiderfabrieken wordt gegarandeerd. |
| Geautomatiseerde operaties | Ontworpen voorgeautomatiseerde verwerkingwaardoor de menselijke interactie wordt verminderd en de risico’s op besmetting tot een minimum worden beperkt. |
| Optie voor handmatige hantering | Biedt de flexibiliteit van handmatige toegang voor situaties die menselijke tussenkomst vereisen of tijdens niet-geautomatiseerde processen. |
| Materiaalsamenstelling | Gemaakt vanultra-schone materialen met lage uitgassingwaardoor het risico op deeltjesgeneratie en besmetting wordt verminderd. |
| Wafer-retentiesysteem | Geavanceerdwafer retentiesysteemminimaliseert het risico dat de wafers tijdens het transport verschuiven, zodat de wafers veilig op hun plaats blijven. |
| Schoonheidsontwerp | Speciaal ontworpen om het risico op deeltjesgeneratie en -verontreiniging te verminderen en zo te voldoen aan de hoge normen die gelden voor de productie van halfgeleiders. |
| Duurzaamheid en sterkte | Gemaakt van zeer sterke materialen die bestand zijn tegen de zware omstandigheden van transport, terwijl de structurele integriteit van de drager behouden blijft. |
| Maatwerk | Aanbiedingenaanpassingsoptiesvoor verschillende wafergroottes of transportvereisten, waardoor klanten de doos kunnen aanpassen aan hun behoeften. |
Gedetailleerde kenmerken
Capaciteit van 25 sleuven voor 300 mm wafers
De eFOSB-waferdrager is ontworpen voor maximaal 25 wafers van 300 mm, waarbij elke sleuf nauwkeurig is geplaatst voor een veilige plaatsing van de wafers. Het ontwerp maakt het mogelijk om wafers efficiënt te stapelen en contact tussen de wafers te voorkomen, waardoor het risico op krassen, verontreiniging of mechanische schade wordt verminderd.
Geautomatiseerde afhandeling
De eFOSB-box is geoptimaliseerd voor gebruik met geautomatiseerde materiaalverwerkingssystemen (AMHS), die de waferbeweging stroomlijnen en de doorvoer in de halfgeleiderproductie verhogen. Door het proces te automatiseren, worden de risico's die gepaard gaan met menselijke handelingen, zoals contaminatie of schade, aanzienlijk geminimaliseerd. Het ontwerp van de eFOSB-box zorgt ervoor dat deze automatisch zowel horizontaal als verticaal kan worden verwerkt, wat een soepel en betrouwbaar transportproces mogelijk maakt.
Optie voor handmatige hantering
Hoewel automatisering prioriteit heeft, is de eFOSB-box ook compatibel met handmatige verwerkingsopties. Deze dubbele functionaliteit is gunstig in situaties waar menselijke tussenkomst noodzakelijk is, zoals bij het verplaatsen van wafers naar gebieden zonder geautomatiseerde systemen of in situaties die extra precisie of zorgvuldigheid vereisen.
Ultra-schone materialen met lage uitgassing
Het materiaal van de eFOSB-box is speciaal gekozen vanwege de lage uitgassing, waardoor de uitstoot van vluchtige stoffen die de wafers mogelijk zouden kunnen verontreinigen, wordt voorkomen. Bovendien zijn de materialen zeer goed bestand tegen deeltjes, wat een cruciale factor is om contaminatie tijdens het wafertransport te voorkomen, met name in omgevingen waar reinheid van het grootste belang is.
Preventie van deeltjesgeneratie
Het ontwerp van de box is voorzien van functies die specifiek gericht zijn op het voorkomen van deeltjesvorming tijdens de verwerking. Dit zorgt ervoor dat de wafers vrij blijven van verontreiniging, wat cruciaal is in de halfgeleiderproductie, waar zelfs de kleinste deeltjes aanzienlijke defecten kunnen veroorzaken.
Duurzaamheid en betrouwbaarheid
De eFOSB-box is gemaakt van duurzame materialen die bestand zijn tegen de fysieke belasting van transport, waardoor de box zijn structurele integriteit behoudt. Deze duurzaamheid vermindert de noodzaak voor frequente vervangingen, waardoor het op de lange termijn een kosteneffectieve oplossing is.
Aanpassingsopties
Omdat elke halfgeleiderproductielijn unieke eisen kan stellen, biedt de eFOSB-wafercarrierbox mogelijkheden voor maatwerk. Of het nu gaat om het aanpassen van het aantal slots, het aanpassen van de boxgrootte of het gebruiken van speciale materialen, de eFOSB-box kan worden aangepast aan de specifieke behoeften van de klant.
Toepassingen
De12-inch (300 mm) verzenddoos met opening aan de voorkant (eFOSB)is ontworpen voor gebruik in een verscheidenheid aan toepassingen binnen de halfgeleiderindustrie, waaronder:
Behandeling van halfgeleiderwafers
De eFOSB-box biedt een veilige en efficiënte manier om 300mm-wafers te verwerken tijdens alle productiefasen, van de eerste fabricage tot het testen en verpakken. Het minimaliseert de risico's op contaminatie en beschadiging, wat cruciaal is in de halfgeleiderproductie, waar precisie en netheid essentieel zijn.
Waferopslag
In de halfgeleiderproductie moeten wafers onder strikte omstandigheden worden opgeslagen om hun integriteit te behouden. De eFOSB-drager zorgt voor veilige opslag door een veilige, schone en stabiele omgeving te bieden, waardoor het risico op waferdegradatie tijdens de opslag wordt verminderd.
Vervoer
Het transport van halfgeleiderwafers tussen verschillende faciliteiten of binnen fabs vereist een veilige verpakking om de kwetsbare wafers te beschermen. De eFOSB-box biedt optimale bescherming tijdens het transport, zodat de wafers onbeschadigd aankomen en de productopbrengsten hoog blijven.
Integratie met AMHS
De eFOSB-box is ideaal voor gebruik in moderne, geautomatiseerde halfgeleiderfabrieken, waar efficiënte materiaalverwerking essentieel is. De compatibiliteit van de box met AMHS vergemakkelijkt de snelle verplaatsing van wafers binnen productielijnen, verhoogt de productiviteit en minimaliseert fouten bij de verwerking.
FOSB-trefwoorden Vragen en antwoorden
V1: Waarom is de eFOSB-box geschikt voor waferverwerking in de halfgeleiderproductie?
A1:De eFOSB-box is speciaal ontworpen voor halfgeleiderwafers en biedt een veilige en stabiele omgeving voor de verwerking, opslag en het transport ervan. De eFOSB-box voldoet aan de SEMI/FIMS- en AMHS-normen en integreert naadloos met geautomatiseerde systemen. De ultraschone, gasarme materialen en het waferretentiesysteem van de box minimaliseren het risico op contaminatie en garanderen de integriteit van de wafer gedurende het hele proces.
V2: Hoe voorkomt de eFOSB-box besmetting tijdens het wafertransport?
A2:De eFOSB-box is gemaakt van materialen die bestand zijn tegen uitgassing, waardoor er geen vluchtige stoffen vrijkomen die de wafers zouden kunnen verontreinigen. Het ontwerp vermindert ook de deeltjesproductie en het waferretentiesysteem houdt de wafers op hun plaats, waardoor het risico op mechanische schade en contaminatie tijdens transport wordt geminimaliseerd.
V3: Kan de eFOSB-box zowel met handmatige als met geautomatiseerde systemen worden gebruikt?
A3:Ja, de eFOSB-box is veelzijdig en kan in beide worden gebruiktgeautomatiseerde systemenen handmatige verwerkingsscenario's. Het is ontworpen voor geautomatiseerde verwerking om menselijke tussenkomst te verminderen, maar biedt ook handmatige toegang indien nodig.
V4: Is de eFOSB-box aanpasbaar voor verschillende wafergroottes?
A4:Ja, de eFOSB-box biedtaanpassingsoptiesom verschillende wafergroottes, sleufconfiguraties of specifieke verwerkingsvereisten te kunnen verwerken. Zo wordt voldaan aan de unieke behoeften van verschillende halfgeleiderproductielijnen.
V5: Hoe verbetert de eFOSB-box de efficiëntie van de waferverwerking?
A5:De eFOSB-box verbetert de efficiëntie door het mogelijk te makengeautomatiseerde operaties, waardoor de noodzaak voor handmatige tussenkomst wordt verminderd en het wafertransport binnen de halfgeleiderfabriek wordt gestroomlijnd. Het ontwerp zorgt er ook voor dat de wafers veilig blijven, waardoor fouten bij de verwerking worden geminimaliseerd en de algehele doorvoer wordt verbeterd.
Conclusie
De 12-inch (300 mm) Front Opening Shipping Box (eFOSB) is een zeer betrouwbare en efficiënte oplossing voor waferverwerking, -opslag en -transport in de halfgeleiderindustrie. Dankzij de geavanceerde functies, naleving van industrienormen en veelzijdigheid biedt deze box halfgeleiderfabrikanten een effectieve manier om de integriteit van wafers te waarborgen en de productie-efficiëntie te optimaliseren. Of het nu gaat om geautomatiseerde of handmatige verwerking, de eFOSB-box voldoet aan de strenge eisen van de halfgeleiderindustrie en garandeert contaminatie- en schadevrij wafertransport in elke fase van het productieproces.
Gedetailleerd diagram
